廣東
武漢硅材料基地項目簽約
西安奕材（688783）于 2025 年 12 月 3 日公告，與光谷半導體產投簽署協議，投資 125 億元建設武漢硅材料基地項目，生產 12 英寸集成電路用硅片，規劃產能 50 萬片 / 月。
項目資本金 85 億元（光谷半導體產投承擔 15 億元，西安奕材承擔 70 億元），余 40 億元擬通過貸款解決。項目選址武漢東湖高新區，已獲公司董事會審議通過，尚待股東會批準。
光谷半導體產投為武漢光谷金控全資子公司，2024 年凈資產 7.94 億元，曾參與西安奕材戰略配售。
協議明確雙方出資節奏、股權結構（最終西安奕材持股 82.35%）及光谷半導體產投的股權退出機制，同時提示項目面臨投資大、周期長及資金籌措等風險，公司將積極防范。
西安奕材是一家12英寸電子級硅片產品及服務提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售。產品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。
為落實武漢硅材料基地項目，西安奕材（688783）12 月 3 日同日公告，擬以 5 億元自有資金新設子公司。先設武漢奕斯偉材料科技（注冊資本 5 億元，公司全資持股），再由其設武漢奕斯偉硅片技術（注冊資本 5 億元，前者全資持股）。
事項已獲董事會通過，尚待股東會審議。公告提示子公司設立及經營存在相關風險，敬請投資者注意。
西安奕材（688783）12 月 3 日公告，因首發上市完成，公司注冊資本將由 35 億元增至 40.38 億元，公司類型由 “其他股份有限公司（非上市）” 變更為 “股份有限公司（上市）”。相關議案已于 12 月 1 日經公司董事會審議通過。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
