11月7日,外媒援引知情人士消息稱,全球芯片代工龍頭臺積電已向主要客戶發出漲價通知,計劃從明年起上調5nm及以下先進制程工藝的代工價格。這一消息距離上一輪橫跨2020年下半年至2022年的全球芯片漲價潮已過去近三年,標志著半導體行業成本壓力再度升級。值得注意的是,臺積電連續多年的第一大客戶——蘋果,以及其依賴的A18、A19、M4、M5等旗艦芯片系列均在此次漲價范圍內,或將引發產業鏈連鎖反應。
漲價潮再起:先進制程成焦點
此次臺積電漲價的重點聚焦于5nm及更先進的制程工藝,包括3nm、2nm等尖端技術節點。外媒披露的漲價幅度存在分歧,部分預測為3%至10%,亦有觀點認為漲幅可能高達8%至10%。盡管具體數字尚未官宣,但漲價的核心邏輯清晰:在經歷了2023年短暫的產能過剩調整后,全球AI算力需求爆發、智能手機高端化趨勢以及新能源汽車芯片升級,正推動先進制程產能再次供不應求。臺積電作為全球5nm以下制程市占率超90%的絕對主導者,掌握著定價主動權。
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蘋果首當其沖:旗艦芯片成本承壓
作為臺積電最大客戶,蘋果過去三年間因芯片代工價格波動已兩度調整合作條款——2021年取消既往折扣,2022年再度漲價。此次臺積電新一輪調價,蘋果的A系列(A18、A19)與M系列(M4、M5)處理器將直接受到影響。這些芯片廣泛應用于iPhone、iPad及Mac產品線,是蘋果硬件生態的核心競爭力所在。若漲價落地,蘋果可能通過兩種方式消化成本:一是將部分壓力轉移至終端售價,影響消費者購買決策;二是通過優化芯片設計或調整產品線結構(如放緩高端機型迭代節奏)維持利潤率。無論哪種選擇,都將對其供應鏈管理能力提出更高要求。
行業連鎖反應:技術競賽與市場分化加劇
臺積電此番漲價并非孤立事件。近年來,三星、英特爾等代工巨頭同樣面臨先進制程研發投入與產能擴張的成本壓力,全球芯片代工價格整體呈上升趨勢。對于依賴尖端工藝的客戶(如英偉達、AMD、高通),漲價將加速行業技術競賽——一方面推動廠商更謹慎地規劃芯片制程選擇,另一方面促使二線代工廠(如聯電、格芯)在中低端市場爭奪份額。值得注意的是,蘋果雖受沖擊,但其與臺積電的深度綁定關系短期內難以撼動:臺積電3nm首批產能幾乎全部供給蘋果,2nm研發亦優先為其服務,這種戰略同盟關系折射出頭部客戶在產業鏈中的特殊地位。
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