
ROBOT INDUSTRY
2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。
此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺,助力半導體產業鏈協同發展。
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高峰論壇:聚焦產業前沿,匯聚全球智慧共話發展

在高峰論壇板塊,多場高規格論壇已確認舉辦,覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。
1、開幕式暨第七屆全球IC企業家大會
將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業領軍人物,共話半導體產業發展趨勢與全球合作機遇。
2、人工智能及大模型芯片論壇
聚焦AI領域核心芯片技術,深入探討半導體技術突破路徑與實際應用場景。
3、2025半導體裝備技術創新與應用論壇
圍繞裝備研發、技術升級及產業適配展開交流,推動半導體裝備環節與下游需求深度融合。
4、第二屆韓國半導體產業論壇
搭建中韓半導體產業溝通橋梁,促進兩國在技術、市場等方面的合作。
5、2025年國防智能化裝備產品配套交流會
針對國防領域需求,助力半導體裝備產品配套對接。
6、第八屆微電子才智中國大會
專注微電子人才培養與引進,為半導體產業發展儲備人才力量。
7、第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會
剖析半導體封測技術動態與市場趨勢。
8、集成電路先進存儲技術產業鏈沙龍
邀請核心企業與專家,閉門研討存儲技術研發難點與產業鏈協同策略,為半導體產業突破關鍵技術提供思路。
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展覽展示:數萬平全景呈現,全產業鏈領軍企業齊聚

展覽展示板塊規模與內容兼具亮點,將全面呈現半導體產業發展成果。本次展覽規劃3萬平方米展示面積,計劃吸引500余家企業參展,覆蓋半導體全產業鏈核心環節。
擬請巴西、東南亞、韓國等地區的半導體行業協會參與,同時邀請到眾多行業領軍企業亮相,按產業鏈細分來看,半導體設備領域有北方華創、盛美、泛林、東京精密、KLA、迪思科等企業;材料領域有江豐、安集、圣泉等企業;制造領域有華虹、晶合、華潤微等企業;設計領域有華為、比亞迪半導體、華大九天等企業;封裝測試領域有通富微、華天科技等企業。此外,陜西協會、山東商會將組團參展,集中展示地方半導體產業實力,為地方企業搭建對接全國、鏈接全球的展示窗口。
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產業對接:鏈接國際國內資源,推動上下游協同合作

本次展會將發揮資源聚合優勢,為產業鏈上下游企業搭建精準合作通道,助力產業對接。一方面,借助擬邀請的巴西、東南亞、韓國等國際行業協會及全球領軍企業資源,推動國內外企業在技術研發、產能合作、市場拓展等方面的對接,助力本土半導體企業融入全球產業鏈;另一方面,針對國內產業需求,結合陜西、山東等地的地方展團資源,促進區域間企業的技術交流與業務合作,推動地方半導體產業與全國乃至全球產業體系的深度融合,同時為參展企業提供尋找合作伙伴、拓展供應鏈、挖掘市場機會的平臺,保障產業鏈供應鏈穩定暢通。
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專場活動:深耕細分領域,打造精準交流特色場景

展會還將有一系列專場活動,圍繞半導體產業細分領域與特色需求,打造多樣化的主題活動。在已確認的各類專業論壇中,還將結合產業熱點與企業需求,舉辦技術研討、產品推介、經驗分享等專場環節。例如,圍繞人工智能芯片、半導體裝備、封裝測試等細分領域,開展專題對接、技術展示等活動,為行業人士提供聚焦特定領域、深入探討專業話題的機會,進一步提升展會的專業性與針對性,助力企業精準獲取行業資源與前沿信息。
IC China 2025四大核心板塊相互支撐、有機融合,將為半導體行業呈現一場兼具專業性、國際性與實效性的產業盛會,期待全球半導體行業同仁共同參與,攜手“凝芯聚力”,共赴“鏈動未來”的產業之約。
展位預定咨詢
王冬雪:13810435408
周 浩:13810971086
王 達:13552429198
樊洋洋:17343099236
徐 晨:13001958467
王小亮:18713235015
尹 航:13910447559
張柏舟:13439485153
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