科翔股份綁定小米魅族 發力AI終端大周期

消費電子行業正迎來AI驅動的新一輪迭代周期，手機、智能穿戴等終端成為AI應用最佳入口。Canalys預測2028年AI手機出貨占比將過半，終端集成度提升推動高階PCB需求激增。

在巨大的產業增量背景下，AI終端對PCB的高密度、高頻高速特性提出剛性需求。

科翔股份作為國內全品類PCB龍頭，消費電子營收占比近20%，其通過“直接綁定頭部品牌+ODM間接渠道”的雙重布局，深度嵌入小米、魅族等主流品牌供應鏈，有望在行業超級周期中實現量利齊升。

雙線布局覆蓋核心賽道

科翔股份是國內領先的PCB研發生產龍頭，產品廣泛應用于智能手機、無人機、汽車電子及消費電子領域。

公司已與小米、三星、中興等智能手機巨頭建立穩定合作，其PCB產品適配高端直板機與折疊屏設備。在智能硬件領域，與海康威視、大華股份的合作持續深化，產品覆蓋安防攝像頭等終端；同時為大疆消費級無人機供應高頻PCB，技術認可度經實戰驗證。

2024年存量客戶單批次訂單量同比提升，采購份額持續擴大，頭部效應凸顯。

同時，科翔股份也以間接供貨形式，借道ODM觸達魅族等潮流品牌。

通過與龍旗、聞泰科技達成深度合作，科翔股份成功切入ODM供應鏈核心環節。聞泰科技作為魅族的“戰略合作伙伴”，為其魅藍系列實現千萬級出貨，龍旗則為魅族提供硬件研發與生產支持。此外，科翔與華勤技術、億道信息的批量交付訂單，進一步拓寬間接供貨渠道。

科翔股份供應的PCB產品通過聞泰科技的整機制造環節，間接打入魅族等終端廠商供應鏈，

魅族手機作為國內潮流、精品的代名詞，持續吸引年輕消費群體，近年來其全球化戰略也為供應鏈伙伴帶來巨大增量空間。尤其魅族手機的AI功能落地與無界互聯對PCB的高密度、低延遲需求，與科翔的高階HDI板、高頻高速板技術形成精準匹配。

精準卡位AI終端升級需求

針對AI手機的高密度集成需求，公司通過工藝突破匹配性能升級，可實現14-16層任意階HDI板量產，最小線寬/線距達0.05mm，可承載多芯片協同運算的電路需求。科翔股份的高頻高速板采用低損耗介質材料，信號傳輸穩定性符合華為、中興等頭部客戶標準，適配AI終端的高速數據處理場景。柔性PCB工藝成熟，既能滿足折疊屏手機的彎折需求，也可應用于智能穿戴設備的輕量化設計。

而在AI終端新興領域，公司ePOP存儲相關產品已進入Meta、Rokid等AR眼鏡廠商供應鏈，提前卡位虛實融合終端賽道。據悉，公司研發端累計獲得300余項授權專利，2024年研發投入占比6%，在MiniLED封裝基板等高端領域的技術儲備，有望在下一代顯示終端中釋放價值。

針對AI智能手表，其高集成度HDI板可適配多傳感器（如心率、體溫、運動傳感器）與AI算法模塊的協同工作，保障健康數據實時分析與傳輸；為AI智能手環研發的超薄柔性PCB，在實現設備輕量化的同時，滿足長續航場景下的低功耗電路需求；針對AI耳機的降噪、語音交互功能，供應的高頻高速板可支撐音頻信號與AI指令的同步高效處理。

目前公司已獲如三星、小米以及聞泰、華勤、億道信息等頭部品牌及ODM廠商的批量訂單，

成為AI穿戴終端增量的核心受益者。

短期看，消費電子景氣度持續改善，科翔股份與小米、三星、魅族、大疆等客戶的合作有望釋放增量訂單。長期而言，AI終端滲透率提升帶動高階PCB需求擴容，公司強大的客戶矩陣與技術儲備形成協同優勢，有望在行業超級周期中實現量利齊升。