10月27日,廣州信邦智能裝備股份有限公司(301112.SZ,下稱“信邦智能”)發(fā)布公告,公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式,以28.56億元的交易對(duì)價(jià)收購(gòu)無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司(下稱“英迪芯微”)100%股權(quán)。
這是信邦智能在2023年收購(gòu)景勝科技失利并全額計(jì)提商譽(yù)減值后,再次進(jìn)行的并購(gòu)嘗試。根據(jù)公告,此次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
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張力制圖
歸母凈利潤(rùn)持續(xù)下滑
對(duì)于信邦智能而言,此次并購(gòu)旨在擺脫主營(yíng)業(yè)務(wù)依賴日系車企的困境,切入處于國(guó)產(chǎn)替代初期的車規(guī)級(jí)芯片賽道,尋求業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的第二曲線。
具體來(lái)看,信邦智能主要從事與工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人相關(guān)的智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)線及成套裝備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、集成和銷售,下游應(yīng)用覆蓋汽車、航天航空、環(huán)保等領(lǐng)域。
然而,近年來(lái)公司業(yè)績(jī)持續(xù)承壓。
2022年上市后,信邦智能歸母凈利潤(rùn)連續(xù)下滑,2024年更是暴跌88.33%,僅剩495.07萬(wàn)元。
業(yè)績(jī)持續(xù)下滑背后,主要是由于公司客戶結(jié)構(gòu)以日系和合資車企為主,在國(guó)內(nèi)新能源車強(qiáng)勢(shì)崛起的背景下,這部分客戶銷量下滑直接影響了公司業(yè)績(jī)。
信邦智能在公告中直言,此次交易將“有助于直接改善上市公司資產(chǎn)質(zhì)量、增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力”。
根據(jù)公告,信邦智能將向ADK、無(wú)錫臨英、莊健、晉江科宇、Vincent Isen Wang、揚(yáng)州臨芯等40名交易對(duì)方購(gòu)買英迪芯微100%股權(quán),交易價(jià)格確定為28.56億元,同時(shí)擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。
本次交易采用了“發(fā)行股份+現(xiàn)金支付+配套募資”的組合模式,發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格為20.40元/股。根據(jù)《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》,這一交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
曲線上市
據(jù)悉,英迪芯微成立于2017年,是一家專注于車規(guī)級(jí)數(shù)模混合芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
按照產(chǎn)品分類,公司主要產(chǎn)品包括汽車照明控制驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片、汽車傳感芯片以及血糖儀芯片等,下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車及醫(yī)療健康。
資料顯示,英迪芯微已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)少有的具備車規(guī)級(jí)芯片規(guī)模化量產(chǎn)能力的企業(yè)之一,截至2025年10月,其在汽車芯片領(lǐng)域累計(jì)出貨量已超過(guò)3.5億顆。
信邦智能稱,本次交易完成后,在A股上市的車規(guī)級(jí)模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)中,上市公司在汽車領(lǐng)域的營(yíng)收規(guī)模預(yù)計(jì)排名第二,僅次于納芯微。
但作為國(guó)產(chǎn)模擬芯片龍頭的納芯微,已連續(xù)兩年虧損合計(jì)超7億元,身處同一賽道的英迪芯微處境同樣不甚理想。
2024年,公司營(yíng)收規(guī)模為5.84億元,同比增長(zhǎng)18.2%,但虧損規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大,凈利潤(rùn)由2023年的-634.42萬(wàn)元降至-3325.49萬(wàn)元。
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由此來(lái)看,對(duì)于英迪芯微而言,放棄獨(dú)立IPO選擇被并購(gòu),也是基于現(xiàn)實(shí)考量。隨著IPO窗口收緊,半導(dǎo)體企業(yè)上市排隊(duì)時(shí)間拉長(zhǎng),審核更加嚴(yán)格,被并購(gòu)或成為一條更快實(shí)現(xiàn)資本化的發(fā)展路徑。
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記者 李昕
文字編輯 褚念穎
版面編輯 褚念穎
責(zé)任編輯 光云
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