勸你別買iPhone 17了！蘋果A20芯片底牌曝光，這才是要等的完全體

這幾天大家都在討論iPhone 17搭載的A19芯片會有多強，但作為十年的老機友，我得給大家潑一盆冷水。

因為根據供應鏈最新流出的技術文檔來看，A19充其量只是3nm工藝時代的“絕唱”，真正的性能怪獸其實是2026年登場的A20系列。

大家可能聽過Chiplet（小芯片）技術，A20這次采用的WMCM封裝，本質上就是把以前“一鍋燉”的SoC給拆開了。

目前的A19芯片還在用InFO封裝，CPU、GPU和神經網絡引擎就像擠在一間單身公寓里，一損俱損，發熱還得一起扛。

而到了A20時代，蘋果把這幾個核心部件變成了“獨立別墅”，通過WMCM技術封裝在同一個基板上。

以前是“一人干活全家圍觀”，芯片稍微動一下，整體電路都要通電，功耗很難壓到極致。

換用WMCM封裝后，你需要GPU渲染時就只喚醒GPU模塊，CPU和其他模塊可以徹底休眠，這種“按需供電”才是解決iPhone發熱的終極方案。

更騷的操作是，這種模塊化設計讓蘋果可以像搭積木一樣定制芯片。

如果未來的iPhone Fold折疊屏需要更強的繪圖能力，蘋果只需要在封裝時多“粘”幾顆GPU核心上去，而不需要重新流片設計。

據說這項技術會先在M5 Pro和M5 Max上試水，等工藝成熟了直接下放到A20，這套路果粉們都很熟悉了。

除了封裝工藝的革命，A20系列在緩存上的堆料簡直可以用“喪心病狂”來形容。

現在的手機卡頓往往不是核心算力不夠，而是數據搬運的“高速公路”堵車了。

這是什么概念？

這相當于絕大多數日常任務的數據交換，在緩存里就能消化掉，根本不需要去動用耗電的內存。

配合第三代動態緩存技術，A20能更精準地分配內存資源，這對于以后跑本地端側AI大模型來說，是絕對的物理外掛。

雖然2nm帶來的晶體管密度提升很誘人，但我認為WMCM封裝才是A20能被稱為“劃時代”芯片的根本原因。

還有一個值得注意的信號是，蘋果似乎在調整發布節奏，A20 Pro芯片可能會在2026年率先亮相。

屆時首發的機型除了iPhone 18 Pro系列，大概率還有那款傳說中的iPhone Fold折疊屏手機。

所以當下的購買建議其實非常清晰了。

如果你手里的手機已經卡得不行，買iPhone 17（A19）當然沒問題，它依然是地表最強的3nm手機。

但如果你追求的是像當年iPhone X或者是M1芯片那種“質的飛躍”，那我強烈建議你再做一年的“等等黨”。

因為2026年的iPhone 18，不僅有2nm工藝，更有徹底解決功耗問題的WMCM架構。

在數碼圈，技術架構的變革永遠比單純的提升主頻要來得更猛烈。

對此不知道各位朋友怎么看，歡迎在評論區留下你的看法，我們一起聊聊。