北京
國家知識產權局信息顯示，杜邦東麗特殊材料株式會社、杜邦特用材料韓國股份有限公司申請一項名為“固化性硅酮組合物、密封材料以及光半導體裝置”的專利，公開號CN121064634A，申請日期為2025年5月。
專利摘要顯示，固化性硅酮組合物，含(A)包括(A-1)和(A-2)的樹脂狀含烯基有機聚硅氧烷：(A-1)每分子包含至少兩個烯基和至少一個芳基的樹脂狀含烯基有機聚硅氧烷，(A-2)在25℃下為固體，每分子含至少兩個烯基而不含芳基的MQ樹脂狀含烯基有機聚硅氧烷；(B)選自(B-1)和(B-2)的至少一種有機聚硅氧烷：(B-1)每分子在分子鏈末端含至少兩個與硅原子鍵合的氫原子或者至少兩個烯基，且含7以上35以下硅氧烷單元的直鏈狀有機聚硅氧烷，(B-2)每分子含至少兩個與硅原子鍵合的氫原子的樹脂狀有機氫聚硅氧烷；(C)硅酮反應性相溶劑；(D)固化用催化劑；(E)反應抑制劑。
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本文源自：市場資訊
作者：情報員
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