湖南
這些年，中國芯片產業跟坐了火箭似的往上竄，設計、制造、封測全鏈條都在猛沖。
尤其是芯片設計這塊，跟全球頂尖水平基本齊頭并進，就算外面壓力山大也沒被壓垮。
數據說話——2025年，中國芯片設計行業銷售額預計能沖到8357.3億元，同比漲了29.4%。全國干這行的企業有3901家，其中銷售額破億的就有831家，比2024年又漲了一波，規模和數量都在漲。
不過，這8357.3億的大蛋糕里，68%的份額是三個市啃下來的——上海、深圳、北京。
這三個地方加起來收了5648億元，占全國總量的68%左右，說它們是中國芯片設計的“搖籃”和“基地”一點都不夸張。上海、北京作為直轄市，地位特殊，但本質還是城市，深圳作為經濟特區，這三地集中了最多的資源、人才和技術，成了芯片設計的“扛把子”。
但亮眼數據背后藏著隱憂。專家說了，國內芯片設計產業雖然跑得快，可“小、散、弱”的毛病沒根除。
前十大企業占了全行業30%的銷售額，而831家過億企業加起來占了85%的銷售額。剩下的近3000家企業呢？大多是“小不點”，營收低、產品低端，靠打價格戰搶市場，內卷得厲害。
為啥會這樣？一來，芯片設計門檻高，需要大量資金和技術積累，小企業沒資源搞高端產品，只能擠在低端市場拼價格。二來，產業分布不均衡，資源過度集中反而讓小企業更難突圍。三來，重復建設多，大家都盯著同樣的低端領域，同質化競爭嚴重，效率低還浪費資源。
要破這個局，得往高端走。不能在低端市場死磕，得往更尖端的技術、更復雜的芯片設計上發力。該淘汰的小廠就淘汰，別舍不得，留出空間讓有實力的企業成長。同時，得營造好環境，政策、資金、人才都得跟上，別讓小企業為了活命只能卷價格。
說到底，中國芯片設計產業現在到了關鍵轉折點。光靠規模擴張不夠，得提質增效。另外還要讓更多地方、更多企業有機會參與高端競爭。只有這樣，中國芯片設計才能真正站穩腳跟，不被“卡脖子”，也不被內卷拖后腿。
這路不好走，但必須走。因為高端芯片才是未來，低端內卷沒有出路。
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