登頂全國第一，長電科技，寶刀未老！

長電科技，再破紀錄！

2025年10月24日，長電科技發布前三季度業績報告。公司實現營收286.69億元，同比增長14.78%；其中，第三季度單季營收100.64億元，創歷史同期新高。

作為“中國封測三巨頭”之首，長電科技不僅是第一家發布三季報的封測企業；也用業績驗證了我國半導體行業正在逐步回暖。

更透徹一點，我們或許能從長電科技身上，窺探到中國封測企業在全球半導體產業鏈重構的進程，以及三家封測廠商接下來“地位爭奪戰”的突圍路徑。

全球話語權的爭奪戰

封測，是半導體產業鏈上為數不多由中國說了算的環節。

半導體產業鏈一般分為“設計—制造—封測”三大核心步驟，以及設備、材料等支撐產業。從競爭格局上來看，高端芯片的設計大多依賴海外IP與巨頭。

芯片制造環節，雖然國內中芯國際、華虹半導體一直在做著國產替代，但從技術覆蓋面上來看，7nm以下的先進制程還是要受制于臺積電、三星等國外企業。

半導體封測環節，卻是另一番景象。

中國封測企業已經在全球供應鏈中擁有不可替代的核心影響力。2024年，三大封測企業（長電科技、通富微電、華天科技）在全球市占率合計超35%。

就拿國內晶圓生產一直“卡住”的先進制程來說，中國封測廠商通過2.5D/3D以及chiplet等先進封裝技術，是完全能夠承接晶圓制程后一步的封測業務的。

所以我們看到，長電科技對接的客戶，不僅是國內廠商，更多的是高通、博通、Western Digital等海外巨頭。從規模上來看，2024年，長電科技以約15%的市占率穩居全球第三、中國大陸第一。

2025年上半年，長電科技實現營收186.05億元，遠高于通富微電和華天科技。

不過，在市占率上優勢明顯的長電科技，卻在盈利上“落后”了一步。

2025年前三季度，長電科技實現凈利潤9.54億元，同比下滑了11.39%，延續了上半年增速下滑的趨勢。從更詳細的數據來看，2025年上半年，長電科技并表的8家子公司中，僅有STATS、江陰長電、晟碟半導體3家實現了盈利。

巧合的是，這三家子公司業務涉及的都是先進封裝，更巧的是，它們大都是長電科技并購來的。

先進封裝成為必殺技

長電科技是個并購“老手”了。

2015年，長電科技以“蛇吞象”的方式，收購了當時全球第四大封測廠商——星科金朋，占據了有利的身位，這也是STATS子公司的前身。

目前，整個星科金朋體系下的子公司，負責的是SiP、FCCSP、晶圓級封裝、eWLB、引線框封裝等先進封裝，對接的是海外客戶，盈利能力一直在線。

而另一家盈利的子公司—晟碟半導體，是2024年9月，長電科技收購的先進閃存存儲產品的封測廠商。

通過此次并購，長電科技不僅完善了iNAND、SD、MicroSD等存儲器產線，晟碟半導體原母公司西部數據還將在一段時間內持續作為主要或唯一客戶，保證公司的經營業績。

可以說，先進封裝已經成為封測行業實現盈利的“必殺技”。

隨著硅芯片將達到物理極限（摩爾定律），單純減小晶體管實現芯片性能提升行不通，企業又想辦法改變晶體管的排列方式，像“搭積木”一樣充分利用空間，也就是我們所說的先進封裝。

先進封裝與傳統封裝的最大區別，就在于芯片與外界的連接。先進封裝省略引線，采取傳輸速度更快的凸塊、分布層、硅通孔等連接方式，這也是Bump、RDL、TSV等簡稱的來源。

長電科技算是國內為數不多掌握所有先進封裝生產技術的企業了。但不可否認的是，長電科技在高端AI芯片封測環節進度略慢于通富微電的。

2025年上半年，通富微電已經實現了主流的先進封裝技術——倒裝（FCCSP、FCBGA等封裝技術）的規模量產，良率高達98%。而應用于AI領域的頂尖2.5D/3D封裝技術，也順利通過了備案，進度要快于長電科技。

更高端的封裝技術并未實現大規模應用，也是導致長電科技盈利能力一直上不去的主要原因。2025年上半年，長電科技的毛利率為13.2%，要低于通富微電（14.75%）。

長電科技能做的，就是在下一輪周期來臨之前，實現完整的產能布局。

產能擴張是長期任務

全球供應鏈的“壓艙石”，本質是“產能供給的不可替代性”。

封測更像一個“論資排輩”的市場。進入行業之前需要價值數億的生產線，進入之后還要隨著技術迭代還要不斷建廠房、更新設備、研發新品。誰能夠優先實現產能釋放，誰就掌握了主動權。

像是通富微電能夠建立起高端化的優勢，就是因為2020年-2025年上半年，其資本開支合計近300億，是三家封測頭部中最高的。

長電科技也開始狂砸資金建廠，搶占先發優勢。

2025年初，長電科技稱全年將投入約85億元的資金建廠。截至2025年三季度末，公司的資本開支已經達到43.57億元。

從投資建設的項目來看，長電科技聚焦先進封裝，下游應用拓展汽車芯片和晶圓級微系統高端制造。

長電在2025年中報中表示，公司已經在玻璃基板、CPO光電共封裝、大尺寸FCBGA等關鍵技術上取得突破進展。

此前，公司的SiP、WL-CSP、XDFOI等系列先進封裝技術也都已經實現大規模量產。這或許就是長電營收能夠刷新紀錄的基礎。

最后總結

以長電科技為首的中國封測企業，正在重寫全球半導體產業鏈的競爭格局。

聚焦到公司身上，長電科技奠定全國第一的行業地位，很長時間內大概率是“難逢敵手”。接下來，長電科技的重點，或許就在通過產能釋放，實現真正的盈利領先。