江豐電子，撐起7nm中國芯！

業績，是企業經營的“晴雨表”。可這只表，有時也會“失靈”。

10月28日，寧波半導體材料小巨頭江豐電子交出三季度成績單。

2025年前三季度，公司實現營收32.91億，同比增長25.37%；歸母凈利潤高達4.01億，直接跟去年全年的凈利潤打了個平手。

如此紅火的業績是否意味著公司經營穩健、業務需求如日中天呢？

事情可能沒有那么簡單。

報告顯示，受轉讓聯營企業“上海潤平電子材料有限公司”部分股權影響，2025年前三季度，江豐電子僅投資收益就同比大增15715%至6700萬，這些都算到了歸母凈利潤中。

若剔除這些非經營性損益，公司實際凈利潤（即扣非凈利潤）僅有2.93億，同比增幅并不大。從這點看，其業績表現又稍顯平淡了。

那么，我們該如何看待江豐電子這家公司呢？

主打產品濺射靶材，有多強？

要深入挖掘一家企業情況，首先就要搞清楚，它是做什么的、靠什么來賺錢。

江豐電子因高純度半導體濺射靶材研發一戰成名，之后隨著產品純度一步步踏入7N級（即99.99999%），公司在行業內的地位水漲船高。

直至2025年上半年，江豐電子超高純靶材業務營收占比仍高達63.26%，“王牌”地位相當穩固。

說到濺射靶材，它的生產及應用過程，堪稱一部史詩級工藝大片。

當芯片生產進入到晶圓制造環節后，工程師就需要在幾英寸的“地界”上安裝數以億計的微型導線，以實現信號在晶圓內部的高效傳輸。這些金屬導線的原材料就是各類金屬濺射靶材。

高速離子流轟擊金屬濺射靶材表面后，就會形成一層金屬薄膜，再用特殊工藝將這層薄膜刻蝕成納米級的金屬導線，濺射靶材的任務就完成了。

當然，同為靶材，金屬類別不同、純度不同，所產生的效果也天差地別。

目前，半導體用濺射靶材多以銅、銅錳及銅鋁合金為主。江豐電子就是全球為數不多掌握高純度銅錳合金靶材制造的企業。

當芯片制造進入7nm及以下先進制程時，對靶材的純度要求更是近乎苛刻。其金屬雜質要控制在十億分之一及以下（也就是7n級）的級別，相當于一個奧運游泳池僅能存在幾粒鹽大小的雜質。

這是項大工程，幸運的是，江豐電子做到了。2024年，憑借超越同行的產品優勢，江豐電子接連得到大客戶青睞，出貨量份額占比沖上26.8%，全球第一。

至此，江豐電子在金屬濺射靶材這塊真的難逢敵手了嗎？

其實，數據上的成就僅僅是江豐電子的一個“小”亮點，真正讓它與同行拉開差距的是“20年磨一劍”的工匠精神。

遙想21世紀初期，全球超80%的濺射靶材市場由日礦金屬、霍尼韋爾、東曹等美日企業占據，根本看不到中國廠商的影子。

直到2005年，霍尼韋爾大中華區總裁姚力軍看到了中國濺射靶材市場的機遇，帶領相關專家毅然回國，創立了江豐電子。

在已有經驗的助力下，江豐電子很快就研發出了擁有完整自主知識產權的國產靶材，一舉填補了國內空白。

可惜的是，技術上的突破并沒有讓江豐電子立刻得到資本的青睞。即使江豐電子的產品價格是國外同類產品的三分之二，客戶也對其產品質量產生懷疑。

以至于2008年全球金融危機爆發時，江豐電子的月銷售額只有8萬元，卻要填數百萬元的運營成本窟窿。此時，創始人姚力軍面臨三個選擇。

一個是，把江豐電子賣掉，個人實現財務自由；第二個是，改做“短平快”的太陽能材料，先回籠資金；再就是，堅定高端線不動搖，想辦法填補資金窟窿。

“如果連我們都不做半導體靶材，中國芯片產業永遠會被‘卡脖子’。”或許正是在這一戰略定力的支撐下，姚力軍四處籌資，最終扛過至暗時刻。

2009年，國產晶圓廠中芯國際拋來橄欖枝，江豐電子的靶材生意才慢慢開始產業化。有了一定的造血能力后，江豐電子的高端化研發之旅也得以重獲新生。

2017上市以來，公司用年均5%的研發費用率高筑起了產品護城河，部分產品已能應用于5nm技術節點，發明專利數量也從160項翻倍到2025年上半年的550項。

在此期間，江豐電子還將業務加快向產業鏈上游，即材料端拓展。

要知道，高純金屬濺射靶材的重難點其實是在“高純度金屬提純”。由江豐電子協助創建的同創普潤現已成長為國內少數量產超高純金屬材料的企業，江豐電子也因此具備了較強的原材料自主權。

如今的江豐電子，是臺積電、中芯國際、SK海力士、聯華電子等全球知名芯片制造企業的核心供應商，在技術與行業影響力上都與有研新材、阿石創等國內“后來者”拉開差距。

但發展到2025年的今天，情況又有些不同了。全球濺射靶材市場規模總共就幾十億美元，江豐電子接下來的成長是否會遇到瓶頸呢？

第二成長曲線，駛向何方？

對上述江豐電子成長問題的理解，本質就是要回答，企業要先做大還是先做強？

這一點，姚力軍早在2024年復旦商業論壇上就給出了答案——要先把一個業務做精，把自己的根扎在一個地方，才有底氣繼續做大。

他提出了三步走戰略，第一個是扎根超高純金屬材料領域；第二個是向上游走，從材料加工過渡到材料提純；第三個是，利用已有的銷售通道和品牌影響力，橫向拓展賽道。

江豐電子選擇的第二賽道就是半導體精密零部件。2023年至2025年上半年，江豐電子精密零部件銷售額從2.5億增長至4.5億，占總營收比重超20%，成長速度還是不錯的。

半導體零部件的市場規模比濺射靶材要大得多。相關數據預測，2024年，全球半導體零部件市場規模已達542億美元，預計2025年將增至613億美元。

并且，不同于濺射靶材的“小而精”，半導體零部件是支撐大數據、移動互聯網等下游產業的關鍵環節。一個年產值幾百億美元的零部件市場，足以撐起年產值幾十萬億美元的下游市場，想象空間明顯更大。

可半導體零部件細分產品數量眾多，甚至能達幾十萬種，江豐電子又能在其中占據多大份量呢？

江豐電子比較注重半導體零部件的全鏈路布局。2023年，其研發的氣體分配盤、Si電極等核心零部件迅速放量，進一步填補了國內空白。

2024年，公司加速新品攻關，已實現了超4萬多種零部件量產，平臺化優勢明顯強于可比同行富創精密、新萊應材等。然而，江豐電子的野心并不止于此。

眾所周知，半導體零部件各細分產品的市場占比并不同。調查顯示，石英件、射頻電源、泵、閥、吸盤等產品應用市場較為廣闊，江豐電子就盯上了吸盤市場。

2025年10月14日，江豐電子擬定增19.48億用于擴建產能，其中就包括“年產5100個集成電路設備用靜電吸盤產業化項目”。

靜電吸盤其實是一種半導體刻蝕、薄膜沉積過程中的關鍵耗材，使用壽命一般在2年左右，市場替換需求較大。

在江豐電子切入前，這一市場基本由新光電氣、應用材料等國際廠商把持，國產化率不足10%。因此，國產替代需求成為公司擴產的又一底氣。

總的來看，江豐電子原本的研發能力、客戶儲備能力并不弱，進軍更大市場規模的半導體零部件市場既是大勢所趨，也是其不斷成長的體現。

總結

從企業整個生命周期看，一時的業績得失并沒有那么重要，戰略上的勝利才能讓其迸發出更強的生命力。

江豐電子的發展史，就是一部典型的“以小博大”史。

它從濺射靶材這一半導體材料小分類出發，堅定走高端化之路，逐步獲得了臺積電、中芯國際等大客戶的支持，進而開啟產業化進程。

做精做專濺射靶材這一產品后，江豐電子又開始謀求“大而精”之路，將矛頭指向半導體精密零部件，并取得了不俗的成就。

伴隨公司第二增長曲線的崛起，江豐電子“做大做強”之路或許將迎來新的曙光。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。