邀請函｜先進封裝可靠性技術暨互連材料大會，邀您共赴“封裝盛宴

先進封裝可靠性技術

暨互連材料大會

2025年11月26-27日

廣州增城富力萬達嘉華酒店

尊敬的嘉賓：

為共同推動集成電路可靠性技術與半導體互連材料的創新突破，促進產業鏈上下游的深度交流與合作，由廣東省集成電路行業協會、未來半導體主辦的 “先進封裝可靠性技術暨互連材料大會” ，將于2025年11月26–27日在廣州隆重舉辦。

本屆大會以 “多維互連，可靠賦能” 為主題，設立主論壇、半導體互連材料大會、先進封裝可靠性技術大會及創新成果展示區，全面覆蓋芯片設計、制造、封測等關鍵環節，匯聚產業智慧，共探技術前沿與發展機遇。

誠邀您積極參與，攜手賦能集成電路產業的高質量發展！

01 大會基本信息

01

組織機構

廣東省集成電路行業協會

未來半導體

電子元器件可靠性技術全國重點實驗室

北京恒仁致信咨詢有限公司

天津工業大學電氣工程學院

【協辦單位】

廣州市增城區高層次人才服務中心

廣州漢源微電子封裝材料有限公司

IEEE EPS 廣州分會

廣州市半導體協會

東莞市集成電路行業協會

02

時間：2025年11月26-27日

地點：廣州增城富力萬達嘉華酒店（廣州市增城區荔城增城大道69號10幢）

03

大會日程

11月25日/星期二

09:00-22:00 嘉賓簽到

11月26日/星期三

08:50-12:00 開幕式&主論壇

13:30-18:00 半導體互連材料大會

19:00-21:00 歡迎晚宴

同期活動：

*09:00-18:00 展覽展示

*16:00-18:00 參觀賽寶實驗室展廳

11月27日/星期四

08:35-17:35 先進封裝可靠性技術大會 & 展覽展示

04

報名方式

報名鏈接：https://event.mymova.com/spa2/#/?eventname=cprim

或掃描下方二維碼，進行報名：

02 大會主席團&技術委員會

大會主席團

技術委員會

明雪飛 研究員中國電子科技集團公司第五十八研究所（中科芯集成電路有限公司）副總經理

閻德勁 研究員中國電子科技集團有限公司第十研究所 所長助理

王啟東 研究員中國科學院微電子研究所 主任

王 瑋 教授北京大學 副院長

路國光 研究員工業和信息化部電子第五研究所 副主任

田艷紅 教授哈爾濱工業大學

王 謙 教授清華大學

單光寶 教授西安電子科技大學

劉 洋 教授哈爾濱理工大學

張 昱 教授廣東工業大學

龍 旭 教授西北工業大學

賈 強 教授北京工業大學

華 楠 研究員北京航空航天大學寧波創新研究院

劉 磊 副教授清華大學

劉 盼 副教授復旦大學

葉懷宇 副教授南方科技大學

牟 運 副教授中山大學

王美玉 副教授南開大學

張博雯 副教授天津工業大學

張 靖 博士賀利氏電子 研發總監

史洪賓 博士上海艾為電子技術股份有限公司 芯片封裝首席專家

孫 躍 博士小米通訊技術有限公司 射頻器件高級專家

（*以上排名不分先后）

03 大會議程

開幕式&主論壇

11月26日 08:50-12:00

3樓大宴會廳

開幕式主持人

周 斌工業和信息化部電子第五研究所全國重點實驗室 副總工程師

08:50-09:10

開幕致辭

增城區政府領導

胡湘洪工業和信息化部電子第五研究所 副所長

陳 衛廣東省集成電路行業協會 會長

主論壇主持人

潘雪花廣東省集成電路行業協會 秘書長

09:10-09:35

報告題目：《可靠性的前沿科學問題》

黃洪鐘電子科技大學 系統可靠性與安全性研究中心主任、教授

09:35-10:00

報告題目：《因應AI時代的封裝技術與策略》

李世瑋香港科技大學（廣州）副校長

10:00-10:25

報告題目：《微系統可靠性設計技術發展思考與展望》

汪志強中國電科集團首席專家 電科智能科技研究院副總工程師

10:25-10:45

??茶 歇 & 展覽交流

10:45-11:10

報告題目：《基于失效物理的先進封裝可靠性技術》

周 斌工業和信息化部電子第五研究所全國重點實驗室 副總工程師

11:10-11:35

報告題目：《典型焊點熱失效機理研究》

王世堉中興通訊股份有限公司 工藝專家

11:35-12:00

報告題目：《AI+X射線：CoW/CoS質效檢測的智能新標準》

郭新宇康姆艾德電子(上海)有限公司 中國區總經理

12:00-13:30

午 餐

半導體互連材料大會

11月26日 13:30-18:00

3樓大宴會廳

主持人

葉懷宇南方科技大學 副教授/IEEE PES 廣州分會副主席

13:30-13:50

報告題目：《第三代半導體封裝用高性能納米銅粉可控制備》

王程鋆重慶有研重冶新材料有限公司 研發主管

13:50-14:10

報告題目：《納米金屬互連材料與寬禁帶器件封裝》

牟 運中山大學 副教授

14:10-14:30

報告題目：《高算力芯片熱界面材料及其應用》

吳懿平廣州先藝電子科技有限公司 技術總監/華中科技大學 教授

14:30-14:50

報告題目：《低溫燒結納米銀/銅產品及其面向高可靠應用的封裝互連技術》

梅云輝廣州漢源微電子封裝材料有限公司 首席專家/天津工業大學 電氣工程學院兼科學技術研究院院長

14:50-15:10

報告題目：《半導體先進封裝材料與工藝協同創新研究》

胡彥杰銦泰公司 中國區技術經理

15:10-15:40

??茶 歇 & 展覽交流

主持人

張墅野哈爾濱工業大學 副教授

15:40-16:00

報告題目：《面向先進封裝的納米銅互連技術》

張 昱廣東工業大學 教授

16:00-16:20

報告題目：《先進封裝+UHD-FCBGA引領高密度集成新路徑》

余雨杭珠海天成先進半導體科技有限公司 華南區負責人

16:20-16:40

報告題目：《面向功率封裝的金屬間化合物納米釬料》

鐘 穎哈爾濱工業大學（深圳） 教授

16:40-17:00

報告題目：《高性能1200V碳化硅新型溝槽MOSFET器件研究》

陳 偉九峰山實驗室 研究員

17:00-17:20

報告題目：《半導體基板埋嵌技術的挑戰與失效性分析》

魏文靜奧特斯科技（重慶）有限公司 實驗室經理

17:20-18:00

圓桌對話

主持人：梅云輝

廣州漢源微電子封裝材料有限公司 首席專家/天津工業大學 電氣工程學院兼科學技術研究院院長

參與嘉賓：

張 靖賀利氏電子 研發總監

賈 強北京清連科技有限公司 董事長

杜 昆廣州漢源微電子封裝材料有限公司 總工程師

王 曉重慶平創半導體研究院有限責任公司 研發總監

葉懷宇南方科技大學 副教授

19:00-21:00

歡迎晚宴

先進封裝可靠性技術大會

11月27日 08:35-17:35

3樓大宴會廳

高密度封裝與集成工藝專題

主持人

王 云廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院 常務副院長

08:35-09:00

報告題目：《基于芯粒的微系統集成技術》

單光寶西安電子科技大學 教授

09:00-09:25

報告題目：《高可靠芯粒巨集成技術趨勢與研究進展》

林鵬榮北京微電子技術研究所 封裝中心主任

09:25-09:50

報告題目：《12英寸有機晶上系統SOW集成組裝工藝》

王 剛中科芯集成電路有限公司 重點實驗室微系統集成工藝中心副主任

09:50-10:15

報告題目：《TSV封裝技術在高密度封裝集成工藝中的應用》

趙飛龍廣東越海集成技術有限公司 工程師

10:15-10:30

??茶 歇 & 展覽交流

先進封裝測試與失效分析專題

主持人

閻德勁中國電子科技集團有限公司第十研究所 所長助理

10:30-10:55

報告題目：《功率模塊先進封裝與可靠性技術研究》

王 云廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院 常務副院長

10:55-11:20

報告題目：《EDA?驅動的2.5D/3D先進封裝可靠性設計仿真建模驗證新路徑》

趙 毅珠海硅芯科技有限公司 創始人

11:20-11:45

報告題目：《先進封裝異構集成的失效分析挑戰及應對》

石高明工業和信息化部電子第五研究所 高級工程師

11:45-12:10

報告題目：印制電路板、封裝基板微細焊盤坑裂標準化測試技術》

蔡 苗桂林電子科技大學 教授

12:10-13:30

午 餐

先進封裝集成熱管理技術專題

主持人

華 楠北京航空航天大學寧波創新研究院 研究員

13:30-13:55

報告題目：《嵌入式微流體冷卻及其可靠性》

王 瑋北京大學 教授

13:55-14:20

報告題目：《芯片熱設計技術及展望》

陳顯棟深圳市中興微電子技術有限公司 芯片熱設計專家

14:20-14:45

報告題目：《面向先進封裝的熱假片機臺創新設計與精準熱表征》

曹嘉豪北京航空航天大學寧波創新研究院 特聘副研究員

14:45-15:10

報告題目：《電子產品熱測試技術的演進，挑戰及創新前沿》

劉加豪工業和信息化部電子第五研究所 高級工程師

15:10-15:30

??茶 歇 & 展覽交流

先進封裝可靠性技術專題

主持人

簡曉東工信部電子第五研究所重點實驗室 高級工程師

15:30-15:55

報告題目：《融合先進封裝技術的智能傳感器特色制造工藝》

彭 坤廣州增芯科技有限公司 副總裁

15:55-16:20

報告題目：《聚合物基封裝材料表征、可靠性測試與失效分析技術》

胡友根深圳先進電子材料國際創新研究院/中國科學院深圳先進技術研究院 研究員

16:20-16:45

報告題目：《國產電性失效分析設備的突破與行業中的前沿應用》

朱宏林安徽凌光紅外科技有限公司 總監

16:45-17:10

報告題目：《超大尺寸Chiplet先進封裝的應用工藝可靠性挑戰及解決方案》

史洪賓上海艾為電子技術股份有限公司 芯片封裝首席專家

17:10-17:35

報告題目：《超低溫下硅-氮化鎵異質集成技術可靠性退化研究》

楊 文華南理工大學 副教授

結 束

*最終議程請以實際為準

04 創新成果展示

不止于聆聽，更邀您親身參與！本次大會特別面向產業界開放論文征集，并搭建創新成果展示平臺。我們榮幸地邀請以下企業，閃耀亮相，一展其領先的技術解決方案。

康姆艾德機械設備（上海）有限公司

廣州漢源微電子封裝材料有限公司

珠海硅芯科技有限公司

安徽凌光紅外科技有限公司

廣州先藝電子科技有限公司

武漢思波微智能科技有限公司

深圳市立特為智能有限公司開芯有限公司

大乙半導體材料（深圳）有限公司

粵芯半導體

工業和信息化部電子第五研究所

珠海天成先進半導體科技有限公司

廣州增芯科技有限公司

廣東芯粵能半導體有限公司

珠海至微半導體科技有限公司

佛山市藍箭電子股份有限公司

本次大會，感謝以下單位的大力支持！

05 論文征稿

在為期兩天的會議中，大會將設立技術報告、專題講座、特邀報告、論文張貼（Poster）及展覽展示等多種交流形式，匯聚來自多個地區的與會者，分享先進封裝可靠性技術與半導體互連材料的最新研究進展與應用實踐。我們誠摯歡迎您踴躍投稿并蒞臨參會！

1. 投稿主題請與會議主題相關，并使用英文；

2. 本次會議錄用的文章，將被發表在《Soldering & Surface Mount Technology》期刊，為SCIE、EI、Scopus收錄刊；

3. 投稿鏈接：https://mc.manuscriptcentral.com/ssmt；

（請選擇會議專刊：Reliability of Packaging Interconnect Structures）

Soldering & Surface Mount Technology (SSMT) 創刊于1989年，旨在出版電子封裝、表面貼裝技術、電子設備組裝領域的學術和工業研究，目前涵蓋合金、錫膏和焊劑、無鉛焊料、可靠性和環境影響等主題。

06 參觀賽寶實驗室展廳

走近賽寶：探秘質量‘硅’尺，解鎖可靠密碼

活動時間：11月26日16:00-18:00

報名方式：本次活動采取實名制，名額有限，請提前報名

報名方式：掃描下方二維碼

活動咨詢：13121110782

多維互連?可靠賦能

先進封裝可靠性技術暨互連材料大會

2025年11月26-27日

中國?廣州

提前鎖定參會席位！

會務組聯系方式：

王曉楠：13121110782

鄒廣鵬：17633048861

賴宇康：18074226589

周娟娟：13683163150

林麗娜：13590126453

劉 婷：18986284126