50%營(yíng)收來(lái)自AMD，通富微電深度綁定能否穿越周期？

一石，激起千層浪！

2025年10月6日，人工智能巨頭OpenAI與芯片大廠AMD宣布了一項(xiàng)震撼全球科技界的“史詩(shī)級(jí)”合作OpenAI將在未來(lái)四年采購(gòu)價(jià)值高達(dá)約900億美元的6GW AMD芯片。

這筆訂單，對(duì)于2024年全年總營(yíng)收僅為258億美元的AMD而言，無(wú)異于“再造一個(gè)AMD”。

當(dāng)市場(chǎng)的目光聚焦于這兩位萬(wàn)億級(jí)別的巨頭時(shí)，資本的嗅覺卻已悄然轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈深處。

一個(gè)關(guān)鍵問題浮出水面，AMD如何能獨(dú)立消化這前所未有的天量訂單？

答案的拼圖，指向了其背后至關(guān)重要的支撐力量通富微電。這家承擔(dān)了AMD超80%封測(cè)業(yè)務(wù)的A股上市公司，正隨著這場(chǎng)世紀(jì)合作，從幕后被推至聚光燈下。

“產(chǎn)品+股權(quán)”：構(gòu)筑堅(jiān)不可摧的共生？

OpenAI與AMD的合作，之所以被稱為“史詩(shī)級(jí)”，不僅在于金額之巨，更在于其跳出了傳統(tǒng)的“買方-賣方”關(guān)系，開創(chuàng)了一種更緊密的“股權(quán)綁定”共生模式。

通過合作，OpenAI有望獲得AMD約10%的股權(quán)，這種利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的聯(lián)盟，旨在重塑全球AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局。

無(wú)獨(dú)有偶，通富微電與AMD的合作，正是這種“產(chǎn)品+股權(quán)”共生模式的先行者與成功典范。

兩者的深度綁定，始于2015年的一次關(guān)鍵并購(gòu)。通富微電當(dāng)時(shí)斥資收購(gòu)了AMD位于蘇州和馬來(lái)西亞檳城的封測(cè)工廠各85%的股權(quán)。

這一舉措，不僅是簡(jiǎn)單的資產(chǎn)買賣，更是一次戰(zhàn)略性的“你中有我，我中有你”的融合。截至2025年上半年，公司賬上仍留有此次并購(gòu)所產(chǎn)生的11.27億元商譽(yù)，這正是這段深厚淵源的財(cái)務(wù)見證。

與OpenAI和AMD在主體公司層面進(jìn)行股權(quán)合作不同，通富微電與AMD選擇在子公司層面進(jìn)行股權(quán)整合。

這種架構(gòu)的精妙之處在于：它既能讓通富微電更專注于自身核心的封測(cè)業(yè)務(wù)，避免公司整體戰(zhàn)略受到單一客戶的過度影響，同時(shí)又為雙方的合作提供了極高的靈活性和穩(wěn)固的信任基礎(chǔ)。這并非簡(jiǎn)單的依附，而是基于共同利益的戰(zhàn)略共生。

AMD訂單驅(qū)動(dòng)下的業(yè)績(jī)與主營(yíng)業(yè)務(wù)透視。

要理解通富微電為何是AMD不可或缺的一環(huán)，必須深入其財(cái)務(wù)報(bào)告與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

1. 高度集中的客戶依賴與共生共榮。

通富微電的財(cái)報(bào)最顯著的特點(diǎn)，是其與AMD業(yè)務(wù)的深度交織。數(shù)據(jù)顯示，AMD為通富微電貢獻(xiàn)了約50%的營(yíng)收。2024年，來(lái)自AMD的銷售額高達(dá)120.25億元，占公司總營(yíng)收的50.35%。反過來(lái)，通富微電也承擔(dān)了AMD80%以上的封測(cè)業(yè)務(wù)。

這種相互依存度，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中極為罕見。它既意味著風(fēng)險(xiǎn)，客戶集中度高，也彰顯了實(shí)力能獲得全球頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)巨頭如此深度的信賴。

這正是共生關(guān)系的直接體現(xiàn)：一榮俱榮，一損俱損。因此，AMD拿下OpenAI的900億美元大單，最直接、最確定的受益者之一，必然是通富微電。

2. 盈利能力的質(zhì)變與技術(shù)溢價(jià)。

深度綁定帶來(lái)的不僅是訂單，更是技術(shù)實(shí)力的飛躍和盈利能力的提升。收購(gòu)AMD封測(cè)廠后，通富微電的盈利能力實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的跨越。

2025年上半年，此前收購(gòu)的兩大AMD子公司凈利潤(rùn)已達(dá)到7.26億元，成為公司最核心的利潤(rùn)引擎。這也帶動(dòng)通富微電整體毛利率提升至14.75%，顯著高于長(zhǎng)電科技、華天科技等國(guó)內(nèi)同行。

高毛利的背后，是先進(jìn)封裝技術(shù)帶來(lái)的溢價(jià)能力。通富微電并非從事簡(jiǎn)單的低端封裝，而是專注于服務(wù)于高端CPU、GPU和AI芯片的先進(jìn)封裝。2025年上半年，公司已實(shí)現(xiàn)主流的倒裝芯片（如FCCSP、FCBGA）產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)，良率高達(dá)驚人的98%。更為前沿的2.5D/3D封裝技術(shù)也在南通生產(chǎn)基地順利布局。

公司董事長(zhǎng)石明達(dá)曾對(duì)此充滿信心地表示：“我們與AMD的合作不是簡(jiǎn)單的代工關(guān)系，而是共同研發(fā)、共同進(jìn)步的技術(shù)共同體。通過深度參與AMD最前沿產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)與量產(chǎn)，我們構(gòu)筑的技術(shù)壁壘，是公司最堅(jiān)實(shí)的護(hù)城河。我們對(duì)未來(lái)與AMD共同成長(zhǎng)的前景充滿信心。”

高端化路線的“殺手锏”。

通富微電的主營(yíng)業(yè)務(wù)非常清晰，為AMD等頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司提供集成電路封裝與測(cè)試服務(wù)。其業(yè)務(wù)規(guī)模與行業(yè)地位，主要通過其高端化戰(zhàn)略得以確立。

如前所述，來(lái)自AMD的業(yè)務(wù)占據(jù)公司總營(yíng)收的半壁江山（50.35%），這部分業(yè)務(wù)幾乎全部集中于高端芯片的封測(cè)。另外50%的營(yíng)收，則來(lái)源于公司開拓的其他國(guó)內(nèi)外知名客戶，如:德州儀器、聯(lián)發(fā)科等，這些業(yè)務(wù)同樣聚焦于高附加值領(lǐng)域。2025年上半年，公司總營(yíng)收繼續(xù)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)在第二季度同比大增38.6%，環(huán)比增幅更是高達(dá)206.45%，顯示出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭和增長(zhǎng)彈性。

高端化定位的落地，與長(zhǎng)電科技“大而全”的平臺(tái)化模式不同，通富微電自始至終走的都是“高精尖”路線。其在財(cái)報(bào)中明確將自身業(yè)務(wù)定位服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等前沿領(lǐng)域。

這種清晰的定位，使其在全球封測(cè)市場(chǎng)中形成了獨(dú)特的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)同行還在中低端市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，通富微電早已在高端賽場(chǎng)與全球頂尖選手同臺(tái)競(jìng)技。

高端化的定位，意味著必須持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度的投入。通富微電在研發(fā)和資本開支上的“豪擲千金”，是其能夠站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵。

1. 無(wú)休止的研發(fā)投入，2020年以來(lái)，通富微電累計(jì)研發(fā)投入已高達(dá)65.8億元。巨額的投入換來(lái)了豐碩的成果。截至2025年6月30日，集團(tuán)累計(jì)專利申請(qǐng)量突破1700件，其中發(fā)明專利占比近70%。公司在光電合封（CPO）、Power產(chǎn)品、Cu wafer封裝等前沿領(lǐng)域均取得突破性進(jìn)展，并已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

2. 瘋狂的產(chǎn)能建設(shè)，封測(cè)行業(yè)是重資產(chǎn)行業(yè)，進(jìn)入門檻極高。2020年至2025年上半年，通富微電的資本開支合計(jì)近300億元，在三大封測(cè)龍頭中位居前列。

2025年，公司又宣布計(jì)劃投資25億元用于南通基地的2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)升級(jí)，并投資35億元于蘇州和檳城工廠，以滿足AI服務(wù)器大尺寸芯片的量產(chǎn)需求。

這種高強(qiáng)度的投入，雖然對(duì)現(xiàn)金流構(gòu)成壓力（公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額/凈利潤(rùn)的比值，即凈現(xiàn)比，常年在1以上，顯示盈利質(zhì)量扎實(shí)），但也構(gòu)筑了極高的行業(yè)壁壘，使得后來(lái)者難以企及。

站在時(shí)代交匯點(diǎn)的“弄潮兒”。

OpenAI與AMD的合作，為通富微電打開了無(wú)限的想象空間。

訂單放量是確定性事件。AMD的MI350系列等AI芯片產(chǎn)能爬坡，必然需要通富微電在封裝環(huán)節(jié)的全力配合。公司已提前完成MI350系列的3D封裝工藝驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年第四季度就能小批量生產(chǎn)，展現(xiàn)了驚人的協(xié)同效率。

技術(shù)外溢效應(yīng)顯著。通過與AMD在最高端產(chǎn)品上的合作，通富微電積累的先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，使其有足夠的能力切入其他高端客戶的供應(yīng)鏈。2025年上半年，其客戶已覆蓋大多數(shù)全球前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)，這便是其技術(shù)實(shí)力得到廣泛認(rèn)可的最好證明。

言西認(rèn)為通富微電的成功，是一個(gè)關(guān)于“選擇與專注”的經(jīng)典商業(yè)案例。它的成功，源于幾個(gè)關(guān)鍵決策：

1. 戰(zhàn)略性的“綁定”：在行業(yè)早期，果斷通過股權(quán)合作與AMD深度綁定，抓住了CPU/GPU高端封測(cè)的歷史性機(jī)遇，完成了從普通封測(cè)廠到高端玩家的躍遷。

2. 極致的“專業(yè)化”：沒有盲目追求規(guī)模擴(kuò)張，而是聚焦于技術(shù)壁壘最高、附加值最大的AI/HPC賽道，形成了難以復(fù)制的技術(shù)Know-How和客戶信任。

3. 持續(xù)的“高強(qiáng)度投入”：敢于在研發(fā)和產(chǎn)能上進(jìn)行超前投資，用今天的現(xiàn)金流換取明天的技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)份額，這種戰(zhàn)略定力在制造業(yè)中尤為可貴。

當(dāng)然，市場(chǎng)也會(huì)擔(dān)憂其客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)。但在我看來(lái)，在AI芯片爆發(fā)的前夜，能與AMD這樣的巨頭“共舞”，共享其成長(zhǎng)紅利，這種“甜蜜的風(fēng)險(xiǎn)”是許多企業(yè)求之不得的。通富微電與AMD的關(guān)系，已超越了普通的供應(yīng)商，更像是共同征戰(zhàn)全球市場(chǎng)的“命運(yùn)共同體”。

通富微電，已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。

它站在了Chiplet技術(shù)成為主流、全球半導(dǎo)體周期復(fù)蘇、AI算力需求爆發(fā)的三大時(shí)代浪潮的交匯點(diǎn)上。

OpenAI與AMD價(jià)值900億美元的史詩(shī)級(jí)合作，如同一聲發(fā)令槍響，不僅為AMD注入了核動(dòng)力，也為其身后最重要的“護(hù)航者”通富微電，開啟了新一輪高速增長(zhǎng)的航道。

這家藏在巨頭光環(huán)背后的“隱形冠軍”，正用它的技術(shù)實(shí)力與戰(zhàn)略智慧，向世界證明。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)力量不僅是參與者，更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)的定義者與驅(qū)動(dòng)者。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

-End -

希望和你一起共鳴！

zbyzby_233 （請(qǐng)說(shuō)明身份來(lái)意）