芯片龍頭TOP?10，有人狂歡，有人苦戰

隨著2025年進入最后一個季度，全球半導體產業的增長極已從周期性復蘇轉向結構性變革。兩個關鍵詞牢牢占據行業焦點：AI與存儲。

回溯行業增長軌跡，這兩大賽道的崛起早已在季度數據中埋下伏筆。

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芯片龍頭TOP 20公司，最新排名

根據WSTS的數據，2025年第二季度全球半導體市場規模為1800億美元，較2025年第一季度增長7.8%，較2024年第二季度增長19.6%。2025年第二季度是連續第六個季度同比增長超過18%。強勁的增長背后，是結構性分化的開始。WSTS根據營收列出了排名前二十的半導體公司，該名單包括在公開市場上銷售器件的公司，不包括臺積電等代工公司以及僅生產供內部使用的半導體的公司，例如蘋果。

大多數公司2025年第二季度營收較第一季度均實現穩健增長，加權平均增幅為7%。

其中，存儲器公司增幅最大，SK海力士增長26%，美光科技增長16%，三星增長11%，正對應本文開頭的“存儲熱詞”。這也是三星與SK海力士首次登榜TOP3，在此前2024年的全球排名前20的芯片公司中，排名前三的公司依次為英偉達、三星電子與英特爾，SK海力士以第四名的位置出現在榜單。

非存儲器公司中，營收增幅最大的是微芯科技（11%）、意法半導體（10%）和德州儀器（9.3%）。

幾乎所有提供業績指引的公司都預計，2025年第三季度的收入將較第二季度實現健康增長。其中，增幅最大的依然是存儲公司，美光公司預計增幅為20%，鎧俠公司預計增幅為30%。兩家公司均表示，AI應用的需求是關鍵驅動因素。

承接WSTS 2025年第二季度全球半導體TOP20榜單的行業熱度，隨著三季度業績披露大幕落下，大部分芯片巨頭的Q3 “成績單” 已然揭曉。AI 算力爆發與存儲市場量價齊升的雙重驅動下，頭部企業業績分化加劇。

02

Q3業績報告，拉開帷幕

英偉達2026財年第三財季（截至10月26日）營收達到創紀錄的570億美元，遠高于市場預估的549.2億美元，同比增長62%，環比增長22%。

在多條業務線中，數據中心業務依然是推動增長的核心。本季度數據中心收入首次突破500億美元大關，達到512億美元，輕松超過分析師預估的490.9億美元，同比暴漲66%，環比增長25%，在公司總營收中的占比已接近90%。

三星電子也交出了一份遠超預期的成績單。第三季度合并銷售額為86.06萬億韓元（約合606億美元），營業利潤高達12.16萬億韓元（約合85.6億美元），同比猛增32.2%。其核心的設備解決方案（DS）部門營收達33.1萬億韓元（約233億美元），其中存儲業務在HBM3E和服務器SSD的強勁推動下，銷售額環比增長19%。內存業務季度銷售額更是達到26.7萬億韓元，創下歷史新高。

SK海力士的業績同樣亮眼，2025財年第三季度營業收入達24.4489萬億韓元（約167.65億美元），同比增長39%；營業利潤11.3834萬億韓元，同比增幅達62%；凈利潤12.5975萬億韓元，同比增長119%。營業利潤率與凈利潤率分別達到47%和52%，創下季度歷史新高。

博通截至2025年8月3日的2025財年第三財季業績顯示，實現營業收入159.5億美元，同比增長22%，高于分析師預期的158.4億美元，亦超出公司此前指引的158億美元，創下公司歷史上同期最高營收紀錄，非GAAP口徑下調整后凈利潤達84.04億美元，同比增長37.3%。

英特爾第三季度營收為137億美元，同比增長3%；歸屬于英特爾的凈利潤為41億美元，而去年同期為凈虧損166億美元。

美光2025財年第四季度營收達到113.15億美元，較上季度的93.01億美元增長了21.5%，較去年同期的77.50億美元增長了46.0%。該季度的GAAP凈收入為32.01億美元，每股攤薄收益為2.83美元；非GAAP凈收入則為34.69億美元，每股攤薄收益為3.03美元。

高通截至9月28日的2025財年第四財季報告顯示，第四財季營收為112.7億美元，與上年同期的102.44億美元相比增長10%，高于LSEG所調查分析師平均預期的107.9億美元；受稅收支出影響，凈虧損為31.17億美元，而上年同期為凈利潤29.2億美元。不按照美國通用會計準則（Non-GAAP），高通第四財季調整后凈利潤為32.57億美元，與上年同期的30.36億美元相比增長7%。

AMD截至9月27日的2025財年第三季度報告顯示營收達到92.46億美元，同比增長36%，凈利潤為12.43億美元，同比增長61%。

聯發科2025年第三季度收入為新臺幣1420.97億元（45.84億美元），環比減少5.5%，同比增長7.8%；凈利潤為新臺幣254.51億元新臺幣，環比減少9.3%，同比減少0.5%。

TI 截至2025年9月30日的2025年第三季財報顯示，該季營收47.42億美元，同比增長14%，環比增長7%，高于市場預期的46.5億美元；營業利潤同比增長7%至16.63億美元；每股收益同比增長1% 至1.48 美元，高于市場預期的1.49美元。

英飛凌截至6月30日的第三財季報告顯示營收為37.04 億歐元（約42.74億美元），利潤為6.68億歐元，利潤率18.0%。第四財季報告暫未公布。

NXP截至2025年9月28日的第三季度財務業績營收為31.7億美元，同比下降2%。GAAP毛利潤率為56.3%，GAAP運營利潤率為28.1%，GAAP攤薄后每股凈利潤為2.48美元。非GAAP毛利潤率為57.0%，非GAAP運營利潤率為33.8%，非GAAP攤薄后每股凈利潤為3.11美元。

緊接著的索尼、意法半導體、ADI、鎧俠等公司對于榜單前十名公司的排名影響較小，因此暫未統計。筆者根據上述公司2025年第三財季業績高低，排列出新一季度的最新排名。

注：排名基于公開財報數據換算，蘋果等非器件銷售主導型公司未列入；匯率波動可能導致微小誤差。

2025年第三季度，全球半導體行業延續了上半年的增長態勢，但增長動力結構分化更加明顯。

03

AI 與存儲概念下，四家超熱門公司

英偉達：AI霸主地位不可撼動

英偉達創始人兼CEO 黃仁勛在財報中強調，其最新一代 Blackwell 架構芯片銷量“爆表”，云服務商的 GPU 庫存已售罄，市場對高性能計算產品的需求遠未飽和。

如今，英偉達正在完成從“GPU供應商”到“AI基礎設施運營商”的戰略轉型。通過強大的CUDA軟件生態、AI Enterprise軟件棧和Omniverse平臺，英偉達深度綁定開發者與企業客戶，旨在吃下整個AI市場的更大紅利。

英偉達預計，Q4收入將進一步增長至650億美元，顯著高于市場預期的616.6億美元，彰顯AI算力需求的強勁。

HBM驅動下的“黃金雙雄”

2025年第三季度最顯著的趨勢是高帶寬內存（HBM）成為存儲市場增長的主要引擎。隨著AI大模型訓練對算力密度的要求持續攀升，GPU配套的HBM3E及即將量產的HBM4已成為高端AI芯片系統的標配。

在此背景下，三星、SK海力士兩家公司構成了當前全球HBM供應的“黃金雙雄”。

SK海力士仍是HBM市場的絕對領導者，占據全球約60%的市場份額，其HBM3E產品已大規模供貨給英偉達H200/H300平臺，并開始向AMD MI350系列交付。公司在財報電話會中透露，截至Q3末，其HBM產能利用率接近滿載，且2026年前所有新增產能已被客戶提前預訂。

三星正在快速補位。不同于以往明顯落后于SK海力士的情況，三星的HBM產品在今年迎來諸多看點，其一，今年9月《經濟日報》曾報道，三星已通過英偉達對其12層HBM3E產品的認證測試。其二，HBM4產品也已于今年向客戶提供樣品以完成測試，目標在明年把 HBM4 投入市場。其三，市場消息稱三星正以激進定價打響市場反擊戰—— 其 12 層 HBM3E 芯片報價較競爭對手直降30% ，試圖挽回認證延遲錯失的市場份額。

美光HBM市場份額相對較小，但HBM3E產品要更早的進入英偉達供應鏈，增強其HBM影響力。同時美光計劃于2026年第二季度量產HBM4。與此同時，服務器SSD需求也同步爆發。隨著AI推理工作負載向邊緣遷移，以及企業級數據湖架構升級，PCIe Gen5 SSD訂單激增。未出現在TOP10榜單中的鎧俠與西部數據也將持續受益。

博通：隱形冠軍的崛起

博通在AI浪潮中的受益程度常被低估，但實際上它是AI集群網絡層的最大贏家之一。其XGS-PON交換機芯片、PHY器件和定制化的Tomahawk/Trident系列被廣泛應用于Meta、微軟Azure和谷歌TPU 之間的互連架構。

博通CEO陳福陽透露，第三財季AI半導體收入同比增長63%至52億美元，高于分析師預期的51.1億美元，且增速較上一季度的46%進一步提升。

相較于AI和存儲賽道的高歌猛進，模擬與微控制器（MCU）領域呈現出明顯的結構性分化。

德州儀器（TI）Q3營收同比增長14%，主要得益于工業自動化、電網儲能和電動汽車BMS（電池管理系統）領域的穩健需求。

然而德州儀器對第四季度的業績展望引起市場轟動。其在聲明中明確表示，第四季度營收預計將介于42.2億美元至45.8億美元之間，而此前分析師的平均預期為45億美元；同期每股利潤約為1.26美元，遠低于市場此前1.39美元的預期值。這一低于市場預期的業績指引，直接傳遞出需求端承壓的強烈信號。

意法半導體的財報數據也透露諸多寒意，2025年第三季度意法半導體多項經營核心指標同比出現明顯下滑。