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若問:我國在半導體產業鏈什么環節最有話語權?
答案大概率是——封測!
如果把造芯片比作做衣服,那么在設計環節,高端芯片的“圖紙”大多掌握在歐美巨頭手里;織造環節,7nm以下的先進制程,還得依賴臺積電、三星這些頂尖“裁縫”。
芯片封測則像把剪裁好的布料進行縫合、測試,變成一件可以穿上身的成衣的過程,是芯片實現功能、走向市場的最后一道關鍵工序。
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即使前端環節受限,難以制造單一大型芯片,我國封測企業仍可運用2.5D/3D、Chiplet(芯粒)等先進封裝技術,將多個小芯片高效集成,在性能上媲美高端芯片。
根據統計,2024年,長電科技、通富微電、華天科技這三家中國封測企業,在全球市場的總份額合計超過了35%,名副其實地成了全球半導體產業鏈上最爭氣的一環。
而“三巨頭”之中,長電科技獨占鰲頭。
2024年,公司以約15%的全球市占率穩居全球第三、大陸第一。2025年前三季度,其286.69億的營收也遠高于通富微電(201.16億)和華天科技(123.8億)。
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然而,在這金額高達280億,同比增長14.8%的營業收入下,公司凈利潤卻同比下滑了11.4%,還不到10億。
不禁要問:日進斗金的長電科技,為何凈利潤卻在下滑?
艱難跨越“三座大山”
首先,同行“貼身肉搏”,競爭激烈。
從2023年半導體行業回暖開始,長電科技的生意反而越來越“卷”了。同行競爭激烈,原材料也不斷漲價,公司壓力肉眼可見。
2021年,公司凈利率還有9.71%,到2025年前三季度直接降到了3.32%,錢愈發難賺。
但有意思的是,長電科技的老對手通富微電卻是另一番景象。后者從2024年開始,凈利率不降反升,甚至在2025年前三季度回升到了4.94%。
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為什么差距這么大?這源于二者的經營策略不同。
通富微電走的是綁定大客戶的路線,2024年,其前五大客戶銷售收入占比高達70%,光第一大客戶就占了半壁江山(50.35%),可謂“大樹底下好乘涼”。
而長電科技就分散多了,2024年公司前五大客戶加起來也才52.32%,沒有足夠大的客戶源,公司只能參與更廣泛的市場競爭。
其次,砸錢建廠,下一盤大棋。
2021-2025年前三季度,長電科技的在建工程金額從6.61億一路攀升至39.71億。尤其從2024年起,擴建步伐明顯加快,在江蘇、上海等多個基地同步推進新廠建設。
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然而,新廠尚在“嬰兒學步”階段,尚未形成大規模的收入貢獻,成本壓力卻已撲面而來。
其中最直接的就是折舊費用——僅2025年上半年,長電科技的固定資產折舊費用就一口氣增加了18.8億。
可以說,長電科技正處在典型的“投入換未來”的階段:一邊是快速擴張的產能布局;另一邊,則是新廠未滿產前不可避免的成本負擔,短期內對利潤形成了實實在在的壓力。
最后,費用率上升。
近年來,長電科技加大研發投入,以自主開發的XDFOI Chiplet平臺為基礎,構建出了覆蓋2.5D、3D等多維異構的先進封裝體系。
2025年前三季度,公司研發費用同比增加24.7%至15.4億元,研發費用率也達到5.36%。
同期,由于新建工廠需要大量招工,推高了薪酬等管理費用支出,導致公司管理費用率同比提升了1.2個百分點;匯率波動又帶來了財務費用率的上升。
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2021-2025年前三季度,長電科技三費費率整體呈上升趨勢,由8.45%增至9.97%,進而一步步吞噬了利潤空間。
整體看,長電科技眼下“增收不增利”的局面,既是戰略選擇的結果,也是新產能爬坡必經的陣痛。未來隨著產能釋放,這一影響有望逐漸減輕。
如何跨越“增收不增利”的大山呢?
要知道,擴建產能更多影響的是營收規模,和凈利潤并不直接劃等號。盲目擴張甚至可能導致公司轉盈為虧,尋找到“點石成金”的業務才是秘訣。
顯然,長電科技已經找到了致勝法寶,2024年與2025年擴建的兩大項目基地,一個是先進封裝,另一個就是汽車電子。
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1.押注明日戰場——先進封裝。
先進封裝是封測的下一個方向,這從長電科技2025年中報中便得以窺見。
在其八大主要子公司中,只有三家是盈利的,且同屬先進封裝領域。三家子公司合力專精于SiP、晶圓級封裝等先進封裝業務,技術主要已有晶圓級封裝(WLP)和2.5D、3D封裝等。
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由于先進封裝與傳統封裝相比,突破了摩爾定律的限制,具備更高集成度、更小尺寸的特性,因此更受國際巨頭喜愛,未來更是帶領公司業績增長的第一引擎。
2.駛向黃金跑道——汽車電子。
如果說先進封裝是“主戰場”,那汽車電子就是正在快速崛起的“新大陸”。2025年上半年,公司汽車電子業務收入同比增長34.2%。
這背后是需求的爆發式增長:傳統汽車每輛搭載300-500個芯片,而新能源智能汽車的智能座艙、自動駕駛等系統使得每輛車的芯片搭載量已達到約3000個。
并且,長電科技的策略不止于封裝幾個車用芯片,而是綁定汽車產業生態。
公司是中國大陸首家加入AEC汽車電子委員會的封測企業,其海內外八大生產基地也均通過了車規級質量認證,其技術和質量體系獲得了汽車行業嚴格的準入認可。
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2025年上半年,長電科技專門的車規級芯片封測基地已完成建設,下半年將通線投產。
這座位于上海的新基地將專注于滿足未來智能汽車對高性能、高可靠性封裝的需求,是公司搶占汽車電子制高點的關鍵落子。
結語
回看長電科技,就像是一位苦練內功的“衣匠”。眼下,它正把辛苦賺來的錢,大量投入擴建新的先進產線。
短期來看,公司“光見擴產,不見賺錢”;但長期來看,這是在為接下先進封裝、汽車電子這些訂單備足產能。
待新工坊產能完成爬坡,這些前瞻布局將有可能轉化為實實在在的利潤。
以上分析不構成具體買賣建議,股市有風險,投資需謹慎。
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