四川
興業證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為重要載體。2025年Q3全球半導體市場規模達2080億美元，環比增長15.8%，創2009年以來新高。未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產業趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐漸回升，將受益AI芯片帶動的先進封裝需求。AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量大幅提升。
科創芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創芯片指數（000685），單日漲跌幅達20%，該指數從科創板市場中選取涉及半導體材料、設備、設計、制造及封裝測試等全產業鏈環節的上市公司證券作為指數樣本，以反映芯片產業相關上市公司證券的整體表現。指數成分股主要集中于制造業和信息技術服務業，充分體現了芯片行業的技術密集型和產業鏈協同特征。
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