ZYNALOG徴格半導體薄奇嶺：突破高端ADC“卡脖子”，領跑國產替代

芯片制造的商業化探索

ZYNALOG徴格半導體專注于高速高精度ADC芯片的研發設計，聚焦模擬信號鏈核心技術，是國內少數掌握高性能ADC全流程能力的企業。公司旗下ZGAD系列產品已廣泛應用于工業測量、紅外成像、光纖通信等關鍵領域。

長久以來，高端模擬芯片國內市場被歐美品牌占據，ZYNALOG徴格半導體通過全正向設計、出色性價比、準時可靠的交付周期以及全周期的技術支持實現以“性能換信任”，逐步打開國內工業領域大客戶市場，建立起國產替代突破樣本。

本次，融中財經與ZYNALOG徴格半導體董事長薄奇嶺圍繞ADC芯片的技術路徑、產品落地、資本策略與產業生態進行討論，以下內容為融中財經整理。

融中財經：貴司的主要業務線和產品有哪些？在早期市場拓展中，貴司遇到過哪些階段性難題，如何攻克難關？

薄奇嶺：目前，我公司已實現50余款ADC芯片產品的規模化量產，產品系列覆蓋80多個型號。其中，ZGAD250/125/65系列作為核心明星產品，憑借優異性能已與超過200家企業建立深度合作關系。

產品落地向：ZYNALOG徴格半導體專注于高性能信號鏈模擬芯片的研發與設計，尤其在高速高精度ADC（模數轉換器）領域持續發力。高速高精度ADC被譽為芯片領域的“皇冠上的明珠”，長期以來這一市場被歐美芯片企業所壟斷，同時對中國市場的進入也設置了諸多限制。

ZYNALOG徴格半導體的技術團隊在高端ADC上擁有30多年的經驗，在技術研發方面積累了深厚的實力。然而，在早期市場推廣過程中，我司面臨的主要挑戰之一是客戶對國產品牌的信任度不足。國際品牌有著數十年的歷史和發展，產品的品質，口碑都獲得了海量客戶的認可。雖然由于這幾年中美關系的變化，更多的國內客戶開始接受國產芯片，但是對于高性能產品，客戶的態度始終是非常謹慎的。

為了解決客戶的顧慮，ZYNALOG徴格半導體研發團隊精心設計了高速高精度ADC的評估套件，其中包括完整的軟硬件評估工具，詳細且清晰的文檔手冊，完全可媲美歐美公司所提供的相關產品；同時在技術支持上，團隊把響應速度放在第一位，對于客戶的問題快速應答，甚至到現場解決，讓客戶感受到遠超歐美企業的高效支持。憑借這些努力，我司產品在2023年成功引起了海康威視的關注。經過接觸，其研發團隊確定在某款新型光纖傳感產品上對我司產品作評估，而當時我們的競爭對手則是全球最大的模擬芯片廠商-德州儀器。在海康項目上，我司團隊提供了全方位的高效技術支持以及極具競爭力的價格支持，最終成功贏得海康的認可，將ZYNALOG徴格半導體導入為供應商。

隨著海康這樣重量級客戶的認可，越來越多的企業開始接受并評估ZYNALOG徴格半導體的產品，目前，ZYNALOG徴格半導體已經有了越來越多的明星產品，并廣泛應用于半導體生產設備、光纖通信和測量、超聲波、測量儀器、激光、國家電網、紅外成像、生物傳感等關鍵領域。

研發內容向：我們的第一顆ADC Core(ZY7512)芯片于2023年3月正式投入量產。作為ZYNALOG徴格半導體ADC系列的內核，ZY7512的采樣率高達350M，分辨率達到14bit，為高精度數據采集場景提供可靠支持。

這顆芯片的研發歷程并非一帆風順。早在2021年底，我們便進行了首次流片，但現實很快給了團隊一記沉重打擊——流片失敗了。更棘手的是，這并非個例，而是連續兩次流片均未達到最佳性能。

一個芯片開發項目需要經歷產品定義、設計、驗證仿真以及最終流片。作為“終極大考”的流片，此前漫長過程中的任何一個小疏忽都可能導致流片失敗，而一旦流片失敗往往意味著企業將面臨巨額的損失和至少半年市場機遇的錯失。

流片本身就像一場充滿不確定性的“冒險”。每一次流片失敗帶來的不僅是時間和經濟成本的增加，更考驗著研發團隊的心理承受能力。從行業經驗來看，一次完整的流片周期通常需要3到6個月，在等待流片結果的幾個月里，團隊成員始終懸著一顆心——沒有最終測試數據前，誰也不知道問題出在哪里。尤其當一次流片失敗后，面對未知的原因，那種焦慮尤為煎熬：團隊不僅要承受進度延誤的壓力，更要直面“可能再次失敗”的恐懼。

更為艱難的是，當時的研發團隊規模還不足十人。有限的人力意味著每個人都要承擔多重任務，既要分析失敗原因，又要推進其他模塊的研發。但正是這樣一個“小而精”的團隊，最終憑借堅持不懈的努力，迫使自己對每一個可能存在疑問的設計細節進行徹底復盤，最終成功發現問題，為流片成功奠定了基礎。

目前，ZYNALOG徴格半導體已經有了越來越多的明星產品。在今年四月，我司攜旗下ZGADX010X 5Gsps超高速ADC新品亮相2025慕尼黑上海電子展，引起了眾多企業的關注。與傳統的多通道ADC方案不同——ZYNALOG徴格半導體通過創新的分布式時鐘架構和動態增益校準技術，實現了通道隔離度提升35%的同時，功耗降低20%的突破。

融中財經：當前貴司所處的行業細分賽道的市場格局如何？貴司面臨哪些競爭？貴司的護城河體現在哪些維度？

薄奇嶺：ADC(模數轉換器)芯片作為連接模擬與數字信號的核心器件，廣泛應用于通信、汽車電子、醫療設備、工業控制及消費電子等領域。

根據數據顯示，2025年全球半導體銷售額預計實現兩位數增長，帶動ADC芯片需求。中國ADC市場規模有望突破120億元，年增速維持在8%-10%。

2025年ADC芯片行業正迎來前所未有的發展機遇與挑戰。全球電子產業快速發展，ADC芯片市場規模持續擴大。國家“十四五”規劃將集成電路列為重點產業，地方政策對設計、制造環節的補貼力度也在加大。這為ADC芯片行業的發展提供了有力的政策保障。在國際貿易摩擦和全球供應鏈不穩定的背景下，國產替代成為了國內市場的迫切需求。據悉，2025年國產化率或提升至30%，高端領域逐步突破。高精度、低功耗、高速轉換等將成為ADC芯片的重要發展趨勢。

當前，高端模擬芯片行業的市場競爭呈現“國際巨頭主導、國內企業追趕”的格局，競爭主要體現在技術壁壘、產品性能、供應鏈控制、客戶資源、市場份額和資本運作等方面。在政策支持和市場需求推動下，ZYNALOG徴格半導體憑借技術硬實力在行業內快速崛起，但仍需在技術更新、供應鏈建設和產品池擴建等方面持續發力，才能逐步打破國際壟斷，實現高端ADC市場的國產化突破。

ZYNALOG徴格半導體的護城河是團隊具備豐富的高性能模擬芯片，尤其是高速高精度ADC產品從研發到量產的全流程能力和經驗。

此外，依托于杭州優越的營商環境——高效透明的政務服務、精準有力的產業政策、開放包容的創新生態，為芯片企業提供了全周期發展護航。疊加投資機構的高度信任與持續資本賦能，為我司技術研發、產能擴建提供了堅實的資金保障。另外，企業的發展更離不開產業鏈上下游合作伙伴的深度協同與資源互補。多方的支持保障，為我司可持續發展，提供了強有力的支持。

融中財經：從產業上下游看，貴司選擇的注冊地在地方產業的“強鏈、補鏈”方面具備哪些優勢？面對當前全國各地的招商熱潮，貴司在擴建產能方面主要考慮哪些問題？是否有延伸產業鏈的計劃或國際化戰略規劃？

薄奇嶺：ZYNALOG徴格半導體總部坐落于杭州臨平的算力小鎮。杭州是一座人才“蓄水池”。近年來，杭州出臺了一系列極具吸引力的人才政策，為創新創業人才提供了全方位的支持。從應屆高學歷畢業生的生活補貼，到新引進應屆大學生的租房補貼；從高層次人才的購房補貼，到人才租賃住房的租金補助……這些政策，猶如春風化雨，滋潤著每一位懷揣夢想的創業者。對于芯片設計公司而言，人才是核心競爭力，有了這一系列的人才支持政策，有助于我們凝聚人才、穩住人才、扎根人才。

半導體芯片產業是精密協同的系統，分上中下游：上游（EDA/材料/設備）提供基礎支撐；中游（設計/制造/封測）轉化核心產能；下游（AI等應用）驅動落地發展。ZYNALOG徴格半導體是做模擬IC設計的公司，即處在產業鏈的中游。對于半導體芯片產業而言，產業鏈核心環節為產業鏈中游的芯片設計、芯片制造、封裝測試。而上游基礎EDA軟件、材料和設備是中游制造的關鍵，國內芯片在這部分較為受制于人。

目前我司已經在開展產業鏈的戰略合作，具體內容不方便透露。

融中財經：國家出臺了諸多支持專精特新企業的政策，貴司獲得了哪些政策紅利？這些政策對貴企業的發展起到了怎樣的推動作用？

薄奇嶺：在企業成立之初，我司申請了流片補貼和人才補助。此外，通過“專精特新”企業專項引才計劃，還享受到了人才公寓配租。

對于初創企業而言，任何的政策支持都是活水之源——不僅可以起到降本減負緩解經營壓力，保障現金流安全的作用，還有助于企業留住人才，保障企業可持續發展。

融中財經：隨著政策支持力度的增加，行業競爭可能加劇。貴司如何在政策環境下保持自身的競爭優勢，實現可持續發展？

薄奇嶺：科技類企業的核心競爭力拼的就是技術實力。ZYNALOG徴格半導體以技術為導向，建立了一支國際頂尖的模擬芯片設計團隊，所有芯片產品皆為全正向設計。目前，公司內80%的員工皆為研發人員，其中不乏擁有行業三十年以上經驗的“大牛”。除了經驗豐富的“大牛”，我司也在不斷吸收“新鮮血液”，引進優秀的高校畢業生，并給出足夠的成長空間，以保持團隊的活力。此外，作為負責任的企業公民，公司將可持續發展理念融入了經營實踐。通過持續完善公司治理架構，確保經營決策充分響應政府監管要求、社會發展需要、客戶核心訴求、員工成長期待及股東長期價值等多元利益訴求。我們始終將環境責任、社會責任與經濟責任納入戰略決策體系，積極餞行綠色低碳運營，主動參與社區共建，持續提升利益相關方價值，致力于實現企業與社會的綠色和諧可持續發展。

融中財經：在關稅戰下，國內高端制造產業受到的影響主要體現在哪些方面？結合貴司自身的發展，您認為中國創新企業走“國產替代”之路還面臨哪些問題？

薄奇嶺：中美關稅戰對國內高端制造產業而言，是挑戰和機遇并存。短期內，出口受限、供應鏈波動和技術獲取難度增加帶來壓力；但長期看，也倒逼國內產業加快自主創新、國產替代和產業升級，推動高端制造向更高質量、更可持續的方向發展。

我們企業從成立之初就錨定了高端模擬芯片的賽道，不做低端內卷，而是要在80%被進口占據的高端市場中，用品質和技術證明“國產也能超越”。

對于中國的模擬芯片賽道而言，市場需求大，但國內模擬芯片的產品主要集中在低端領域，高端模擬芯片研發難。通常企業要選擇模擬芯片，一般也會傾向于品牌創立時間長的一些國際模擬芯片公司。市場對國產品牌存在固有認知，即國產產品在穩定性、可靠性、性能等方面與國際品牌存在差距，哪怕企業已經做到了高精尖，客戶常常還會存在觀望態勢。

此外，很多企業在初期往往因研發投入大、規模效應不足，導致成本較高，性價比不占優勢，難以在市場化競爭中快速占領份額。

對此，ZYNALOG徴格半導體將進一步拓展和深耕國內高性能模擬芯片應用端，實現以客戶為中心的高速度高質量增長。公司將以前瞻性戰略思維及雄厚的研發能力為基礎，遵循嚴苛品控標準及安全可靠的供應鏈管理體系，與企業用戶攜手打造共創、共享、共贏的模擬芯片行業新生態！

融中財經：隨著AI大模型等技術的創新，其對貴司以及高端制造行業在技術、產品、市場等方面的發展有哪些實質性影響？目前公司在AI方面的布局和規劃有哪些具體動作？

薄奇嶺：如今，AI已不再局限于云端或數據中心，而是越來越多地融入我們的日常生活——聲音、圖像、溫度、壓力、加速度等原始數據，本質上都是模擬信號。要讓AI真正“聽懂”和“看懂”這些信息，就需要模擬IC對這些信號進行放大、濾波、轉換等處理。而ADC芯片的關鍵性能指標，會直接影響AI系統的數據采集質量與效率。隨著AI應用場景的多元化發展，市場對ADC芯片的需求也呈現出更顯著的專業化、多樣化趨勢。在此背景下，ZYNALOG徴格半導體將持續加大在高性能模擬芯片領域的研發投入，加速技術創新進程。

在“高性能芯片國產替代”成為確定性趨勢和國家構建產業鏈及供應鏈穩定安全的今天，我們將以客戶技術變革和產業升級為指引，滿足客戶高科技產品應用的設計多樣化及復雜化需求，靈活匹配客戶產品的技術更迭和保障供應鏈的安全可靠，為客戶提供全方位全流程模擬芯片標準解決方案。