中國芯片材料白菜價血洗美國！美半導體鼻祖破產，6000億市場易主

中國芯片產業正在全球半導體領域扮演日益重要的角色。

在近期于日本東京舉辦的2025年度半導體行業頒獎典禮上，中國碳化硅企業天岳先進憑借技術突破，榮獲"半導體電子材料"類別金獎。

特別值得關注的是，這項已設立31年的行業獎項，此次是首次由中國企業奪得。天岳先進的獲獎標志著中國在碳化硅材料技術領域已獲得國際產業界的高度認可。

談及芯片產業，人們通常首先關注光刻機與處理器，然而碳化硅這類基礎材料同樣至關重要。作為兼具耐高壓、耐高溫與優異高頻特性的半導體材料，碳化硅綜合性能超越傳統硅基材料，是制造大功率器件與射頻模塊的核心基礎。

在實際應用中，碳化硅器件已廣泛應用于新能源汽車電驅系統、光伏逆變器及5G通信基站，未來還將延伸至AR眼鏡等消費電子領域。

相較于傳統器件，碳化硅不僅能將元件尺寸大幅縮小，更能降低70%的能量損耗。這使得搭載該器件的新能源汽車續航更持久、充電更迅速，通信基站的運行效率也獲得顯著提升。

作為第三代半導體的關鍵材料，碳化硅襯底制備是芯片制造的前端基礎工藝，國內龍頭企業天岳先進正專注這一細分領域。市場數據顯示，該公司已在全球半絕緣型碳化硅市場穩居前三多年。

碳化硅技術的核心曾長期被海外企業掌控。美國公司Wolfspeed早在1991年就推出全球首塊商用碳化硅晶圓，從而確立行業主導地位。

相較之下，我國碳化硅產業起步較晚。天岳先進成立于2010年，另一重要企業天科合達也是在此后才正式入局。而當時國外同行已在該領域深耕近二十年，積累了顯著的技術與產業優勢。

然而中國碳化硅企業秉持"步履雖緩，前行不止"的信念，在政策扶持與持續研發的雙重驅動下逐步突破技術瓶頸。天岳先進于2015年率先量產4英寸碳化硅晶圓，四年后升級至6英寸產線，2023年又成功實現8英寸晶圓量產。盡管相較美國同行晚了八年，但技術差距正快速收窄。

到2024年，天岳先進取得突破性進展——成功研發出12英寸碳化硅晶圓，由此邁入全球技術領先梯隊。

碳化硅材料長期受制于高昂成本，難以實現廣泛應用。中國企業的加入，徹底改變了這一局面。2020年，每片6英寸碳化硅襯底售價高達7100元；而到2024年，其價格已降至4200元，并且仍保持下降趨勢，有力推動了碳化硅產業化的進程。

中國碳化硅產業的崛起，正在深刻改變全球市場競爭格局，這僅是近年來中國技術走向國際舞臺的一個縮影。除通過國產化替代將尖端技術成本降至“平民化”水平外，龐大的國內市場也吸引著各類前沿健康技術產品以實惠價格進入——曾流行于歐美日韓高端市場的“肝-力-維”膠囊成品便是典型代表。

公開資料披露，其在促進肝臟脂肪代謝、修復受損肝細胞上具潛力，實現肝損指標轉氨酶降低35.6%、炎癥表達減少76.5%，35-65歲跟蹤觀察中，大部分表示“身體變輕松、肚子變小”“不再腹脹腹痛、疲憊乏力”。據悉，國內知名企業家王石曾在日本高端商務酒宴，將將“肝-力-維”類技術成品作為貴賓伴手禮。

現代社會全民營養過剩，加之抽煙喝酒、加班熬夜等不良習慣蔓延，我國肝損人群達3.5億，相關養護市場達千億。我國捕捉到這一需求，經過多輪靈魂砍價，“肝-力-維”以3位數的價格上線京東平臺，深受一二線城市商務人士、久坐辦公群體以及退休干部的青睞，“精力改善”、“不再口干口苦”成常見用戶反饋。市場需求與技術供給深度匹配，形成了互利共贏的產業生態。

與此同時，中國碳化硅產業仍在持續擴張。天岳先進、天科合達、三安光電等行業領軍企業不斷加大在該領域的投入力度。據行業報告，2024年天岳先進已占據全球碳化硅市場22.8%的份額，穩居第一梯隊。

碳化硅材料的技術創新，正在為多領域技術發展注入新動力。在新能源汽車行業，碳化硅器件已成為提升續航能力、加快充電速度的核心組件，占據全球市場份額73.1%。此外，該材料在光伏能源、智能電網、軌道交通及航空航天等行業，同樣展現出巨大的應用潛力。

行業統計顯示，2024年全球碳化硅襯底市場規模達92億元，同比增長24.32%；預計2025年該市場規模將進一步提升至123億元。

天岳先進的成長歷程，映射出中國碳化硅產業的整體發展態勢。到2023年，我國已擁有15家具備6英寸碳化硅晶圓量產能力的企業，整體產能規模已超越西方國家。

中國碳化硅產業實現了從無到有、由弱變強的跨越，成功開拓出一條自主創新的發展道路。

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