拿下全球第一，中國(guó)第3大芯片代工廠，出奇制勝！

在芯片代工領(lǐng)域，中國(guó)大陸也有三家企業(yè)上榜全球前10名的，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成，這三大企業(yè)在全球的排名是3、6、9。

當(dāng)然這是全球晶圓總份額的排名，只論晶圓營(yíng)收，不看細(xì)分領(lǐng)域，不看特色工藝，是總體的成績(jī)，更多體現(xiàn)的是規(guī)模。

但是，在一些細(xì)分領(lǐng)域，排名卻完全不一樣的，畢竟有些企業(yè)雖然規(guī)模不大，遠(yuǎn)不如臺(tái)積電這么大，但因?yàn)槠鋵?zhuān)注于一些特色工藝，在某一些特定領(lǐng)域，那可是冠絕全球的，份額甚至是超過(guò)臺(tái)積電的。

比如中國(guó)第三大芯片代工廠，晶合集成，就出奇制勝，專(zhuān)注于特色工藝，在一些細(xì)分領(lǐng)域，排名相當(dāng)靠前，更是拿下了全球第一名，超過(guò)了所有的芯片代工廠。

晶合集成立于2005年，至今也才20年的歷史，在所有的芯片代工企業(yè)中，算是相當(dāng)年輕的了。

另外晶合集成的工藝水平，和臺(tái)積電、中芯國(guó)際相比，也遜色一些，晶合集成目前的工藝主要還是40nm+，其28nm也開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

但是，大家都清楚的，雖然臺(tái)積電的2nm芯片很厲害，但很多的一些芯片，并不需要2nm這樣先進(jìn)的工藝，只需要40nm+的工藝就行了，它們需要的是穩(wěn)定可靠，低成本，高性價(jià)比，而不是最新工藝。

而晶合集成就是利用成熟工藝，專(zhuān)注于一些細(xì)分領(lǐng)域，比如LCD驅(qū)動(dòng)芯片、CIS芯片等等，避開(kāi)與臺(tái)積電、中芯國(guó)際的直接競(jìng)爭(zhēng)。

目前，在DDIC（LCD驅(qū)動(dòng)芯片）領(lǐng)域，晶合集成已經(jīng)是全球第一了，2024年的時(shí)候，其全球份額高達(dá)26.6%，而第二名的三星才16.5%，聯(lián)電排在第三名，才13.1%，算是領(lǐng)先很多了。

目前DDIC的收入，也占到晶合集成收入的60%左右，算是晶合集成最有特色，最成功的工藝。

除了DDIC領(lǐng)域，在CIS芯片領(lǐng)域，晶合集成也拿下了全球第五大CIS晶圓代工廠的位置，CIS芯片的收入，占到了晶合集成20%左右。

這兩大細(xì)分領(lǐng)域，晶合集成已經(jīng)是全球頂尖的存在了，也是公司的主營(yíng)，占到營(yíng)收的80%+。

當(dāng)然，對(duì)于這樣的成績(jī)，晶合集成肯定還是不滿足的，所以一直在向先進(jìn)工藝努力，想要發(fā)展更多的特色工藝，拓展更多的客戶，提高影響力、競(jìng)爭(zhēng)力。

目前主要瞄準(zhǔn)的就是OLED 驅(qū)動(dòng)芯片，已投入大量的資金來(lái)研發(fā)，并且OLED 驅(qū)動(dòng)芯片的28nm工工藝已試產(chǎn)，相信不久之后就能夠量產(chǎn)了。

同時(shí)，晶合集成也在與國(guó)內(nèi)的CIS巨頭深入合作，比如思威特等，努力提高CIS芯片的市場(chǎng)份額，提高其競(jìng)爭(zhēng)力。

可見(jiàn)，芯片代工，不一定非得要最新的什么2nm、3nm工藝，只要找準(zhǔn)了賽道，用自己的特長(zhǎng)，專(zhuān)注于一些細(xì)分領(lǐng)域，一樣能夠成為全球頂尖，晶合集成就是最好的例子之一。

也希望越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)，能夠像晶合集成一樣，不必一定要做大而全，專(zhuān)注細(xì)分賽道，同樣能干到全球第一。