51億營收+675億市值，晶合集成赴港上市能否撐起千億夢？

當全球半導體產業的聚光燈長久聚焦于臺積電、三星在3nm、2nm領域的“神仙打架”時，一家來自中國大陸的晶圓代工“后起之秀”。正以其獨特的生存智慧和驚人的奔跑速度，在另一片廣闊的戰場上開疆拓土。

就在近期，國產晶圓代工巨頭晶合集成正式遞交H股上市申請，向“A+H”雙平臺資本布局邁出關鍵一步。

此消息一出，瞬間在資本市場激起千層浪。畢竟，對于中芯國際、華虹公司這些早已實現“A+H”雙重上市的行業前輩而言，赴港融資已是常規操作。然而，晶合集成的特別之處在于其令人咋舌的上市頻率與發展節奏。

作為2023年才登陸科創板的“資本市場新人”，不到兩年時間，便火速啟動了H股上市流程，其成長之迅猛，戰略之凌厲，不禁讓人好奇。這家成立僅八年的企業，究竟藏著哪些不為人知的“制勝密碼”？

高增長背后的主營業務引擎。

要讀懂晶合集成，首先必須深入其財務數據，因為數字是最客觀的語言。

縱觀其近年的業績表現，可以用“逆勢上揚，增速領跑”來概括。

經歷了2023年全球半導體周期的下行陣痛后，晶合集成在2024年打了一場漂亮的“翻身仗”。財報顯示，2024年公司實現營業收入92.49億元，同比增長27.61%；凈利潤更是飆升至5.33億元，同比暴增151.78%。這一增速，將同期的中芯國際與華虹公司遠遠甩在身后，在中國晶圓代工“三巨頭”中穩居第一。

進入2025年，其增長勢頭依然強勁。上半年公司營收達51.98億元，同比增長18.21%；凈利潤3.32億元，同比增幅高達77.61%。

照此趨勢推算，晶合集成2025年全年營收突破百億大關已是大概率事件，業績將再創歷史新高。

那么，支撐如此高速增長的引擎究竟是什么？

答案清晰地指向其核心主營業務，顯示驅動芯片（DDIC）的代工。

盡管從整體規?？?，以2025年第二季度計，晶合集成僅是全球第九、中國第三的晶圓代工廠，與龍頭中芯國際尚有差距。但在其聚焦的DDIC領域，它是不折不扣的“隱形冠軍”。經過短短七年的潛心研發，晶合集成在2023年成功實現了150nm至90nm制程DDIC的量產，并一舉拿下全球市場占有率第一的寶座。

這項主營業務對公司意味著什么？我們可以從兩個維度看。

1. 營收基石與護城河：DDIC業務是晶合集成的立身之本。它精準地踩中了半導體產業中被巨頭們相對忽視的“需求盲區”。

與追求極致性能的CPU、GPU不同，顯示驅動芯片不過度依賴尖端制程，150nm-90nm的成熟工藝已能滿足絕大多數LCD面板的需求。

技術門檻適中，但市場規模卻極其穩定且可觀。從2K電視到8K電視，所需DDIC芯片數量呈幾何級增長，這為晶合集成提供了一個穩定且持續的“利潤甜點區”。

2. 技術迭代與市場拓展：晶合集成并未滿足于在成熟制程的舒適區躺平。2025年上半年，公司已將DDIC制程進一步拓展至40nm，并計劃在年底前將28nm技術推入風險量產階段。

這一舉措的戰略意圖十分明確：進軍價值量更高的OLED市場。OLED面板中，驅動芯片的價值占比高達7%（遠高于LCD的4%），且隨著智能手機、高端電視對OLED面板需求的激增，這片藍海市場正迸發出巨大潛力。

初步預測，2025年中國OLED面板市場規模將突破5000億元，對應的驅動芯片市場規模約達350億元，而國內廠商在此領域的市占率尚不足一半，國產替代空間廣闊。

正是憑借在DDIC主營業務上的絕對優勢和持續深耕，晶合集成才擁有了高達60%以上的前五大客戶營收占比，與京東方等國內外面板巨頭建立了高粘性的合作關系，為其業績的持續高增長奠定了堅實基礎。

精準定位、高研發與極致成本控制。

在巨頭林立的半導體代工領域，一位“新人”如何實現異軍突起？

晶合集成的故事，是一個關于戰略選擇、持續投入和精細化管理的經典案例。

首先，是“有所為，有所不為”的精準戰略定位。當行業龍頭們為攻克3nm先進制程投入數以百億計的資金時，晶合集成在合肥“國家隊”的支持下，敏銳地選擇了顯示驅動芯片這片“沃土”。它避開了與巨頭的正面交鋒，而是在一個需求穩定、且與中國龐大面板產業鏈深度綁定的細分領域深耕，實現了完美的“彎道超車”。

遠超同行的高強度研發投入。很多人誤以為做成熟制程就不需要高研發，但晶合集成的做法顛覆了這一認知。財報數據顯示，從2021年至2025年上半年，公司的研發費用率從7.31%一路攀升至13.37%。

尤其值得注意的是，自2023年起，其研發費用率甚至超越了擁有更先進制程的中芯國際和華虹公司。這充分說明，公司即使在成熟制程上，也通過持續的技術迭代（如：從90nm到40/28nm）和工藝優化來構筑技術壁壘，保持產品的領先性和競爭力。

深入到供應鏈骨髓的成本控制能力。在成熟制程賽道，“高性價比”是王道。晶合集成深諳此理，并將成本控制做到了極致。其中最關鍵的一步，是自2022年起將業務向上游的掩模版領域延伸。掩模版被譽為晶圓制造的“精密模具”，自制掩模版不僅能將研發周期壓縮約30%，更能顯著降低產品單位成本。

這種“一體化”的成本優勢，使得晶合集成在面對中芯國際等巨頭可能發起的“價格戰”時，擁有了更強的底氣和競爭力。

第二、第三增長曲線已在路上。

晶合集成最令人驚嘆的地方，在于它并未將DDIC的成功視為終點，而是將其作為一套可復制的“方法論”，快速地向其他半導體細分領域進行拓展。

目前，最成功的復制案例當屬CIS（圖形傳感器）業務。CIS是手機攝像頭的核心部件，占攝像頭總成本的52%。

此前，該市場長期被索尼、三星等國際大廠壟斷。晶合集成抓住時機，通過綁定安防CIS龍頭思特微，成功切入這一賽道。2025年上半年，CIS業務營收占比已迅速提升至20.51%，成為僅次于DDIC的第二增長曲線。

全球智能手機出貨量增速放緩，但從雙攝到多攝的趨勢，使得單機所需的CIS數量持續增加，市場前景依然樂觀。

公司創始人兼董事長對此充滿信心，他在近期一次內部會議上表示：“我們在DDIC領域驗證了一套從技術突破、成本控制到客戶綁定的成功模式。這套模式是具有普適性的。我們對在CIS領域已經取得的成果感到鼓舞，并且相信，在MCU（微控制器）、XR（擴展現實）芯片等未來重點布局的領域，我們同樣能夠復制成功，為公司打開第三、第四增長曲線。”

言西認為晶合集成的崛起之路，給中國半導體產業提供了一個極具價值的范本。它告訴我們，在追求尖端科技的同時，絕不能忽視那些市場規模巨大、與國計民生息息相關的成熟制程與細分市場。

晶合集成的成功，不僅是技術的成功，更是戰略的成功、商業模式的成功。它的“高研發+強綁定+低成本”鐵三角，構成了其難以被輕易模仿的核心競爭力。

挑戰亦不容忽視。全球半導體周期的波動、地緣政治的風險、以及在新拓展領域面臨的激烈競爭，都是其未來需要直面的課題。H股上市，將為它帶來更多的國際資本和知名度，助力其全球化布局和產能擴張。

從三年兩次籌劃上市的資本運作，到八年登頂全球DDIC代工之王的產業奇跡，晶合集成用行動證明了它絕非“池中之物”。它的背后，是合肥“國家隊”的遠見卓識，是合肥乃至中國整個面板產業鏈集群的協同效應，更是其自身對市場規律的深刻洞察和強大的執行力。

如今，這艘半導體行業的“新銳戰艦”正借助資本的雙翼，再度揚帆“出海”。在其身后，一條以DDIC為基石，以CIS為翼展，并向MCU、XR等領域不斷延伸的多元化戰線正逐漸清晰。

我們有理由相信，只要堅持當前的戰略定力和運營效率，未來的晶合集成，絕不止于一個“全球第一”，它有望成為中國半導體產業中，一個在多個細分領域都具備全球影響力的“全能型選手”。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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