中國AI芯片如何對標英偉達H200

美國總統唐納德?特朗普表示，美國將允許英偉達 H200 處理器對華出口，但中方是否會批準中國企業采購該芯片，目前尚不明確。

為擺脫對外來技術的依賴，中國已培育出一批本土人工智能芯片企業。以下將從性能維度，對比中國本土競品與英偉達 H200 的差異。

國產芯片能否媲美H200 性能？

據進步研究所近期發布的報告，中國本土廠商的最先進產品為華為昇騰 910C，其算力與內存帶寬均與 H200 存在差距。昇騰 910C 的總算力達 12032，而 H200 為 15840；前者內存帶寬為 3.2TB/s，后者則高達 4.8TB/s。其他本土企業的產品競爭力更弱。寒武紀旗艦芯片思元 590 與海光信息 BW1000 的性能，均落后于華為昇騰 910C。

有無國產芯片可對標英偉達H20？

可以。H20 是英偉達專為中國市場設計的降配版處理器，今年早些時候因美國出臺禁令，該芯片已停止對華出貨。據伯恩斯坦今年 7 月的報告，華為昇騰 910B 總算力達 5120，超過 H20 的 2368；寒武紀思元 590 算力為 4493，同樣優于 H20。

中國企業為何難以撼動英偉達的市場地位？

英偉達的行業主導地位，源于其開發者長期依賴的 CUDA 軟件平臺 —— 該平臺是人工智能模型開發的核心工具。若切換至國產芯片，開發者需重寫代碼并在新平臺上完成適配訓練，這一過程成本高昂且耗時長久。盡管國產芯片在算力指標上超越 H20，但由于缺乏能與 CUDA 比肩的成熟本土軟件生態，使用方便性不如英偉達產品。

后續布局有哪些？

以華為為例，于今年 9 月對外公開發布了人工智能芯片發展路線圖，宣布未來三年將推出三款新產品：昇騰 950PR 計劃于 2026 年一季度上市；同年四季度，高內存版本昇騰 950DT 將面市；昇騰 960 與昇騰 970 則分別定于 2027 年四季度和 2028 年四季度發布。伯恩斯坦 9 月報告指出，昇騰 960 算力基本與 H200 持平，但其互聯帶寬達 2200GB/s，遠超 H200 的 900GB/s。更高的互聯帶寬可提升多芯片系統中各芯片間的數據傳輸速度，這對大型人工智能模型的訓練至關重要。這一技術選型表明，華為正將芯片間通信速度置于算力指標之上，作為核心研發優先級。

英偉達H200 與新一代芯片對比如何？

H200 屬于英偉達上一代人工智能芯片，基于 2022 年推出的Hopper 架構打造；而英偉達最新的架構為去年發布的Blackwell 架構。據英偉達本月初公布的數據，其最新人工智能服務器單臺集成 72 顆Blackwell 芯片，相較搭載 H200 的服務器，部分人工智能模型的性能提升可達 10 倍。無黨派智庫進步研究所于上周日發布報告稱，目前美國人工智能企業使用的Blackwell 芯片，在人工智能模型訓練任務上的速度是 H200 的 1.5 倍，在模型推理（即人工智能模型的實際應用環節）任務上的速度更是達到 H200 的 5 倍。不過該報告同時指出，相較于目前合法對華出口的最高規格人工智能芯片 H20，H200 的性能幾乎是其 6 倍。

AMD 技術峰會邀請報名：FPGA/SoC+x86嵌入式