北京
2025年12月4日，常州德創(chuàng)高新材料科技有限公司（簡稱“德創(chuàng)高新材料”）宣布完成A+輪系列融資，本輪融資由浙創(chuàng)投領(lǐng)投。此次融資將主要用于公司電子半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售能力的提升，并加速相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)體系的完善。
德創(chuàng)高新材料成立于2020年9月4日，是一家專注于電子半導(dǎo)體材料研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于提供高性能、高可靠性的電子半導(dǎo)體材料解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件制造、集成電路封裝等領(lǐng)域。憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實力和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊，德創(chuàng)高新材料在行業(yè)內(nèi)已建立起良好的口碑。
本次A+輪融資的完成，標(biāo)志著德創(chuàng)高新材料在資本市場的進(jìn)一步突破。浙創(chuàng)投作為國內(nèi)知名的創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，其投資將為德創(chuàng)高新材料帶來更多的資源支持和市場機(jī)遇。未來，德創(chuàng)高新材料將繼續(xù)深耕電子半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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