根據外媒TECHPOWERUP的報道,近日,日本富士通(Fujitsu)在Technology Update 2025的活動上,介紹了未來MONAKA系列處理器的未來發展。 其中,除了開發更多核心的Arm服務器處理器外,還計劃直接內置AI核心功能。
報道指出,富士通的MONAKA處理器擁有采用Armv9-A架構的核心,支持SVE2指令集,提供了可變長度的矢量寄存器。 其采用了小芯片設計,運用了編程 CoWoS 系統級封裝(SiP)和博通推出的業界首個 3.5D F2F 封裝技術,具有 4 個運算模塊,每個擁有 36 個增強型 Armv9 核心,共計 144 個核心。 雙插槽就面的配置下,可擴展到每個節點288個核心,平臺也支持12通道DDR5內存。
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另外,MONAKA采用了2納米工藝技術,并使用混合銅鍵合(HCB)以Face 2 Face(F2F)方式堆疊在采用5納米工藝技術的SRAM模組上。 富士通會將計算模塊、SRAM 模塊還有I/O模塊結合在一起,其中I/O模塊還集成了內存控制器,并支持CXL 3.0和PCIe 6.0標準的連接通道。
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按照富士通公布的未來發展規劃,未來還會有Monaka-X處理器產品,其中分為純CPU以及CPU+NPU版本。 其中純CPU版本目標2029年末推出,采用了3D多芯片模組布局,及更先進的1.4納米制程技術,還將硬件保密計算功能作為標準,是首個Arm SME的服務器處理器。 至于CPU+NPU版本,則是計劃2030年下半年推出,增加了一個針對中型LLM的NPU模塊。 最后,富士通還公布,到2031年還將有1.4納米制程技術的Monaka-XX處理器。
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2025 年 8 月,日本理化學研究所 RIKEN、富士通和英偉達宣布合作開發 FugakuNEXT 超算,以取代富岳(Fugaku) (該超算采用ARM架構,在2020年6月至2021年11月期間四次蟬聯TOP500榜單冠軍)。其將搭載MONAKA-X,目標是保持相同的40MW功率下,將整體性能提升100倍,計劃2030年在日本理化學研究所RIKEN位于神戶的園區投入運營。
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