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武漢硅材料基地項目簽約
西安奕材(688783)于 2025 年 12 月 3 日公告,與光谷半導體產投簽署協議,投資 125 億元建設武漢硅材料基地項目,生產 12 英寸集成電路用硅片,規劃產能 50 萬片 / 月。
項目資本金 85 億元(光谷半導體產投承擔 15 億元,西安奕材承擔 70 億元),余 40 億元擬通過貸款解決。項目選址武漢東湖高新區,已獲公司董事會審議通過,尚待股東會批準。
光谷半導體產投為武漢光谷金控全資子公司,2024 年凈資產 7.94 億元,曾參與西安奕材戰略配售。
協議明確雙方出資節奏、股權結構(最終西安奕材持股 82.35%)及光谷半導體產投的股權退出機制,同時提示項目面臨投資大、周期長及資金籌措等風險,公司將積極防范。
西安奕材是一家12英寸電子級硅片產品及服務提供商,主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售。產品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。
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為落實武漢硅材料基地項目,西安奕材(688783)12 月 3 日同日公告,擬以 5 億元自有資金新設子公司。先設武漢奕斯偉材料科技(注冊資本 5 億元,公司全資持股),再由其設武漢奕斯偉硅片技術(注冊資本 5 億元,前者全資持股)。
事項已獲董事會通過,尚待股東會審議。公告提示子公司設立及經營存在相關風險,敬請投資者注意。
西安奕材(688783)12 月 3 日公告,因首發上市完成,公司注冊資本將由 35 億元增至 40.38 億元,公司類型由 “其他股份有限公司(非上市)” 變更為 “股份有限公司(上市)”。相關議案已于 12 月 1 日經公司董事會審議通過。
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