手機即將大幅漲價？原因揭秘！你準(zhǔn)備好了嗎？

其實大家不用擔(dān)心，市場是供需兩端市場，需求決定生產(chǎn)，但消費品全面滯銷和銷量下滑時，芯片、乃至更上游金銀銅價格就得向下去尋找依托。當(dāng)下全球主要經(jīng)濟體都為了GDP，正超市場需求的提前配置，因此AI熱潮下，拉動了電力、數(shù)據(jù)、芯片等行業(yè)大基建持續(xù)升溫，從而直接打破了傳統(tǒng)下消費級市場芯片和原材料的供需關(guān)系圈，形成了上游產(chǎn)能問題下的需求端配置被動漲價！

但我們要去想一個問題，現(xiàn)在的投資熱潮下，確定的市場盈利模式有了沒有、技術(shù)路徑成熟了沒有、工程方案驗證了沒有，如果都沒有，就靠預(yù)期的投入，和“賭場里梭哈”有什么區(qū)別，不過，全球數(shù)得上的大佬都在這個圈子里，他們要的不只是錢，他們要的是未來的定價和資源配置決定權(quán)，從這個角度看，不讓現(xiàn)在的市場關(guān)系破裂，如何實現(xiàn)“破壞性創(chuàng)新”經(jīng)濟呢？

一、手機漲價的核心模塊是什么？

目前，手機定價的底層邏輯是成本傳導(dǎo)，當(dāng)整機BOM成本（物料成本）的大幅攀升，就構(gòu)成了漲價的直接動因，其中存儲芯片與處理器芯片的漲價最為突出。

這是因為，首先，存儲芯片占手機BOM成本的10%-20%，高端機型占比更是超過30%，其價格暴漲成為成本壓力的主要來源。

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2025年第四季度DRAM合約價同比上漲逾75%，部分DDR5 16Gb顆粒單月漲幅飆升至102%，NAND閃存年內(nèi)漲幅也達(dá)20%-30%。這意味著僅存儲芯片一項，就使手機整機成本增加8%-10%，中端機型單臺存儲成本上升已超200元，這基本上就是過去的利潤空間了！

而在處理器芯片方面，由于大家內(nèi)卷先進制程升級，從而在沒必要的情況下，推高了邊際成本！作為手機“大腦”的處理器，其占BOM成本的20%-25%，其成本上漲同樣不可忽視。

臺積電已通知客戶，2026年起5nm以下先進制程代工費將上調(diào)8%-10%，其中3nm工藝較前代上漲20%，2nm工藝漲幅更是高達(dá)50%。上游代工成本傳導(dǎo)下，高通驍龍8系列芯片漲價16%，聯(lián)發(fā)科天璣系列漲24%，旗艦級驍龍8至尊版單顆成本已達(dá)1800元，較上一代增加400元。

其次，屏幕、電池、攝像頭等核心部件也在加入漲價行列。高端AMOLED面板價格上漲5%-10%，疊加近期鋰、鈷等原材料漲價使電池成本增加15%左右，導(dǎo)致這些部件雖單個漲幅有限，但疊加后進一步壓縮了廠商的利潤空間。

二、漲價的核心推手

手機成本上漲只是表象，其背后是供應(yīng)鏈混亂、原材料商品屬性過度金融化、技術(shù)革命等諸多因素共同影響而成！

其中，最核心的影響是AI革命，其在應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)沒有多少直接利潤、但卻帶動了幾萬億美元的金融資產(chǎn)，因此對存儲行業(yè)的產(chǎn)能產(chǎn)生了“吞噬式”爭奪！

我們看到，目前全球都在內(nèi)卷硬件效率！單臺AI服務(wù)器的DRAM用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的8-10倍，NAND用量是3倍，且AI企業(yè)為搶占算力資源（估值高、有補貼、易融資），愿意為存儲芯片支付比手機廠商高50%-60%的溢價。在市場寄出效應(yīng)和利益驅(qū)動下，三星、SK海力士等原廠紛紛將產(chǎn)能向利潤更高的HBM（高帶寬內(nèi)存）和AI服務(wù)器芯片傾斜，甚至停產(chǎn)部分手機用LPDDR4X芯片，導(dǎo)致2026年全球66%的DRAM產(chǎn)能將被AI服務(wù)器與HBM占據(jù)，手機用存儲供應(yīng)持續(xù)收縮。

而且，為了壓制中國，西方對于芯片技術(shù)不斷迭代，并導(dǎo)致了應(yīng)用端實際上“投入產(chǎn)出失衡”，且物理升級空間已經(jīng)不大，出現(xiàn)了“成本激增、收益遞減”的問題。

比如，臺積電2nm工藝投資超300億美元，單晶圓代工費從3nm的2萬美元漲至3萬美元，但性能提升幅度卻從30%收窄至15%。

但與此同時，AI手機對芯片NPU性能要求倍增，旗艦SoC設(shè)計復(fù)雜度提升40%，研發(fā)成本從15億美元增至22億美元，這些成本最終只能通過終端漲價消化，可問題是，消費端為什么要接受這種沒有多大變化的成本增長？

有趣的是，當(dāng)我們回望歷史，2023年手機行業(yè)庫存過剩導(dǎo)致廠商大規(guī)模砍單，存儲原廠隨之縮減產(chǎn)能。

但2025年需求回暖后，供應(yīng)鏈出現(xiàn)“庫存見底、產(chǎn)能滯后”的斷層：理論上，手機行業(yè)健康庫存應(yīng)為8-10周，但目前主流廠商庫存普遍低于4周，部分僅3周。

而存儲芯片新晶圓廠從建設(shè)到投產(chǎn)需2年以上，最快要2027年下半年才能釋放產(chǎn)能，供需失衡局面短期內(nèi)難以緩解，原廠已開啟“競價模式”，停止固定報價，由買家爭奪有限產(chǎn)能。
更難的是，過去五年的價格戰(zhàn)使手機行業(yè)平均毛利率降至8%以下，面對成本壓力，廠商不得不調(diào)整策略。目前主流品牌已形成三大應(yīng)對方式：一是直接漲價，中高端機型普遍提價100-500元；二是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上探，減少入門機型比例，主推4000元以上高毛利旗艦；三是配置差異化，通過拉大存儲版本價差，引導(dǎo)消費者購買高利潤機型。

總之，手機廠商所有的希望都是寄托在消費者依然旺盛的購買力上！如果消費者再次陷入換機瓶頸，那么由手機開始的需求下降，將很可能刺破AI的數(shù)據(jù)服務(wù)泡沫！

三、供需市場角度看亂象何時終結(jié)？

當(dāng)下市場的混亂，我們在鐵路時代一鋼難求，互聯(lián)網(wǎng)時代一光纖難求時都已經(jīng)見識過了，當(dāng)漲價的結(jié)果是失去市場，市場自然會自我修正，尤其是收入低增長，物價高增長的年代！

從供需周期看，存儲芯片產(chǎn)能緊張將持續(xù)至2027年底，AI服務(wù)器對產(chǎn)能的爭奪至少延續(xù)3-5年。期間2nm芯片將全面普及，其近2000元的單顆成本將進一步推高旗艦機定價，預(yù)計2026年安卓旗艦起售價將突破5000元，漲幅15%-20%，中低端機型則面臨“漲價或減配”抉擇，部分品牌會將基礎(chǔ)內(nèi)存從12GB降至8GB以控制成本。

其次，如果國產(chǎn)替代提速，2025年Q3國內(nèi)手機品牌國產(chǎn)內(nèi)存使用率從12%升至25%，2026年將達(dá)40%，國產(chǎn)替代可降低10%-15%的存儲成本，但這種改變不了上游價格的問題，其技術(shù)先進度實際和國際一流也有距離！

因此，我認(rèn)為當(dāng)下的關(guān)鍵是對AI和芯片生態(tài)的技術(shù)突破，一方面是對芯片優(yōu)化存儲調(diào)度算法降低實際負(fù)載，運用3D XPoint等新型存儲技術(shù)，緩解容量壓力，更重要的是對AI的高耗能和高資源使用進行優(yōu)化，如此大的熱損耗，根本就不應(yīng)該是作為明確的技術(shù)方向進行大規(guī)模的投入！

不管怎樣，通常而言，若手機價格年漲幅超10%，將直接導(dǎo)致中低端市場需求大幅萎縮，2026年手機出貨預(yù)計量大概率低于2025年，

對消費者而言，若急需換機，建議優(yōu)先選擇前代旗艦或降價中的庫存機型，避開2026年漲價高峰，而預(yù)算有限者可選擇“夠用就好”的存儲配置，避免為超大容量支付溢價，若暫無換機需求，可等待2027年存儲產(chǎn)能釋放后再入手，以更合理的價格獲得均衡體驗，實際上除了攝像技術(shù)，大部分人在新舊手機體驗上的顛覆性差異幾乎沒有！