2025數(shù)智科技生態(tài)大會：高通“AI+連接”成果全景呈現(xiàn)

C114訊 12月7日消息（九九）AI與連接，正在重構(gòu)終端、重塑體驗，開啟全新的智能時代。

正在舉行的2025數(shù)智科技生態(tài)大會上，高通技術(shù)公司（以下簡稱“高通”）以深度產(chǎn)業(yè)對話、全方位技術(shù)展示與豐富的終端矩陣，全面展現(xiàn)其在“AI+連接”領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與合作生態(tài)。

云、網(wǎng)、端協(xié)同，推動AI普惠落地

在生成式AI快速演進、模型能力和應(yīng)用場景持續(xù)擴展的背景下，“智能云體系生態(tài)”成為本次大會主論壇關(guān)注的核心議題之一。高通公司中國區(qū)董事長孟樸受邀參與該主題的專家對話環(huán)節(jié)，從高通長期深耕的終端側(cè)AI視角出發(fā)，分享“云-網(wǎng)-端”協(xié)同發(fā)展對推動AI普惠落地的趨勢洞察。

孟樸表示，過去幾年，大模型和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的快速演進，為AI的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。但要讓AI真正落地，讓大家都能享受到AI服務(wù)，需要充分發(fā)揮云、網(wǎng)和端側(cè)的協(xié)同作用。

在他看來，未來AI要真正普惠，需要滿足“云強、網(wǎng)穩(wěn)、端智能”三個條件：云足夠強，能夠支撐更大規(guī)模大模型的運行；網(wǎng)絡(luò)夠穩(wěn)，在覆蓋與連接質(zhì)量上達到行業(yè)要求；終端必須具備足夠的本地智能能力，以滿足隱私保護、低時延、個性化等場景需求。

終端側(cè)AI的核心價值，在于將大模型能力深度集成于移動設(shè)備、PC、可穿戴設(shè)備等終端，讓智能交互更自然、應(yīng)用體驗更流暢。高通憑借第五代驍龍8至尊版等旗艦平臺的強悍性能——其第三代Qualcomm Oryon CPU單核性能提升20%，Hexagon NPU性能提升37%，為多模態(tài)大模型在終端的高效運行提供堅實支撐。

過去一年，高通與中國電信進行了多項端側(cè)AI的聯(lián)合探索，支持中國電信打造了天翼AI眼鏡，接入了中國電信的星辰大模型。雙方還合作打造了麥芒系列AI手機，可以實現(xiàn)一鍵調(diào)用AI智能體，用戶只需要按下手機側(cè)邊的AI鍵，就能直接調(diào)用“星小辰”智能體。

5G-A賦能當下，6G愿景未來可期

大會現(xiàn)場，高通展臺通過一系列視頻演示，集中呈現(xiàn)了與中國電信在5G-A領(lǐng)域的一系列重磅合作成果，讓觀眾直觀感受技術(shù)創(chuàng)新帶來的體驗革新。

在成都，雙方聯(lián)合完成的中國電信首個4CC載波聚合商用網(wǎng)技術(shù)驗證堪稱亮點——基于中興通訊5G網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻的測試終端，融合2.1GHz頻段深度覆蓋優(yōu)勢與3.5GHz頻段300MHz超大帶寬特性，實現(xiàn)單用戶峰值速率超5.3Gbps的突破性表現(xiàn)，刷新5G網(wǎng)絡(luò)性能標桿。

此外，高通和上海電信還攜手久事旅游和小米，在黃浦江“君子蘭”號游輪上，通過5G Advanced高低頻協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)，利用搭載驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的小米14 Pro智能手機形態(tài)測試終端，成功實現(xiàn)下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑式成就。此次合作不僅充分彰顯了5G-A技術(shù)的巨大潛力，更打造出“萬兆浦江”智慧文旅全新體驗，為全球智慧文旅產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了一套具備借鑒意義與復(fù)制價值的創(chuàng)新方案。

今年ChinaJoy期間，高通還攜手上海電信打造了基于毫米波的XR沉浸式體驗，吸引超過3300名觀眾現(xiàn)場體驗，全程保持流暢穩(wěn)定。

在5G-A加速落地的同時，業(yè)界對6G的討論明顯升溫，高通也在和業(yè)內(nèi)眾多合作伙伴一起開展6G技術(shù)愿景與前沿應(yīng)用的探索。在3GPP等國際標準化組織中，雙方也聚焦空天地海一體化覆蓋、千億級智能連接等核心需求，共同探索6G在元宇宙、智能體、工業(yè)數(shù)字孿生等場景的應(yīng)用可能，為2030年6G商用奠定基礎(chǔ)。

此外，高通在展臺也帶來了6G技術(shù)愿景與前沿應(yīng)用場景演示，涵蓋低空無人機無線感知、基于數(shù)字孿生和生成式AI的網(wǎng)絡(luò)切片等多個前沿領(lǐng)域。

全場景終端矩陣亮相，技術(shù)落地賦能千行百業(yè)

大會期間，高通展臺還打造了沉浸式體驗空間，集中展出終端側(cè)AI、5G-A、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的豐富終端產(chǎn)品與創(chuàng)新應(yīng)用，全方位展現(xiàn)了高通技術(shù)賦能千行百業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的廣度與深度。

在終端側(cè)AI展區(qū)，第五代驍龍8至尊版賦能的小米17Pro、榮耀Magic8 Pro、iQOO15等旗艦手機集體亮相。微軟、華碩與聯(lián)想基于驍龍X系列的打造的AI PC也出現(xiàn)在了高通展臺。涵蓋影像、辦公、娛樂等多樣化場景的終端側(cè)智能體AI應(yīng)用，如基于驍龍手機和PC平臺實現(xiàn)的每秒超200 tokens超速推理、榮耀終端的一語搜圖追色與跨端搜傳、面壁智能端側(cè)Agentic AI、Viture實時3D沉浸式觀影等創(chuàng)新演示，則進一步展現(xiàn)了終端側(cè)AI在交互體驗、內(nèi)容消費等領(lǐng)域的無限可能。

在物聯(lián)網(wǎng)與行業(yè)應(yīng)用展區(qū)，搭載高通躍龍QRB5165平臺的哈浮飛行相機X1 PRO，實現(xiàn)8K超高清拍攝與40km/h高速跟隨，AI算力較上一代提升14倍；阿加犀智能工業(yè)相機基于高通躍龍QCS8550平臺，集成充足的算力與多模態(tài)大模型技術(shù)，換產(chǎn)配置效率提升50%，廣泛應(yīng)用于紡織、包裝等工業(yè)質(zhì)檢場景。

此外，搭載第一代驍龍AR1平臺的小米AI眼鏡、Rokid Glasses等產(chǎn)品，以輕量化設(shè)計與強大的語音交互、影像處理能力，成為隨身AI助手的典型代表。

值得注意的是，AI和邊緣智能正在為具身智能打開創(chuàng)新空間，作為“AI+連接”融合發(fā)展的另一重要應(yīng)用成果，多款具身智能也在高通展臺精彩亮相，帶來突破想象的科技體驗。

其中，搭載高通躍龍平臺的Booster K1機器人表現(xiàn)出色。該款機器人具備充沛的端側(cè)算力，在復(fù)雜的多態(tài)感知、實時決策與高精度控制任務(wù)中，機器人能夠?qū)崿F(xiàn)高效、低功耗的AI推理，確保系統(tǒng)響應(yīng)迅捷、運行穩(wěn)定。

基于高通躍龍IQ9系列處理器打造的宇樹機器人也在展臺展出，這款具備出色終端側(cè)AI性能、強大內(nèi)置安全功能和設(shè)計靈活性的人形機器人，能夠在極端環(huán)境下處理高計算量、節(jié)能高效的重負載工作，展現(xiàn)了其在復(fù)雜場景中的廣泛應(yīng)用潛力。

從終端側(cè)AI到6G探索，再到具身智能，高通展臺帶來多個技術(shù)方向的最新進展和更具場景化的呈現(xiàn)。隨著“人工智能+”行動計劃加速推進，這種“端-網(wǎng)-應(yīng)用”聯(lián)動的形態(tài)，可能會是未來幾年行業(yè)演進的重要方向。

如本文開篇所言，AI與連接正在重構(gòu)終端、重塑體驗，開啟全新的智能時代。隨著技術(shù)的持續(xù)迭代與生態(tài)的不斷完善，高通將繼續(xù)以硬核科技為支撐，攜手中國電信等合作伙伴，探索“AI+連接”的無限可能，為數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的創(chuàng)新動能。