據分析師Jeff Pu透露,蘋果預計從2028年起與英特爾達成芯片代工合作,這一消息在半導體行業引起了廣泛關注。
英特爾將為蘋果部分非Pro版iPhone供應芯片,采用其未來的14A制程工藝。按此推斷,這些芯片可能用于iPhone 20、iPhone 20e等機型的A22芯片。不過,英特爾僅負責芯片制造環節,蘋果依舊主導芯片設計工作,并且英特爾只承擔小部分代工份額,臺積電仍然是蘋果芯片的主力代工廠。
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這并非英特爾與蘋果在芯片領域的首次傳聞合作。此前供應鏈分析師郭明錤曾預測,英特爾最早2027年中期就將為部分Mac和iPad機型供應低端M系列芯片,采用的是18A制程工藝,這也是北美地區最早可量產的2nm以下先進制程。但此次與iPhone芯片合作的性質有所不同,這是英特爾代工蘋果自主設計的Arm架構芯片,和早年Mac采用的英特爾x86架構自研處理器有著本質區別。
盡管英特爾此次代工蘋果芯片的份額不大,但這一消息卻讓英特爾股價大漲。其原因在于,這一合作對英特爾意義深遠,遠超直接營收貢獻。一方面,這可能標志著英特爾代工業務(IFS)最艱難的階段即將結束。過去,英特爾由于技術優勢流失、外部訂單不足,代工業務長期處于承壓狀態。另一方面,如果此次合作能夠落地,將為英特爾后續14A及更先進制程爭取一線客戶訂單奠定良好的基礎,有助于公司在CEO陳立武主導的“復興計劃”中重塑市場信心。
在半導體產業競爭日益激烈的今天,蘋果與英特爾的這一潛在合作,無論是對蘋果自身芯片供應鏈的多元化布局,還是對英特爾代工業務的重振,都有著不可忽視的重要性,也可能會對整個半導體產業格局產生微妙的影響。
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