誰是最被低估的液冷散熱股？

文丨云潭

AI狂潮掀動A股巨浪。

光模塊CPO三劍客新易盛、中際旭創和天孚通信區間漲幅超過十倍，被稱作“易中天”。

隨著英偉達更高性能AI芯片的推出，服務器散熱需求如同坐上火箭，液冷溫控賽道瞬間被點燃，板塊今年以來漲幅已超60%。

那么，誰才是液冷賽道最被低估的種子選手？

【液冷革命，產業奇點】

大摩一份報告，再次點燃液冷板塊。

近期，摩根士丹利發布報告，稱英偉達新一代AI平臺GB300（NVL72），數據中心需要為每個機柜配備的液冷散熱組件就價值49860美元（約36萬元），相當于一臺理想L8，這比GB200 NVL72系統高出20%。

▲來源：摩根士丹利報告

而下一代Vera Rubin NVL144平臺的散熱成本將更高，預計每個機柜的冷卻組件總價值將增長17%，達到55710美元（約40萬元），冷卻模塊的價值將顯著增長67%。

而據國信證券研究，GB300的液冷方案總成本高達101420美元，約等于72萬元，比上一代足足高出近30%。

可見，隨著AI算力的爆發，芯片功耗和AIDC計算密度的指數級增加，AI服務器溫控需求和成本都在快速上升，這意味著溫控行業必會迎來爆炸式的發展契機。

英偉達芯片功耗不斷突破上限，H100/H200設計功耗為700W，B200功耗達1000W，GB200功耗達到2700W。2027年將問世的VR300（Kyber架構）更是高達3600W，散熱已成制約算力釋放的核心瓶頸。

▲來源：TrendForce，國海證券研究所

目前，GB200 NVL72每一機架熱設計功耗（TDP）達到130-140kW，相當于200臺家用空調全速運轉，而傳統風冷的散熱極限約為30-50kW，已遠超風冷極限，因此液冷成為必然選擇。

據悉，新一代GB300已升級為全冷板液冷方案，可應對1400W散熱需求。針對未來的Rubin芯片，英偉達已布局兩相冷板液冷與浸沒式相結合的耦合方案。可見，液冷的產業奇點已經近在眼前。

要知道，智算中心是不折不扣的“吞電巨獸”，而散熱耗電占比更是高達40%。其不僅影響算力性能的釋放，更威脅服務器的安全運行，乃至整個AIDC的經濟效益。

行業普遍用PUE（數據中心消耗的電力與IT負載消耗能源的比值）來衡量單位效能，比值越接近1，說明更少的能源用在了制冷等非IT系統上，也就意味著運營效率和綠色化水平更高。

當前，全球各國對數據這類耗電大戶的PUE（能源使用效率）要求趨嚴。我國要求2025年起新建數據中心PUE低于1.3，而傳統風冷PUE普遍在1.5以上，液冷則可降至1.2甚至1.1以下。

液冷技術可以說是最優解，它可降低30%-50%的能耗，提升最多50%的服務器空間利用率。以10萬臺服務器組裝的數據中心為例，液冷方案每年光是節省電費就可超億元。

IDC預測，2025年我國液冷市場規模達33.9億美元，同比增速高達42.6%，長期看，2025-2029年復合增長率將保持48%的超高增速。這其中，給英偉達配套的液冷需求無疑占據核心份額，將是整個市場的核心引擎。

一場由液冷引爆的散熱革命，正開啟新的產業周期。

【系統解決商，誰是王者？】

放眼全球，按產業鏈上下游劃分，液冷玩家主要分為三類——上游零部件企業，中游系統集成商和下游的AIDC服務商、運營商和互聯網企業。而行業爆發的機會，主要聚焦上中游兩個維度。

尤其從風冷向液冷轉化的過程中，系統集成復雜難度成倍增長。既要融合熱力、流體、材料等學科，還要擁有從設計開始，到整合部件到研發再到后期運維的一條龍能力。

系統集成商要對上游進行協同遴選，下游要對接AI服務器中心，且需要參與AIDC設計建設等環節，考驗的是綜合能力。

相較于風冷，溫控系統與AI服務器的匹配度要求進一步提升，無論是冷板式還是浸沒式，都需要芯片、服務器、液冷廠商和IDC業主的共同參與。因此，集合前期設計、后期運維的系統級能力成為液冷時代的護城河。

從公開的英偉達供應商名單來看，臺資企業目前占大多數，奇宏、雙鴻、臺達電子、酷冷至尊等臺資廠商因早期和英偉達合作，在AI時代占據先發優勢，成為英偉達核心一級供應商。

國內英偉達優秀供應商主要為比亞迪電子和英維克，后者UQD產品被英偉達納入MGX生態系統合作伙伴。

如今，隨著國內AI智算中心的陸續建成，也催生出申菱環境、高瀾股份、曙光數創等溫控企業。

這其中，不得不提到英維克。公司是服務器機房溫控調節賽道的“老炮”，自2005年成立起就聚焦精密溫控節能解決方案，擁有深厚的工藝研發積淀和廣闊的客戶資源，因此能快速跟上AI時代的步伐，具有先發優勢。

深耕溫控應用場景，對技術原理、行業Know-how有深刻洞察，英維克可為客戶提供定制化產品或一整套解決方案，且能夠從全局角度出發提供解決思路。這正是國內液冷賽道所稀缺的稟賦。

對比來看，英維克可以說是唯一覆蓋CDU、分水器、快接頭、液冷板到整機柜全鏈條的A股企業。

其他企業中，申菱環境主營特種空調，此前主要服務于水電、軌道交通、信息通信、核電等領域，后切入數據中心溫控賽道，客戶包括華為、中國移動等；高瀾股份是一家熱管理系統公司，核心產品主要是面向高壓直流輸電領域，近年來轉向AI基建市場，已承接字節跳動馬來西亞IDC液冷項目；曙光數創專注數據中心領域，主要走浸沒液冷路徑，但主要為曙光系服務器配套。

因此，業內企業多為從專用空調、電力熱管理、IDC服務企業轉型而來，多擅長某一部件或依賴大股東的訂單“供養”，英維克AIDC液冷廠商的質地更加純正。

而且，英維克還與英特爾等企業的芯片方案形成綁定關系，平臺化全鏈條能力出眾，疊加英偉達供應鏈“背書”，前三季度凈利潤達到4億元，業績規模碾壓同類企業，其液冷集成“霸主”的雛形已現。

【產業鏈玩家，誰能勝出？】

溫控產業鏈涉及多種零部件，按照價值量排序可分為冷板、CDU（冷卻分發單元）、快接頭（UQD）、Manifolds（分水管）等。

但液冷部件行繁多，行業特性類似于醫療器械，每一個細分材料的天花板較低，如一滴導熱灌封膠或一片導熱墊片，每個產品之間存在差別，考驗的是一家企業的整合布局能力。

其次，零部件的成敗在于制造能力，譬如，冷板的制造難點在于針翅、微通道等定制化設計，以達到符合標準的流速、流量、熱阻等，且其防漏液設計需實現0.1mm級公差內；

快接頭難點在于控制漏液問題，需要承受10萬次插拔測試，一旦失效將導致整柜的服務器癱瘓；Manifold需316不銹鋼的無縫焊接工藝；CDU核心部件為水泵和換熱板。

因此，具有多元布局整合能力，以及制造工藝的企業將會勝出。

A股市場就有中石科技、科華數據（CDU）、中航光電（UQD）、川環科技（管道）等玩家。

對比來看，成立28年，中石科技幾乎布局了熱管理的每一個細分零件，包括導熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組、EMI屏蔽材料、膠粘劑等，且在前瞻技術方面持續精進。

比如，其均熱板（VC）+石墨的散熱組合已成主流散熱解決方案，新產品VC吸液芯已應用于國內AIPC中，并有望進入北美客戶供應鏈（據傳為英偉達）。

公司在人工合成石墨領域保持龍頭地位，并借助在多個材料方面的布局，逐步成為國內頭部熱管理整體解決方案供應商；

正是得益于對每個部件的洞察，中石科技可優先演變為頭部熱管理整體解決方案供應商，而非僅僅是石墨供應商。

而且，相比其他企業，中石科技產品涉及AI+3C+新能源汽車+光伏等風口產業，蘋果、華為、微軟、谷歌、比亞迪、陽光電源都是它的客戶，每一個領域都具備廣闊的成長潛力。

多個增長引擎加持下，中石科技三季報創歷史最佳業績紀錄，前三季度實現凈利潤2.52億元，同比大增90.59%；第三季度扣非后凈利潤為1.26億，增速高達137.41%，凈利率和毛利率均為近年新高。

▲中石科技凈利率情況，來源：公司財報，同花順

和英維克一樣，中石科技自創立以來就深耕導熱材料賽道，其他企業基本為汽車膠管、光電連接器轉型而來，其業務更加聚焦和純正；和思泉新材等散熱材料企業相比，中石科技的規模體量和業績增速都更好。

下游大客戶同樣對上游企業業績有巨大影響，配套英偉達服務器的液冷產業鏈將是行業增長的核心引擎，考慮到英偉達占據全球AI芯片超八成份額，入局英偉達產業鏈的企業，業績將更具爆發力。

中石科技屬于納米碳涂層冷板的“隱形冠軍”，公司解決了微通道絕緣難題，該技術可降低液冷板熱阻20%，散熱效率更高。

有市場消息稱，公司與富士康合作，間接供應英偉達，包括導熱墊片、液冷板等。目前，其液冷散熱模組及核心材料面向北美客戶的導入和認證正在加速推進中，將為公司業績增長打開新的空間。

與此同時，中石科技在互動平臺回答投資者時透露，公司產品具有普適性，可應用于機器人領域，且產品具有較高的技術及工藝壁壘。隨著人形機器人產業浪潮洶涌而來，也將為中石科技注入業績動力。

目前，中石科技總市值不到130億元，動態市盈率不到40倍，對于一家連續六個季度凈利潤增長率超80%的成長股而言，這樣的估值并不算高。且其PE低于飛榮達的44倍，還不到思泉新材（167倍）的四分之一。

因此，綜合業務布局、客戶結構、技術壁壘和估值水平，中石科技可能是液冷鏈條上最被低估的實力標的。

光模塊CPO三劍客之所以被稱作“易中天”，不僅由于股價區間漲幅巨大，更因其體量大、增速快、市場排名靠前，且盈利能力強勁。

當前，一場由液冷技術驅動的散熱革命正在上演，英維克、中石科技兩家龍頭正是這個新興賽道中的最被低估的潛力選手。

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