由于DRAM價(jià)格上漲，AMD或?qū)⒑芸焯岣逩PU價(jià)格

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

AMD似乎已就Radeon GPU的價(jià)格上漲事宜通知了一些合作伙伴。

盡管AMD正大力宣傳其下一代芯片，但該公司似乎正在考慮提高現(xiàn)有圖形處理器的價(jià)格。Wccftech網(wǎng)站報(bào)道稱(chēng)，AMD似乎已就Radeon GPU的價(jià)格上漲事宜通知了一些合作伙伴。AMD尚未公開(kāi)討論價(jià)格變動(dòng)，因此請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待此消息。

如果價(jià)格上漲真的發(fā)生，目前還不清楚零售商何時(shí)會(huì)受到影響。鑒于我們正進(jìn)入假日購(gòu)物季的高峰期，現(xiàn)在似乎不是向消費(fèi)者推銷(xiāo)漲價(jià)產(chǎn)品的合適時(shí)機(jī)。如果只有AMD（或只有Nvidia）提價(jià)，情況就更是如此。消費(fèi)者的預(yù)算本來(lái)就比較緊張，因此，兩大GPU制造商之一的突然漲價(jià)可能會(huì)讓價(jià)格保持不變的另一家受益。

PCMag本月早些時(shí)候報(bào)道DRAM價(jià)格今年飆升。今年第三季度，DRAM價(jià)格同比上漲了171.8%。價(jià)格飛漲似乎引發(fā)了一些恐慌性搶購(gòu)，這對(duì)普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)無(wú)疑是雪上加霜。

這并非我們第一次聽(tīng)說(shuō)DRAM供應(yīng)緊張推高價(jià)格。英偉達(dá)有時(shí)會(huì)在產(chǎn)品周期中期發(fā)布GPU的“Super”版本，但對(duì)于RTX 50 Super系列卻一直保持沉默。近期有傳言稱(chēng)，由于DRAM價(jià)格壓力，英偉達(dá)可能會(huì)推遲甚至取消Super系列產(chǎn)品的發(fā)布。

就英偉達(dá)而言，GeForce RTX 5080 和部分 5070 型號(hào)似乎是 Super 版本的潛在目標(biāo)。額外的顯存容量可能發(fā)揮重要作用，因此 GDDR7 的價(jià)格成為影響 GPU 整體定價(jià)的關(guān)鍵因素。

DRAM并非唯一價(jià)格飆升的技術(shù)。隨著云計(jì)算公司加大對(duì)人工智能的投入，NAND閃存固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格也在迅速上漲。5982果您近期打算組裝一臺(tái)電腦，那么固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格將會(huì)比一年前在您的預(yù)算中占據(jù)更大的比例。

正如我們上周討論英偉達(dá)定價(jià)難題時(shí)提到的，任何計(jì)劃在近期組裝電腦的人都應(yīng)該考慮顯卡價(jià)格上漲的可能性。當(dāng)然，這并不意味著現(xiàn)在購(gòu)買(mǎi)配件是你的唯一選擇。如果你現(xiàn)在組裝電腦，或許可以避開(kāi)顯卡價(jià)格上漲，但系統(tǒng)內(nèi)存的價(jià)格將會(huì)非常昂貴。價(jià)格上漲越多，你那臺(tái)老舊的游戲電腦就越顯得有吸引力。

人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)高性能計(jì)算的需求，而HBM作為GPU等加速器的關(guān)鍵組件，其需求量也隨之水漲船高。

日前，AMD和英偉達(dá)已經(jīng)宣布其下一代數(shù)據(jù)中心GPU將采用HBM4技術(shù)，而SK海力士希望成為主要供應(yīng)商。高帶寬內(nèi)存(HBM)已成為英偉達(dá)、AMD等公司高端AI加速器的關(guān)鍵組件。英偉達(dá)的Rubin系列和AMD的Instinct MI400系列GPU都在今年早些時(shí)候預(yù)發(fā)布，它們依賴(lài)內(nèi)存供應(yīng)商在2026年發(fā)布時(shí)能夠提供充足的HBM4供應(yīng)。

這一轉(zhuǎn)變是因?yàn)镚PU制造商遇到了現(xiàn)有HBM技術(shù)的限制，目前的容量上限約為36GB，每個(gè)模塊的帶寬約為1TB/s，使得英偉達(dá)B300或AMD MI355X等芯片的總內(nèi)存帶寬約為8TB/s。

隨著向HBM4的遷移，帶寬將顯著提升。在3月的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)透露其Rubin GPU將配備288GB的HBM4，實(shí)現(xiàn)13TB/s的總帶寬。AMD計(jì)劃在其即將推出的MI400系列GPU上裝載更大容量的內(nèi)存，這將為其首個(gè)機(jī)架級(jí)系統(tǒng)Helios提供動(dòng)力。

從AMD 6月份的AI推進(jìn)活動(dòng)中我們了解到，這些產(chǎn)品將配備多達(dá)432GB的HBM，總帶寬接近20TB/s。

SK海力士表示，通過(guò)將I/O終端數(shù)量增加到2048個(gè)（是HBM3e的兩倍），有效地將HBM帶寬提高了一倍。該公司認(rèn)為這也將能效提升了40%以上。

雖然服務(wù)器中的普通DRAM通常不是主要的能耗來(lái)源，但HBM卻是。從AMD MI300X的24GB增加到MI325的36GB模塊，功耗從250W躍升至每個(gè)GPU約1千瓦。

SK海力士表示，除了更多I/O終端和改進(jìn)的效率外，其芯片還超越了HBM4的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了10Gb/s的運(yùn)行速度。

SK海力士近日宣布，已與英偉達(dá)就2026年HBM4（High Bandwidth Memory 4）的供應(yīng)價(jià)格和數(shù)量達(dá)成協(xié)議。根據(jù)雙方談判結(jié)果，HBM4的供應(yīng)價(jià)格將比上一代HBM3E高出50%以上，單價(jià)約為560美元。這一消息引發(fā)了行業(yè)對(duì)HBM芯片市場(chǎng)格局的廣泛關(guān)注，預(yù)示著在A(yíng)I算力需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，HBM作為關(guān)鍵組件，其價(jià)格和供應(yīng)策略將對(duì)整個(gè)AI硬件生態(tài)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

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