鑫華半導體股權變更：朱共山退出之后，上市之路如何緊跟奕斯偉？

【摘要】在鑫華半導體上市關鍵時期，公司股權發生重大變更，創始人朱共山退出，中建材系資本成為第一大股東。

這傳遞出怎樣的信號，鑫華半導體又能否在2025年如期上市？

鑫華半導體作為半導體電子材料行業的龍頭企業，在國產替代的窗口期下，其和下游客戶奕斯偉走出了兩種與眾不同的路徑，這能為國產半導體企業的崛起提供什么新思路？

以下為正文：

2025年8月，半導體電子材料賽道迎來關鍵變量——協鑫集團創始人朱共山退出鑫華半導體股東行列，其相關股權由合肥國材叁號企業管理合伙企業（有限合伙）接手，而該基金的核心出資方包含中建材系資本。這場股權更迭不僅重塑了鑫華半導體的資本格局，更使其沖刺上市的路徑備受關注。

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朱共山退出之后：上市暫緩，但公司發展進入快車道

鑫華半導體成立于2015年12月，由協鑫集團旗下中能硅業與國家集成電路產業投資基金合資設立。

2017年，公司建成了國內首條5000噸級電子多晶硅生產線，填補了國內技術空白；2024年建成年產1萬噸電子級多晶硅項目后，總產能突破1.5萬噸，位居全球前三、國內第一。

2024年10月，鑫華半導體完成了江蘇證監局上市輔導備案，僅兩個月后的12月便順利通過輔導驗收，為后續IPO申報筑牢基礎。

按照最初規劃，公司計劃在2025年1-2月向證監會提交注冊申請，3-6月完成注冊審核與路演、詢價等發行準備工作，預計9月正式登陸科創板。

但是在2025年8月，由于大股東協鑫科技業績承壓，2025年上半年不僅凈虧損達17.76億元，毛利率還從去年同期的-6.2%惡化為-12.2%，為緩解財務壓力，聚焦光伏主業，協鑫科技將所持鑫華半導體股權出讓給合肥國材叁號基金。

該基金的核心出資方是中國建材集團旗下的中建材新材料基金等機構，收購后，國材叁號成為鑫華半導體第一大股東，協鑫集團創始人朱共山退出鑫華半導體股東行列。

股權變更后，盡管目前并未有公開信息表明公司上市時間表被推翻，但是截至2025年11月，公司尚未有登陸科創板的官方確切公告，大概率會因注冊審核流程延遲而順延至2026年。

值得注意的是，截至目前，國家集成電路產業投資基金仍以20.63%的持股比例保留二股東席位，國家隊與產業資本的強強聯合將為鑫華半導體的技術研發與產能擴張提供資金保障。

從目前看，此次股權更迭主要為產業資本對優質半導體標的的戰略加持，并不會對公司上市進程造成較大影響，甚至，在新股東背景下，公司在產業鏈資源整合、政策對接等方面的優勢進一步凸顯，公司發展有望進入快車道。

02

國產替代的先行者：源頭突破VS生態布局

全球半導體材料市場長期由日本、美國、韓國等企業主導。例如，硅片領域由信越化學、勝高（日本）、環球晶圓（中國臺灣）等企業占據主導地位，盡管中國本土企業目前在中低端市場已實現一定突破，但在高端產品領域仍需提升。

同為半導體電子材料行業的先鋒玩家，鑫華半導體與奕斯偉堪稱國產替代浪潮中，兩種不同發展路徑的典型代表。

鑫華半導體的定位是半導體上游核心原料供應商。公司專注電子級多晶硅的研發、生產與銷售，產品覆蓋半導體拋光片到集成電路制造的全流程需求，是國內唯一系統掌握電子級多晶硅規模化制備技術的企業，客戶覆蓋滬硅產業、奕斯偉等頭部廠商。

從產業鏈角度看，公司業務聚焦產業鏈最上游，為下游硅片制造企業提供核心原材料，是半導體材料國產化的源頭突破者。

而奕斯偉則走全產業鏈生態布局路線。公司業務覆蓋硅片制造、芯片設計、板級系統封測等多個環節，形成“硅片→智能化解決方案→生態鏈開發”的多元架構。

核心板塊奕斯偉材料專注于12英寸硅片制造，目前第一工廠月產能已達60萬片以上，預計2027年兩大工廠合計月產能將接近130萬片，約占中國12英寸硅片總產能的40%以上。

從產業鏈角度看，奕斯偉的定位是半導體產業鏈的生態構建者，業務更貼近中下游制造與應用場景。

值得注意的是，二者存在產業鏈上下游協作關系，鑫華半導體的電子級多晶硅產品已穩定供應奕斯偉等國內頭部硅片廠商，形成從原料到硅片的產業協同鏈路。

03

單一產品的持續深耕VS全產業鏈布局下的深度綁定

戰略方向的不同，決定了兩家企業的核心競爭力和業務布局的邊界。

鑫華半導體的核心競爭力在于電子級多晶硅的提純技術突破，自主掌握改良西門子法關鍵工藝，優化氫氣還原、尾氣回收等核心環節，成功量產純度達99.999999999%（11個9）的高端產品，部分指標優于進口產品，并且通過全流程質控體系保障產品穩定性，其產品已通過ISO9001、IATF16949等多項認證。

因此，公司未來的研發投入重點將集中在單一產品的純度控制與規模化生產能力上。

而多元化的生態布局決定了奕斯偉采取多環節技術并行突破策略，一方面在12英寸硅片制造領域積累規模化量產技術，攻克硅片良率優化、尺寸控制等技術難題；另一方面押注RISC-V開源指令集架構，布局新一代計算架構芯片與方案研發，適配IoT、AI等多樣化應用場景的個性化需求。

在市場布局與客戶結構上，兩家企業也呈現出鮮明的差異化特征。

鑫華半導體以全球原料供應為核心橫向展開，客戶覆蓋國內外頭部企業，國內端供應中芯國際、華虹半導體、華為等，海外端出口歐洲、韓國、日本，進入英飛凌、三星電子、環球晶圓、SK海力士等國際巨頭供應鏈。

其市場策略聚焦原料產品的全球化認證與供應，通過規模化生產降低成本，提升在全球原料市場的競爭力。

奕斯偉的市場布局則圍繞產業鏈協同縱向展開，下游客戶以面板廠、消費電子企業為主，在LCD DDIC領域已穩定供貨BOE、HKC等大陸面板廠，并向臺灣地區INX滲透，同時與榮耀、OPPO等消費電子品牌建立長期合作關系。

2025年上半年，公司大尺寸LCD DDIC出貨量躋身全球前三，整體LCD DDIC出貨量位居全球第五，市場份額達8.1%。市場份額快速擴張的背后在于依托全產業鏈布局，實現從材料到終端應用的深度綁定，提升客戶粘性。

04

尾聲

鑫華半導體的股權更迭，在短期內或許會讓其IPO時間表出現波折，但長期來看，這為其帶來了更具確定性的產業資源和國家隊背書。本質上，這是中國半導體材料行業資本整合的縮影。

因此，市場無需過度聚焦于上市之日的微小偏移，更應關注的是，在新股東的賦能下，鑫華半導體能否將其技術縱深轉化為更穩固的供應鏈地位和更可持續的盈利能力。

在政策與資本的加持下，半導體材料國產替代迎來關鍵窗口期，鑫華半導體與奕斯偉走出了國產替代的不同實現路徑。

鑫華半導體通過上游原料的技術突破與規模化供應，筑牢了國產化的根基；奕斯偉則以全產業鏈生態布局，拓寬了國產化的版圖。

但我們也需要意識到，半導體電子材料的競爭，從來不是溫和的替代，而是生死時速的突圍。國際巨頭的技術壁壘、客戶壟斷仍堅不可摧，國產陣營的突圍之路依舊困難重重。

對中國半導體產業而言，我們需要奕斯偉式的生態廣度去拓展疆域，也同樣需要鑫華半導體式的技術深度去筑牢根基。兩者的并進，才是國產替代走向成熟的真正標志。