突圍高端，打破旗艦機體驗天花板，OPPO和聯發科講出“芯”故事

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 云鵬
編輯 漠影

今天，頂級旗艦手機之間的較量已經深入到細節體驗中，隨著消費需求的升級以及消費者對于更高品質體驗的追求，參數提升不再成為單一關注焦點，手機功能的流暢度、穩定性，新特性是否真正好用、易用成為重點。

與此同時，AI與手機的深度融合也帶來了大量新的技術挑戰，AI進一步放大了“用心打磨”和“拿來即用”之間的差異，刺激廠商不斷加碼研發投入。

一系列因素作用下，手機行業的高端化趨勢愈發凸顯，這不僅反映在均價的提升，同時也反映在廠商對于產品品質感、體驗完善程度的追求上。

但想要真正實現細節體驗的完善，讓功能從“能用”到“好用”，靠單一廠商單打獨斗已經很難做到，越來越多能力的完善，都需要更多底層技術創新的支撐，更需要技術生態的加持。

廠商之間的聯合研發深入芯片層面，從芯片、系統到應用的深度聯合調優，讓終端體驗進一步突破瓶頸有了新的實現路徑。

在高端旗艦機之戰比拼體驗細節的打磨的今天，強強聯合正成為主旋律，產業共研正邁入深水區，新的機遇正在涌現。

一、死磕用戶體驗，突圍底層技術創新，產業共研邁入深水區

近期，隨著蘋果、聯發科、高通的旗艦芯片接連發布，秋季旗艦新機潮隨之涌來，縱觀這些產品，我們看到一系列旗艦新機的諸多特性升級，都離不開終端廠商與芯片廠商的聯合共研，不少亮眼成績的取得也表明這是當下廠商突圍高端市場的有效方式之一。

就在昨天，OPPO全新發布的年度旗艦Find X9系列首批搭載了聯發科最新的天璣9500旗艦芯片，而雙方的聯合研發無疑成為這一大趨勢下的代表性案例。

我們看到，從性能、影像、AI、通信、續航到各方面綜合體驗，OPPO和聯發科聯手實現的諸多技術特性正給用戶端側實際體驗帶來顯著改善，進一步強化著這些機型在高端市場的競爭力，同時帶動著行業在諸多領域實現關鍵技術的突破。

發布會上，我們看到諸多OPPO和聯發科雙方在共創共研、聯手突圍高端市場上的最新進展。聯發科技資深副總經理徐敬全特別提到，雙方團隊的合作探索已經深入芯片底層。

▲聯發科技資深副總經理徐敬全

二、從性能、影像、AI到通信，OPPO聯合聯發科重新定義旗艦機體驗天花板

縱觀OPPO Find X9系列新品的一系列前沿新特性，天璣9500在支持和推動這些功能、特性落地方面都發揮了關鍵作用。

比如在性能方面，OPPO長期深耕芯片級調度技術，其最新一代潮汐引擎與聯發科天璣9500進行了深度融合，實現性能與能效更好的平衡，在能效感知、內核調度等方面進一步突破。

值得一提的是，在天璣9500上，OPPO還首發了芯鏈技術，簡單來說，這一技術可以讓算力自由流轉，讓手機各個方面的功能可以更好地得到天璣9500的性能加持。

在Find X9上，OPPO首發了全焦段哈蘇8K超清照片，而這一功能的實現得益于LUMO超像素引擎加持。在這一技術背后，OPPO芯鏈技術打破了傳感器的能效限制，NPU像素校準融合則打破了算法效率的限制，而天璣9500的并行異構計算能力進一步打破了算力限制。

在視頻拍攝方面，OPPO芯鏈技術讓器件能效提升了50%，潮汐引擎讓計算能效提升16%，最終Find X9 Pro實現了AI視頻畫面識別，AI可以主動預判拍攝意圖，從而讓視頻拍攝的曝光穩定性大幅提升。

芯鏈技術的的應用，讓4K 60fps DPC任務的功耗最高降低了64%；在屏幕顯示環節，OPPO芯鏈技術可以讓天璣9500與OPPO自研的P3屏幕顯示芯片更好的協同聯通，在暗光環境下實現低亮度高素質顯示。

在當下大熱的AI領域，OPPO Find X9系列多項突破性的功能體驗也得益于天璣9500芯片的強勁AI算力。例如，“一鍵閃記”現已升級支持長視頻總結與智能日程，“AI實景對話”可實現鏡頭對準物體即問即答等。

通信方面，OPPO的山海通信增強芯片與天璣9500協同，可以在高鐵、草原、演唱會等場景讓用戶有更好的追劇、通話、搶網、視頻體驗。

可以看到，OPPO與聯發科的一系列芯片級深度合作，打破了諸多功能背后的算力、能效瓶頸，實現了部分既有功能體驗的大幅升級，同時讓一些過去無法實現的能力得以落地。

毫無疑問，這些優秀特性都會讓Find X9系列成為高端旗艦機市場中的一匹黑馬。

三、三年旗艦芯深度合作，兩巨頭聯手突圍高端市場，領跑行業

從上述實際體驗中我們不難看到，OPPO與聯發科的深度合作一方面給產品帶來的顯著的體驗優勢加持，另一方面也給產業聯合突破高端市場提供了一個極有價值的參考模式。

實際上，今天Find X9與天璣9500的深度結合并非一蹴而就，而是源于雙方多年來的長期深度合作。

2022年2月，OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發聯發科天璣9000旗艦芯片，無疑是雙方合作的一個重要節點，通過聯合調校，天璣9000實現了性能與能效的更好平衡，聯發科吹響了在高端市場的進擊號角。

2024年，OPPO與聯發科成立了聯合芯片技術實驗室，實現了CPU更細粒度層級的優化，CPU與OPPO潮汐架構更好地進行協同，OPPO的潮汐引擎與天璣芯片底層架構深度綁定。

在天璣9400這一代產品上，OPPO和聯發科的合作更加深入，從芯片規劃階段就開始密切溝通。得益于這種深度協同，Find X8系列所搭載的天璣9400在多項AI能力上實現顯著提升，尤其在端側AI的實際落地體驗方面建立起明顯優勢。例如，該平臺在業內首次實現了端側混合專家（MoE）模型的運行，讓大語言模型性能提升了300%。

到了今年最新的天璣9500，雙方的合作從性能、影像、AI、通信到續航，幾乎覆蓋了方方面面。

經過多年合作，我們看到一種優秀的良性商業循環模式已經形成。

OPPO多年來積累了大量對用戶需求的深刻洞察，能夠精準引導芯片的迭代方向，使升級更聚焦于實際體驗痛點；而聯發科出色的芯片特性，則可以更好地支撐上層應用體驗的大幅改善，最終讓消費者獲得更好體驗，也助力OPPO旗艦機型建立起良好的市場口碑。

雙方的相互促進是顯而易見的。如今，OPPO高端機旗艦機的銷量頻頻刷新記錄，在性能、影像、AI等方面都有極好的市場口碑。

與此同時，聯發科的品牌高端化進程也在不斷加速，天璣旗艦機不僅成為更多用戶的首選，也在各類性能與口碑榜單中脫穎而出，天璣芯片也成為越來越多的終端大廠旗艦首發的選擇。

根據Counterpoint數據，2024年聯發科已占據中國手機高端SoC市場約三分之一的份額。聯發科總經理陳冠州在MWC 2025大會上透露，2024年聯發科在中國大陸旗艦手機芯片市場的占有率已達到約40%。

可以說，這種從芯片層到體驗層的深度協同，已成為雙方在各自賽道保持領先的關鍵影響因素。而這種合作共贏模式無疑成為當下手機行業突破高端、實現技術領先的一條行之有效的路徑。

縱觀手機行業和移動芯片市場的發展，兩條賽道的融合共研已經成為大勢所趨。

蘋果從硬件到軟件的深度自研帶來的優勢有目共睹；安卓陣營則選擇了協同深化的路徑：終端廠商正不斷加深對芯片技術的理解，這不僅推動了芯片定制化程度的持續深入，也使得系統級調優得以深入到芯片底層。相應地，芯片廠商則致力于引入新特性和架構層面的深度創新，以支撐終端日新月異的需求挑戰。

終端廠商對系統的調優深入芯片級、越來越多的自研技術依賴芯片硬件級的架構配合。而芯片廠商不斷引入新的特性、從架構層面進行深度創新、支撐新的需求挑戰。

手機大廠和芯片大廠的強強聯合已經成為一種必然，誰能夠將這條路更好地走通、走順，實現領先，仍然是對各方參與玩家硬核實力的考驗。

結語：高端破局，OPPO和聯發科一起立了個新標桿

縱觀OPPO Find X9系列，我們看到基于OPPO和聯發科雙方的合作，手機好似獲得了一把鑰匙，這把鑰匙可以開啟許多原本因技術瓶頸而鎖住的“體驗之門”。

不論是更流暢的游戲、更高清的拍照、更穩定的視頻拍攝、更知你懂你的AI，還是更高效的搶網，芯片級的深度聯合研發，讓手機從底層煥發了新的生機，激發了更多功能釋放上的潛力，讓旗艦機的體驗邁上了一個新的臺階。

展望未來，未來AI手機仍將是行業長期發展的焦點。而端側AI的全面落地，亟需芯片與終端在更深層面的協同創新。OPPO和聯發科的長期深度合作，將會成為雙方在手機發展浪潮中領跑行業的堅實基礎。