銅互連工藝，面臨挑戰

在先進邏輯芯片的制造體系中，互連技術是決定芯片性能的核心環節之一。隨著工藝節點不斷微縮至納米級，長期占據主流地位的銅互連工藝正面臨越來越嚴峻的挑戰，而新一代互連材料的探索已成為半導體行業突破性能瓶頸的關鍵方向。

01

銅互連：從替代鋁到成為主流

先進邏輯芯片的核心構成包括晶體管、互連線與觸點，其中晶體管負責電信號的放大與切換，而互連線則承擔著晶體管間的電氣連接、芯片內部的電源分配及信號傳輸功能。芯片制造分為前段制程（FEOL）與后端制程（BEOL），晶體管等核心組件在FEOL階段生產，而互連線的制備則屬于BEOL范疇，中間還需通過由微小接觸結構組成的中間層（MOL）實現晶體管與互連結構的電連接。如今，先進芯片還引入了背面供電網絡（PSN），在芯片背面完成電源線布線以優化性能。

在銅互連廣泛應用之前，鋁及其合金是互連材料的主流選擇。銅之所以能取代鋁，核心在于其更優異的電學性能與可靠性：銅的電阻率僅為1.68 μΩ·cm，遠低于鋁的2.67 μΩ·cm；在抗電遷移能力上，銅的晶格與晶界擴散能分別達到2.2eV和0.7至1.2eV，顯著高于鋁的1.4eV和0.4至0.8eV。

不過銅本身存在明顯短板：粘附力弱難以緊密貼合硅基板、易滲透至硅及化合物中導致電路失效、氧化層松散無法有效防氧化，且缺乏高效刻蝕手段。這些問題曾長期限制銅的應用，直到晶體管尺寸持續縮減使電阻電容（RC）延遲成為性能瓶頸。

但在90納米及以下工藝節點，銅大馬士革工藝（含單鑲嵌與雙鑲嵌）與化學機械拋光（CMP）技術的結合，徹底解決了銅的應用難題。

銅大馬士革工藝借鑒了傳統藝術品鑲嵌技法，先在介質層刻蝕溝槽與孔洞，再填充銅材料，最后通過CMP去除多余銅形成電路圖案，成功繞開銅刻蝕難題。與傳統鋁互連工藝相比，該技術可減少20%至30%的生產步驟，在簡化流程、降低成本的同時減少生產錯誤，為銅互連的大規模應用奠定了基礎。

02

微縮壓力下，銅互連的工藝瓶頸凸顯

在同一塊先進的芯片中，微型晶體管通過復雜的銅布線方案相互電連接。這種布線方案稱為銅互連，是芯片的重要組成部分。

銅互連憑借優異性能成為超大規模集成電路的核心互連技術，但隨著芯片關鍵尺寸縮減至10納米以下，銅互連線的電阻快速上升，嚴重影響芯片可靠性與信號傳輸速度。當前銅互連面臨的核心挑戰集中在三個方面：

一是晶界散射加劇。電子在金屬中流動時會被晶界散射，單晶材料因無晶界而電阻最小，而銅互連線線寬減小后晶粒尺寸隨之變小，晶界密度增加導致散射效應增強，電阻顯著升高。

二是擴散與腐蝕問題。銅的電化學活性較強，易擴散至周圍電介質材料中造成電路失效，因此必須在銅與電介質之間沉積防擴散層；同時銅易被腐蝕，需要蓋帽層進行保護，而這些輔助層會進一步增加互連結構的整體電阻。

三是電阻尺寸效應顯著。在10納米線寬下，銅互連的電阻率可達塊體材料的數十倍，這種尺寸效應隨工藝節點向2納米及以下推進將愈發突出，成為制約芯片性能提升的關鍵瓶頸。

為了解決這些問題和其他問題，應用材料公司開發了一種銅互連工藝流程，該流程利用了各種設備和材料，包括新的Low k電介質線和釕鈷（RuCo）襯里技術。

此外，行業通過材料創新與工藝優化實現電阻降低，主要方向包括增大銅晶粒尺寸、優化輔助層結構及改進沉積工藝。

在晶粒尺寸優化方面，納秒激光退火技術成為關鍵手段。該技術通過對互連金屬區域進行局部高溫退火，在最小化對周圍電介質和底層器件影響的前提下，有效促進銅晶粒生長，減少晶界占比，從而降低晶界散射導致的電阻。

在輔助層優化方面，鈷（Co）材料的應用成為重要突破。鈷的晶格常數與銅接近，與銅籽晶層結合力更強，作為襯墊層可在更薄厚度下實現保形性填充，增加互連結構中銅的占比以降低電阻；同時鈷蓋帽層能抑制氣隙形成并提高電遷移活化能，顯著增強互連可靠性。臺積電從16納米FinFET工藝開始采用鈷襯墊與蓋帽層的銅互連方案，并在5納米節點持續優化阻擋層材料與銅回流工藝；英特爾也在Intel 4技術中引入增強型銅（eCu）回流工藝，通過鈷輔助層實現RC性能優化。

03

下一代互連材料：從單質金屬到新型材料體系

盡管銅互連通過優化仍能支撐先進工藝節點，但長期來看，材料本身的特性限制使其難以滿足未來更高性能需求，下一代互連材料的探索已全面展開。目前研究重點集中在單質金屬、金屬間化合物、拓撲半金屬及二維材料等方向，各類材料各具優勢與挑戰。

（一）單質金屬：從鈷、釕到鉬的性能接力

鈷（Co）作為銅互連的輔助材料已實現產業化應用，其本身也具備成為獨立互連材料的潛力。鈷的電子平均自由程低于銅，電阻尺寸效應更弱，且化學活性小、抗電遷移能力強，在10納米以下工藝中導電性能優于銅，不過其電阻率在更小線寬下仍會顯著上升。

釕（Ru）是5納米節點后極具潛力的替代材料，其電阻隨尺寸微縮的上升幅度較緩，納米級尺寸下電阻與銅相當且顯著低于鈷，同時具有更高的熔點與內聚能，抗電遷移性能和可靠性更優。但釕存在成本高昂、制造工藝不成熟的問題，大馬士革工藝中“過度沉積再拋光”產生的大量廢料進一步推高了應用成本。

鉬（Mo）則因無阻擋層應用潛力備受關注。鉬在納米尺度下具有低電阻率，且不易擴散至介質材料，無需額外阻擋層即可降低接觸電阻；同時鉬可通過原子層沉積（ALD）制備，易于整合進現有刻蝕和CMP工藝。拉姆研究的實驗顯示，無阻擋層的混合鉬互連方案較傳統銅雙大馬士革設計可降低總電阻約56%，且鉬易氧化的特性使其更易通過CMP去除。不過鉬的氧化問題可能導致電阻升高，且其電學、熱學性能受沉積工藝參數影響顯著，仍需進一步優化。

此外，銥（Ir）、銠（Rh）等金屬因電阻尺寸效應弱、可靠性好，在10納米以下線寬下導電性能已優于銅，被視為潛在的下一代互連材料，但目前仍處于研究階段。

（二）金屬間化合物：兼顧性能與穩定性的新選擇

在8納米以下線寬，NiAl、CuAl?、RuAl等金屬間化合物的電阻率將低于銅，且具有優異的擴散穩定性——相鄰原子間的強化學鍵使其在高溫下不易擴散，部分含Mg、Al、Ti的化合物還能與SiO?反應并緊密粘附在絕緣體上，減少界面問題。

摻Al的金屬間化合物尤為受關注，NiAl與CuAl?已在3納米節點的研究中被納入互連材料考量。Cu-Al或Ni-Al之間的強化學鍵使SiO?與Al的反應速率減緩，氧化鋁的自限厚度特性為實現無襯里互連提供了可能，在8納米以下線寬下，CuAl?相較于傳統TaN/Cu/TaN結構具有更優的空隙填充性和更低的電阻率。

不過金屬間化合物的應用仍面臨工藝挑戰：基于物理氣相沉積（PVD）的傳統制備方法難以實現高深寬比溝槽的高保形性填充，需開發新型制備或刻蝕工藝；同時Al基材料在納米尺度易發生表面氧化，導致電阻增大，需要優化處理工藝以穩定Al組分。

（三）拓撲半金屬與二維材料：突破傳統的全新范式

磷化鉬（MoP）等拓撲半金屬憑借獨特的電子特性成為前沿研究方向。這類材料具有非平庸體帶拓撲結構，通過帶交叉點產生耐無序表面態，載流子遷移率高，且即使尺寸進一步縮小仍能保持優異性能，為解決互連尺寸效應問題提供了新思路。

二維材料則為互連技術帶來了原子級解決方案。石墨烯以其無與倫比的導電性和機械強度，結合原子級厚度的空間優勢，成為理想的互連材料候選；非晶氮化硼（a-BN）則可作為高性能絕緣層，有效隔離金屬互連線，防止串擾和信號完整性問題，二者的組合有望構建高效的二維互連體系。不過二維材料的大規模、高質量制備及與現有工藝的兼容性，仍是制約其產業化的關鍵障礙。

04

人工智能賦能新一代互連材料設計

近年來，機器學習與深度學習技術的迅猛發展，正推動多學科領域實現突破性進展。在材料科學領域，數據驅動的AI方法憑借高效篩選與精準計算能力，加速了特定性能材料的結構設計進程，為后摩爾時代的互連材料創新提供了全新路徑。

傳統互連金屬面臨性能瓶頸，新一代互連材料因多元素組成特性，呈現出龐大的潛在成分組合空間，同時對未覆蓋于現有數據庫的新型材料設計提出更高要求。AI算法在材料空間“預優化”智能設計中展現出獨特優勢：一方面可將高成本的人工實驗轉化為高效的計算機模擬計算，顯著降低研發成本；另一方面能夠實現互連材料多性能指標的協同優化，在集成電路互連材料研究領域具備巨大應用潛力。

然而，將人工智能有效應用于材料挖掘與設計，仍有多重挑戰。

首先是數據質量與稀缺性難題。機器學習算法對高質量、全面的特征數據依賴性強，而特定體系互連材料常存在“候選空間龐大但特征數據稀疏”的矛盾，對數據集完整性和準確性提出嚴苛要求。對此，可通過遷移學習技術（利用物理機制相似材料的既有數據，構建微觀結構與性能的關聯認知）、L2正則化/Dropout模型簡化策略、提前停止（early stopping）訓練方法，以及數據增強、噪聲注入等技術，有效緩解數據匱乏與過擬合問題。

其次是模型可解釋性不足。線性回歸、決策樹等傳統模型因邏輯透明度高，可通過決策序列、解析表達式等方式關聯特征與預測結果，反推物理機制層面的理論依據；但深度學習主導的端到端（end-to-end）架構加劇了模型“黑盒化”，使得黑盒模型的可解釋性與物理機制的深度耦合成為當前研究的核心阻礙。

在材料信息學與AI for Science（AI4S）蓬勃發展的背景下，AI輔助互連材料設計正迎來廣闊發展空間。借助數據驅動方法，研究人員可整合海量實驗與模擬數據，通過AI技術實現互連材料導電性能、抗電遷移特性的精準預測，加速材料設計與篩選流程。未來，隨著AI算法局限性的逐步突破，通過AI技術與互連材料物理機制的深度融合，將實現目標特性互連材料的高通量、高質量設計，進一步揭示復雜工況下的材料失效機理與可靠性規律，最終顯著提升新一代互連材料的開發效率與產品質量。

互連技術的迭代與產業挑戰

從鋁到銅的材料變革，推動了半導體行業數十年的性能提升；如今面對銅互連的固有瓶頸，下一代互連材料的探索已進入多元化階段。Co、Ru、Mo等單質金屬在不同工藝節點展現出替代潛力，金屬間化合物、拓撲半金屬與二維材料則代表了更長遠的技術方向。

然而，任何新材料的產業化都需跨越工藝兼容、成本控制與可靠性驗證的多重門檻。大馬士革工藝作為當前主流互連制備技術，與新材料的兼容性至關重要；減法金屬化等新型工藝雖能減少廢料，但需承擔高昂的工藝變革成本。未來，互連技術的突破將依賴于材料研發與工藝創新的協同推進，而這一過程也將重塑半導體制造的技術格局。