12月4日,深圳基本半導體股份有限公司(簡稱“基本半導體”)再度向港交所主板遞交招股書,中信證券、國金證券(香港)及中銀國際擔任聯席保薦人。這是繼今年5月27日首次遞表失效后,這家中國第三代半導體功率器件企業的二次上市嘗試。值得關注的是,公司已于11月28日獲中國證監會境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書。
成立于2016年的基本半導體,是國內唯一一家實現碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試全產業鏈覆蓋的IDM模式企業。招股書顯示,2024年按收入計,公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六(中國企業第三),市場份額2.9%;在碳化硅分立器件及柵極驅動市場均位列第九,份額分別為2.7%和1.7%。盡管當前市場仍由國際廠商主導,但公司核心產品性能已達國際標桿水平,截至2025年6月30日持有171項注冊專利,并提交118項專利申請。
![]()
新能源汽車是碳化硅最大應用場景,基本半導體已建立較高行業壁壘。目前公司已獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in資質,累計出貨量超11萬件。碳化硅功率模塊銷量增長尤為迅猛,從2022年的500余件激增至2024年的6.1萬件,2025年上半年銷量達2.5萬件,展現強勁增長動能。公司在深圳設有晶圓廠,無錫布局封裝產線,還計劃在深中兩地擴建封裝產能,建成后將擁有國內領先的模塊封裝能力。
財務數據顯示,2022-2024年公司營收從1.17億元增至2.99億元,年復合增長率59.9%,但同期累計虧損達8.21億元。對此公司解釋,戰略性研發投入是虧損主因,2024年研發開支達9108.7萬元,占營收比例超30%。公司承擔了工信部、科技部等數十項國家級項目,并與深圳清華大學研究院共建研發中心,主導或參與三項國家標準制定。
![]()
行業前景為公司發展提供有力支撐。弗若斯特沙利文數據顯示,2024年全球碳化硅功率器件市場規模達227億元,預計2029年將增至1106億元,年復合增長率40.5%;中國市場增速更快,同期預計從69億元增至428億元,年復合增長率47.1%。在此背景下,基本半導體的上市融資將主要用于產能擴張與技術研發,進一步鞏固全產業鏈優勢。
![]()
薪酬方面,以2024年,基本半導體高管團隊中,汪之涵、和巍巍、傅俊寅,年薪分別為458.2萬元、391萬元、337.2萬元,五大執行董事及最高行政人員合計薪酬達到1431.1萬元。
此次基本半導體再闖港交所,不僅是企業自身資本化的關鍵一步,也折射出中國第三代半導體企業在全球競爭中的突圍努力。隨著政策支持加碼與新能源產業需求爆發,具備核心技術與全產業鏈能力的本土企業,有望在碳化硅賽道實現彎道超車。
免責聲明:本號原創文章享有著作權,未經授權禁止轉載。內容僅供學習分享,不構成投資建議,信息和數據均來源于網絡及公開信息,如有侵權,請聯系處理。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.