【融中Link+系列】福田區人才日“金融+科技”板塊活動圓滿舉行

2025年11月5日，福田區人才日“金融+科技”板塊活動暨“融中Link+系列活動之硬科技主題活動：走進福田”在深圳市福田區深鐵置業大廈國際風投創投中心圓滿舉行。此次活動由福田區科技和工業信息化局、區人工智能產業辦公室、區金融服務和風險防控中心聯合指導，由融中與福田資本聯合主辦、福田創投承辦，中國建設銀行深圳分行特別支持。活動邀請了區科技和工業信息化局、區金融服務和風險防控中心、區投資促進局、區企業服務中心代表，福田資本運營集團總經理汪云沾、融中主編寇建平、中國建設銀行深圳福田支行行長閻怡逵等嘉賓出席，企業家及30余名投資家齊聚一堂。

作為深圳市福田區人才日系列活動的重要組成部分，本次活動以“金融+科技”為主題，包含“福田資本貸”正式簽約發布、政策宣講和項目路演等環節，旨在為創新創業人才搭建一個全方位“產業向深”的舞臺。

活動伊始，福田資本運營集團總經理汪云沾發表致辭，指出福田區將繼續搭建創新平臺載體，優化營商環境，全力打造“人才鏈、創新鏈、產業鏈、資金鏈”深度融合的生態閉環。

融中主編寇建平致辭表示融中將以福田為戰略支點，深度參與“金融+科技”生態建設，與福田并肩，為深圳建設中國特色社會主義先行示范區添磚加瓦。

活動現場，建設銀行深圳市分行與福田資本運營集團正式簽署《福田資本貸戰略合作協議》，雙方攜手發力，著力加強投貸聯動，為科創企業搭建高效融資橋梁。

福田資本貸首期合作額度5億元，資金專項用于科研研發等企業日常經營周轉。福田資本運營集團將推薦優質被投企業，建行深圳市分行依托金融服務優勢，運用建行自研的“技術流”等科創企業評價體系，精準企業畫像、構建定貸模型。此次合作以優勢互補、誠信合作為原則，通過“線上+線下”多元申請渠道，降低科創企業融資門檻，助力企業破解發展資金難題，為區域科技創新生態注入金融動能。

在政策宣講環節中，福田區政府圍繞外資招引與人才支持等方面進行了講解，展示了福田在建設一流國際化中心城區的堅定決心。

隨后，活動進入超級項目路演階段，芯控智能、元思科技、晶度半導體、天宜微電子、本末科技五家優秀硬科技企業進行精彩的項目路演。現場氣氛熱烈，企業與投資機構代表在路演后進行了深入交流，為“智匯福田”提供了真實落地的注腳。

• 芯控智能

專注于智能制造領域，以AI算法驅動模塊化機器人與數字孿生技術，實現柔性產線的智能規劃與控制。

• 元思科技

團隊由北京大學博士后領銜，聚焦非侵入式腦機接口技術，其腦控無人機項目在2025世界機器人大賽北京錦標賽上斬獲全國一等獎。

• 晶度半導體

聚焦先進封測與鍍層技術，擁有超300人研發團隊與156項國際專利，是國家專精特新“小巨人”企業。

• 天宜微電子

圍繞硅基Micro OLED和Micro LED兩大技術，已實現多顆Micro OLED驅動芯片的量產出貨，產品線覆蓋0.39英寸至1.3英寸的硅基背板顯示芯片。

• 本末科技

專注于機器人本體及機器人動力模組研發，形成了從設計、打樣、生產、檢測、認證的全鏈條閉環能力，為機器人產業的創新發展提供了堅實的基礎。

深圳市福田區作為全國金融創新與科技創新的重要高地，正以更加開放的姿態推動創新要素的交匯融合。通過本次活動，福田區進一步完善了“人才、金融、產業”三位一體的創新體系，激活了企業成長的新引擎。

未來，福田區將繼續以人才為核心，以創新為牽引，強化高端要素集聚，培育硬科技產業新動能，為深圳建設具有全球影響力的產業科技創新中心貢獻“福田力量”。