浙江
臺積電在美國亞利桑那州的建廠進度超出預期，促使公司管理層加快在當地導入更先進制程節點的計劃，同時也暴露出園區在先進封裝能力上的短板。 目前該園區已經量產 4 nm 等制程，并為英偉達生產標榜“美國制造”的 Blackwell 芯片晶圓，但這些晶圓仍需運回臺灣接受 CoWoS 等先進封裝處理，產業界一直批評這一模式在供應鏈效率與地緣政治風險管控上存在明顯缺陷。
據臺灣《自由時報》近日報道，臺積電領導層擬調整亞利桑那園區的長期規劃，將原本規劃為第六期晶圓廠（P6 fab）的土地改作先進封裝廠區，用于建設美國本土的高階封裝（AP）基地。 若工程順利推進，相關產線預計最早可在 2027 年底完成主要設備安裝，并進入試生產階段，為當地先進制程產能配套封裝能力。
業內分析指出，此舉與此前臺積電及日月光子公司 Amkor 在美國規劃約 70 億美元投資的先進封裝與測試外包項目時間表大致呼應，顯示亞利桑那有望成為臺積電在北美的封裝測試樞紐之一。 在 AI、HPC 對 2 nm 級別晶圓與高帶寬封裝持續強勁需求的背景下，臺積電加快在美國布局先進封裝，被視為回應美國本土客戶“從晶圓到封裝盡量在境內完成”的政策與商業訴求。
此前有業界評論認為，在先進封裝領域，英特爾憑借其在北美的封裝產線與技術積累，原本被視為更有機會在地區性供應鏈重構中占據優勢。 臺積電若能將亞利桑那“第六期廠”地塊成功轉換為先進封裝基地，并按計劃在 2026–2027 年間陸續建成投產，將有助于縮短高端 GPU 與數據中心芯片的跨洋物流鏈，也有望在美國本土半導體產業競爭格局中重新平衡封裝環節的話語權。
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