美國商務部：中國沒有能力制造先進芯片，但成熟芯片正在壓制美國市場

最近一次美國國會聽證會把“出口管制漏洞”和“中國的器械囤積”擺上了臺面：美國議員和前官員們一邊強調中國在最先進制程（EUV/3nm 等）上仍有短板，一邊警惕中國通過擴產成熟節點與充足產能，切斷美國在基礎電子產品市場的話語權。

PART.01

中國“能不能造最尖端芯片？”

美國商務部長盧特尼克在聽證會上面公開炮轟中國芯片企業：“他們說他們在生產用于ai訓練和智能手機上面的先進芯片，但實際上他們并沒有，一切都是虛張聲勢。”

事實究竟如何？

總體上仍受限，但差距在縮小。國會與商務部等美國方面的判斷基于：極端先進制程，如當前領先廠商掌握的最尖端EUV全套生態，在設備、材料與設計工具上仍有瓶頸。

但是我們已通過大量資本投入和本土研發在若干高階領域取得顯著進展，因此不能簡單把中國寫成“完全不會做”的對象。美國雖然拿走了本屬于中國企業的EUV設備，但是中國企業還可以使用曾經的進口設備和多重曝光技術制造先進芯片，不過這就要對刻蝕機、薄膜沉積等后端制造設備有更高的要求。

PART.02

不打無準備的仗

面對西方力量的圍追堵截，我們通過提前囤積合法設備等方法，擁有了制造先進芯片的機會，也成功實現了先進芯片的量產商用。

一部分是對先進設備的合規采購（在當時并未被全面禁運的情形下），另一部分是對舊/成熟制程設備（DUV、成熟節點產線）的大量下單。這兩類采購的經濟動機不同：先進設備是為了追趕技術前沿，成熟設備則是為了保證大規模出貨、以量取勝。

從多家公開資料與ASML高層表述看，中國客戶在2023年前后確實成為其重要收入來源，但ASML方面也反復表示那些交付的系統正在使用，而非單純堆庫存。換言之，面對 西方力量的圍追堵截，我們早有準備。

PART.03

成熟芯片壓制美國市場

成熟節點芯片，例如用于家電、汽車、物聯網和許多消費類產品的28nm及以上節點，并非技術壟斷領域，但體量巨大，利潤雖薄但很穩定。

中國在這些成熟節點的產能擴張，帶來了兩個直接后果：一是全球供應鏈上成熟芯片的單價下降，二是中國廠商能以更低成本滿足本土與出口市場需求，從而對某些美國及盟國廠商的中低端產品形成價格與市場壓力。

官方與研究報告也顯示，中國在基礎晶圓產能的占比在過去幾年里有明顯提升（從2015年起顯著增長），這就是成熟節點擴產帶來市場沖擊的根源。 根據美中經濟安全審查委員會的調查數據顯示，2015年中國芯片的月產能僅為120萬片晶圓，但是到了2023年，其月晶圓產能達到了300萬片以上，增幅達到了250%。

總之，今天的事實既不是簡單的“美國勝利”也不是“中方一統天下”。它更像是一盤正在演化的博弈：一邊是通過規則與外交來維持技術優勢的傳統戰略，一邊是通過規模、時間與產業補強逐步縮小差距的新路徑。美國面對這種“既有實力又有追趕速度”的對手，單靠口號和單點限制難以奏效。

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