日前,紅魔 11 Air(NX799J)已經獲得了工信部進網許可,部分參數及證件照現已公示。
證件照顯示,新機依然保持了硬朗外觀風格,背部采用透明背殼+裝飾板設計。
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從側視圖來看,紅魔11 Air還保留了標志性的主動散熱結構。
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結合此前爆料,紅魔 11 Air 采用一塊 6.85 英寸 2688×1216 OLED 直屏,尺寸為 163.82×76.54×7.85mm,重 207g。
其他方面,該機將搭載高通驍龍 8 至尊版處理器,采用了一塊 7000mAh 電池(額定容量 6780mAh),提供了 12/16/24GB 內存、256/512/1TB 機身存儲;前置 16MP 自拍攝像頭,后置 50MP 主攝 + 8MP 超廣角鏡頭。
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目前暫不清楚這款新品的具體發布時間以及價格信息。
作為參考,紅魔 11 Pro 系列于今年 10 月發布,售價 4999 元起。
據介紹,紅魔 11 Pro 系列是行業首款風水雙冷手機(僅 Pro+ 版本),內部配備 AI 服務器同款散熱液,液態范圍 -60℃~108°C,無需擔心低溫環境,行業首創超低溫鍵合工藝、獨家高分子緩沖材料,采用獨家微型陶瓷泵,功耗低至 80mW,輸出壓力達 100kPa。
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紅魔 11 Pro 手機還配備“馭風 4.0”主動散熱風扇,具備行業最快的 24000r / min 轉速,支持 IPX8 滿級防水,應用屏下高導石墨烯、復合液態金屬等材料,配合瀑布風道 3.0,實現貫穿式散熱。
同時這款手機還擁有“雙軌散熱”,可將 SOC 產生的熱量“兵分兩路”,分別直接散熱至風道 / 風扇、液金 / VC / 風道 / 風扇,相比單軌散熱效率提升 120%,溫度下降 6℃,整套系統名為“ICE 魔冷散熱系統”,號稱“最強散熱風向標”。
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影像方面,紅魔 11 Pro配備 5000 萬像素雙主攝,擁有 1/1.55 英寸 CMOS,光圈達 f/1.88,支持 OIS 光學防抖,支持微距攝影,適配風景、街拍等場景,讓游戲手機的影像系統“不止掃碼”。
硬件方面,這款手機搭載第五代高通驍龍 8 至尊版芯片,具備 Adreno 獨立高速顯存,搭配 LPDDR5T 內存 + UFS 4.1 PRO 存儲;搭載紅芯 R4 自研電競芯片,支持 2K 分辨率 + 144Hz 高刷并發。
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續航方面,紅魔 11 Pro內置8000mAh 牛魔王電池 3.0(Pro+ 采用 7500mAh 電池),提供 120W 魔閃快充,同時支持旁路充電,可實現直驅充電 + 充電分離特性。
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綜合來看,紅魔 11 Air在延續家族式設計的同時,保留了性能和散熱表現,預計依然定位游戲電競手機。實際表現如何,大家可以期待一下。
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