暴漲3倍！光模塊背后大贏家

2025年，源杰科技的股價(jià)表現(xiàn)異常強(qiáng)勁。

11月，公司股價(jià)一度觸及633.39元高點(diǎn)，成為科創(chuàng)板第二大高價(jià)股，年初迄今漲幅高達(dá)348%。

要知道，這一漲幅截至目前，已經(jīng)反超了它的下游大客戶—中際旭創(chuàng)（338%）。

“谷歌鏈”邏輯的發(fā)酵，讓市場(chǎng)將目光投向了更上游的環(huán)節(jié)，芯片的供需矛盾也逐漸被市場(chǎng)所關(guān)注。

光芯片作為光模塊的“心臟”，正在成為算力基建里具備定價(jià)權(quán)的環(huán)節(jié)之一。

01

光模塊的“心臟”

2025年前三季度，公司業(yè)績(jī)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。營(yíng)收達(dá)到3.83億元，同比增長(zhǎng)115.09%；歸母凈利潤(rùn)1.06億元，同比增長(zhǎng)19348.65%；毛利率54.76%，同比提升33.42個(gè)百分點(diǎn)。

盈利能力的大幅修復(fù)主要得益于數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的CW硅光光源產(chǎn)品放量，高毛利率的數(shù)據(jù)中心板塊業(yè)務(wù)占比提升，優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

盡管價(jià)值占比不如GPUASICHBM般大，激光器芯片是光模塊實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能的核心組件。在技術(shù)架構(gòu)上，發(fā)射端的激光器芯片（如DFB、EML）將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，接收端的探測(cè)器芯片則完成逆向轉(zhuǎn)換，兩者性能直接影響光模塊的傳輸質(zhì)量，價(jià)值量在高端光模塊中占據(jù)重要比例。

隨著AI算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心面臨的功耗與成本壓力正推動(dòng)互連技術(shù)變革。

AI計(jì)算負(fù)載的增長(zhǎng)使得GPU間通信需求大幅提升，傳統(tǒng)銅互連在高速傳輸下功耗顯著增加，不僅提高運(yùn)營(yíng)成本，還面臨散熱挑戰(zhàn)，使得數(shù)據(jù)中心的能耗問(wèn)題日益突出。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，光互連技術(shù)正從可插拔模塊向更緊密集成的CPO(共封裝光學(xué))架構(gòu)演進(jìn)。

傳統(tǒng)架構(gòu)中，交換芯片與光模塊分離，數(shù)據(jù)需經(jīng)較長(zhǎng)的電路板銅線傳輸，如同貨物從工廠到港口需經(jīng)過(guò)擁堵的城市道路；而CPO將光學(xué)引擎與交換芯片集成在同一封裝內(nèi)，相當(dāng)于工廠與港口一體化建設(shè)，大幅縮短運(yùn)輸距離。

當(dāng)數(shù)據(jù)速率超過(guò)800G，傳統(tǒng)電互連面臨嚴(yán)重的信號(hào)完整性挑戰(zhàn)，如同老舊道路無(wú)法承載現(xiàn)代物流需求，而硅光方案通過(guò)"光進(jìn)銅退"，從根本上解決這一問(wèn)題。

CPO（共封裝光學(xué)）使得集成架構(gòu)成為可能。這種架構(gòu)轉(zhuǎn)變既提升了性能，也改善了經(jīng)濟(jì)性，尤其在大規(guī)模AI計(jì)算集群中，互連功耗的降低可帶來(lái)顯著的運(yùn)營(yíng)成本節(jié)約。

但這一轉(zhuǎn)型對(duì)光芯片也提出更高的要求。

早期數(shù)據(jù)中心采用EML或DFB芯片，每個(gè)數(shù)據(jù)通道都需要獨(dú)立的光源芯片，就像城市中每條道路都需單獨(dú)建設(shè)收費(fèi)站，不僅占地大、成本高，且難以應(yīng)對(duì)交通量激增。

而硅光技術(shù)則重構(gòu)了這一架構(gòu)，其核心是在硅芯片上構(gòu)建"光的高速公路網(wǎng)"。通過(guò)在單一芯片上集成多個(gè)光學(xué)功能單元，實(shí)現(xiàn)高效光路設(shè)計(jì)，降低單位帶寬成本與功耗。

想象一下，城市交通規(guī)劃從分散收費(fèi)站轉(zhuǎn)變?yōu)閱我恢醒胧召M(fèi)站+智能分流系統(tǒng)：一個(gè)高功率光源如同中央收費(fèi)站，產(chǎn)生的光信號(hào)通過(guò)硅基材料上精密刻蝕的微米級(jí)波導(dǎo)（相當(dāng)于光的專用隧道），被精準(zhǔn)分配到各個(gè)數(shù)據(jù)通道。這些波導(dǎo)利用硅材料對(duì)特定波長(zhǎng)光的導(dǎo)引特性，使光信號(hào)能在芯片內(nèi)部高效傳輸而不泄露，就像地下隧道讓車流避開(kāi)地面擁堵。

憑借高集成度、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)，硅光技術(shù)在高速光模塊中快速推廣。

博通于2024年3月向客戶交付業(yè)界首款51.2Tbps共封裝光學(xué)(CP0)以太網(wǎng)交換機(jī)。該產(chǎn)品將八個(gè)基于硅光子的6.4-Tbps光學(xué)引擎與博通同類最佳的StrataXGS Tomahawk 5交換芯片集成在一起。與可插拔收發(fā)器解決方案相比，Bailly使光互連的功耗降低了70%，硅面積效率提高了8倍。

產(chǎn)業(yè)界共識(shí)是，隨著AI集群規(guī)模擴(kuò)大，單機(jī)柜算力密度提升，這種架構(gòu)變革將從高端應(yīng)用逐步普及。

據(jù)LightCounting預(yù)計(jì)，硅光技術(shù)在光模塊中的滲透率將從2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球數(shù)據(jù)中心硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)30億美元。

這一趨勢(shì)下，具備高集成度光芯片技術(shù)能力的廠商將在市場(chǎng)中占據(jù)有利位置。在競(jìng)爭(zhēng)格局方面，國(guó)際光芯片龍頭企業(yè)（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已處于100G向200G迭代的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，而國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品速率普遍處于從50G到100G的升級(jí)過(guò)程。

當(dāng)前應(yīng)用于AI算力數(shù)據(jù)中心的50G以上EML芯片，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)幾乎完全被美、日龍頭企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足20%。

在此背景下，源杰科技的高端產(chǎn)品（如100G EML、300mW CW光源）突破，恰好助其分到了AI賽道“賣鏟人”的紅利。

源杰科技的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品主要覆蓋高速電吸收調(diào)制激光器（EML）芯片拓展和大功率連續(xù)波（CW）激光器光源。公司自研的100G EML芯片，可用于400G FR4和800G DR8光模塊，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)EML芯片商業(yè)化落地的，目前已量產(chǎn)并交付給頭部光模塊廠商。

同時(shí)，大功率CW激光器芯片作為硅光模塊的光源，公司以CW 70mW激光器芯片為核心，2024年就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)顆以上出貨，100mW和150mW的產(chǎn)品線中100mW已通過(guò)客戶驗(yàn)證。

02

站上風(fēng)口

源杰科技自2022年登陸科創(chuàng)板以來(lái)，如今正處于從電信市場(chǎng)向AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期。

公司成立于2013年，專注于光芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。最初以電信市場(chǎng)為主，產(chǎn)品以2.5G、10G DFB芯片為核心，收入占比超80%，毛利率接近60%。上市募資超13億元，也主要用于25G/50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

然而，隨著中低端產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)加劇，公司面臨毛利率下降的壓力。全球光通信市場(chǎng)在2023年經(jīng)歷了激烈的價(jià)格戰(zhàn)，隨著5G建設(shè)高峰期的結(jié)束，市場(chǎng)需求增速放緩，運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支減少，而且大量光芯片初創(chuàng)企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)加劇。說(shuō)白了，僧多粥少。

盡管毛利率仍受電信業(yè)務(wù)拖累，近兩年公司在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的發(fā)力逐漸獲得回報(bào)。2024年，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占比從2022年的15.8%提升至19.05%。

而今年，隨著CW硅光光源（70mW）實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)顆級(jí)出貨，綁定中際旭創(chuàng)等頭部客戶，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占比首次超過(guò)電信市場(chǎng)，達(dá)到51.04%，三季度整體毛利率回升至54.76%，成為公司增長(zhǎng)的新引擎，成長(zhǎng)幅度是相當(dāng)大的。

更重要的是，IDM（垂直整合制造）模式除了讓公司對(duì)產(chǎn)品性能表現(xiàn)有更好的掌控，還具備進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)的產(chǎn)能空間。公司創(chuàng)始人張欣剛曾在光通信巨頭索爾斯光電（后更名為"Lumentum"）任職，這段經(jīng)歷使其深刻理解光通信全產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)。

不同于GPU，激光器芯片更注重工藝成熟度和穩(wěn)定性，而非單純追求制程微縮。并且高速激光新芯片技術(shù)壁壘和質(zhì)量控制要求更高，擁有更快的響應(yīng)速度，及時(shí)優(yōu)化制造工藝，這在如今芯片需求較大的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，IDM模式的優(yōu)勢(shì)更為突出。

從Lumentum和Coherent兩家龍頭上個(gè)季度表現(xiàn)中也能看出數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于光芯片需求高漲，幾乎已經(jīng)到了供不應(yīng)求的地步。

光芯片的技術(shù)壁壘導(dǎo)致供給集中，能夠生產(chǎn)高性能、高可靠性、用于數(shù)據(jù)中心的CW激光器芯片的廠商全球寥寥無(wú)幾，龍頭產(chǎn)能擴(kuò)張謹(jǐn)慎且周期較長(zhǎng)，因此需求的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了巨頭們的產(chǎn)能規(guī)劃。

對(duì)于源杰科技來(lái)說(shuō)，提高數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)份額的機(jī)會(huì)已經(jīng)浮現(xiàn)。

公司前三季度的在建工程同比增長(zhǎng)126%。在新簽訂單上，10月下旬前后公司收到A客戶關(guān)于大功率激光器芯片產(chǎn)品的采購(gòu)訂單，訂單總金額為6302.06萬(wàn)元。

如果公司高端產(chǎn)品的產(chǎn)能足夠，隨著100G EML和100mW等產(chǎn)品順利放量，市場(chǎng)預(yù)期的關(guān)鍵是數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)會(huì)在四季度以及明年取得多少營(yíng)收。

而公司在研的200G EML芯片，將是決定其能否在接下來(lái)的1.6T時(shí)代搶占先機(jī)的關(guān)鍵，從半年報(bào)在研項(xiàng)目來(lái)看，100G EML芯片正在導(dǎo)入客戶（送樣審核），200G還在研發(fā)中；CW激光器芯片上，目前源杰科技的300mW半年報(bào)顯示還在開(kāi)發(fā)階段。

03

尾聲

隨著利潤(rùn)逐漸修復(fù)，源杰科技的估值已經(jīng)不再如往年這般離譜。

但作為國(guó)內(nèi)光芯片環(huán)節(jié)里少數(shù)具備磷化銦（InP）基光芯片全流程IDM（整合器件制造）能力的企業(yè)，在AI算力基建需求持續(xù)和國(guó)產(chǎn)替代的敘事加持下，公司不斷上漲的市值本身反映了很高的預(yù)期。

技術(shù)和行業(yè)紅利短期在業(yè)績(jī)中已經(jīng)逐漸兌現(xiàn)，能否持續(xù)穿越周期，就得看產(chǎn)品研發(fā)情況和擴(kuò)產(chǎn)能否跟得上。

而“谷歌鏈”邏輯的發(fā)酵，也讓市場(chǎng)將目光投向了更上游的環(huán)節(jié)。800G迭代至1.6T光模塊這條敘事邏輯還是比較清晰，光芯片的供需矛盾也逐漸被市場(chǎng)所關(guān)注。