韓國出口六連漲，芯片撐起半邊天

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

今年1月至11月韓國累計出口額（6402億美元）創三年新高。

11月，韓國出口額較去年同期增長8.4%，創下11月出口額新高。這主要歸功于半導體產品出口的持續強勁表現。

貿易、工業和資源部于12月1日發布了2025年11月進出口趨勢報告。報告顯示，上月出口總額達610.4億美元，較去年11月增長8.4%。盡管工作日較去年11月減少一天，但日均出口額增長13.3%，整體月度出口表現有所提升。

據韓國外貿部統計，今年1月至11月韓國累計出口額（6402億美元）創三年新高。這得益于全年良好的出口表現，自6月以來，韓國出口額已連續六個月同比增長。假設12月出口額與去年同期持平（613.59億美元），那么今年韓國出口額突破7000億美元大關的目標有望實現。
盡管受到源自美國的諸多不確定因素的影響，但今年出口業績的改善主要歸功于半導體行業的強勁表現。11月份半導體出口總額達172.6億美元，較去年同期增長38.6%。這得益于全球對數據中心高附加值存儲器需求的增長，從而帶動了出口量和單價的雙雙提升。今年1月至11月，半導體累計出口額達到1526億美元，已超過去年同期創下的1419億美元的年度最高紀錄。
據該部統計，在包括半導體在內的15項主要出口商品中，11月份有6項出口額增長。汽車出口增長13.7%，達到64.1億美元。無線通信設備和二次電池的出口表現也分別增長1.6%和2.2%。然而，由于全球供應過剩，石油產品（-190.3%）和石化產品（-14.1%）的出口額均出現下滑。
11月份進口額同比增長1.2%，達到513億美元。其中，能源進口額下降18.4%，至87.2億美元；非能源進口額增長6.4%。因此，貿易順差為97.3億美元，較上年同期增加41.7億美元。1月至11月累計貿易順差為660.7億美元。

隨著高帶寬存儲器（HBM）市場需求的持續增長，圍繞其核心制造設備——TC鍵合機（TC Bonder）的競爭也進入了白熱化階段。

根據最新消息，SEMECS、韓華半導體和韓美半導體三家公司正在加速混合鍵合機的量產準備工作，該設備預計將從第六代HBM（HBM4）的生產開始部分采用。根據最新消息，SEMECS、韓華半導體和韓美半導體三家公司正在加速混合鍵合機的量產準備工作，該設備預計將從第六代HBM（HBM4）的生產開始部分采用。這一動態預示著HBM制造技術的又一次重大變革，同時也揭示了存儲芯片領域激烈的市場爭奪戰。

HBM作為一種高密度、高性能的存儲器，其關鍵在于堆疊多層DRAM芯片。目前，HBM制造主要依賴于TC鍵合機，通過熱量和壓力將芯片堆疊。然而，混合鍵合機無需單獨的凸塊即可連接芯片，這使得制造20層或更高層數的堆疊芯片成為可能。由于芯片之間沒有凸塊，可以最大限度地減少電信號損耗，從而提高半導體性能。這無疑是HBM技術發展的重要方向。

三星電子和SK海力士已進行HBM4的量產測試，但關鍵在于設備的價格。混合鍵合機的價格預計是現有TC鍵合機的兩倍以上。同時，能否確保技術競爭力和穩定性也至關重要。SEMECS作為三星電子的子公司，正與三星電子半導體（DS）部門合作，評估混合鍵合機設備。盡管目前尚未達到目標性能，但雙方正共同努力攻克DRAM堆疊和熱控制等多項技術難題。SEMECS的目標是在今年年底或明年向三星電子提供能夠量產的混合鍵合機。

除了SEMECS，韓華半導體也計劃于明年初推出混合鍵合機設備，瞄準下一代HBM市場。韓華半導體在“SEMICON Taiwan 2025”上公布了包括混合鍵合機藍圖在內的下一代先進半導體封裝設備開發路線圖。韓美半導體也在大力投資混合鍵合機領域，計劃建設一座占地約14,600平方米的“混合鍵合機工廠”，預計明年下半年竣工。該工廠將生產用于HBM和邏輯半導體（XPU）的混合鍵合機、下一代HBM TC鍵合機、無助焊劑鍵合機以及用于AI 2.5D封裝的大芯片TC鍵合機。

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