美國芯片管制出現裂痕 中國半導體如何練就“反脆弱”體質？

文 / 現代物流報記者 賈奧勝

當地時間12月8日，美國總統特朗普在社交媒體宣布，允許英偉達向中國出口H200人工智能芯片，但美國政府將從每顆芯片銷售額中抽取25%的分成，同時限制更先進的Blackwell和Rubin芯片對華出口。

（圖源：新華社）

12月9日，外交部發言人郭嘉昆在例行記者會上表示，中方一貫主張中美通過合作實現互利共贏。

特朗普稱此舉旨在“保護國家安全、創造美國就業”，但業界普遍認為，這實則是其對中國半導體產業“圍堵失效”后的戰術調整。

從“全面封鎖”到“有條件放行”

特朗普政府任內，對華芯片管制政策呈現“收緊—放松—再收緊”的循環。

2022年10月，美國商務部發布半導體出口管制新規，試圖切斷中國獲取先進芯片的渠道，被業界稱為“科技宣戰書”。

2024年至2025年間，美方多次升級限制，禁止英偉達向中國銷售H20、A100等定制芯片，還將管控范圍進一步延伸至芯片設計最上游的電子設計自動化（EDA）軟件領域。一位芯片設計師曾形象地比喻，缺失了EDA軟件，想要設計先進芯片就如同試圖手工繪制一份包含上億個元件的超級工程圖紙，其復雜度和工作量使得這幾乎成為一項不可能完成的任務。

（圖源：新華社）

然而，嚴苛的管制并未達到預期效果。英偉達CEO黃仁勛多次公開反對出口管制，指出其“只會幫助華為等中國企業崛起”，并導致英偉達在華銷售額從95%暴跌至近乎歸零。

2025年8月，美國國會研究報告承認，管制措施存在“多重漏洞”，中國企業通過業務調整、參數降檔等方式規避限制，而美國芯片企業則因失去中國市場承受巨額損失。

此次H200的“有條件放行”，正是美方在壓力下的妥協——既維持技術壓制表象，又為美企挽回部分市場。

“小院高墻”扭曲市場規則

美國以“小院高墻”策略對華芯片圍堵，嚴重沖擊全球半導體產供鏈的穩定性和效率。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球芯片制造設備銷售額將達到1090億美元，其中中國占全球芯片設備銷售額的三成以上，是最大市場。

強行“脫鉤”導致全球芯片制造成本攀升、創新節奏放緩，甚至引發產能過剩風險。企業被迫選邊站隊，全球分工體系遭破壞。

美國《芯片與科學法案》要求接受補貼的企業不得在中國擴產，迫使臺積電、三星等巨頭在中美間艱難抉擇。

這種政治脅迫扭曲了全球分工邏輯，ASML首席執行官克里斯托夫·富凱曾警告：“美國芯片出口限制，不僅會削弱ASML在半導體行業的主導地位，還將適得其反，進一步促進中國自立自強。”

制裁反噬美國自身，技術領先地位受到侵蝕。黃仁勛表示，英偉達因對華限令損失超150億美元，對美國企業造成的傷害遠超對中國的影響。

2025年8月，美國國會研究處（CRS）發布的《美國出口管制與中國：先進半導體》研究報告顯示，大多數美半導體企業收入依賴中國市場，長期割裂將加速中國自主替代進程，反而削弱美國優勢。

自主創新與生態構建“雙輪驅動”

面對外部壓力，中國半導體產業堅持“補短板、鍛長板”，通過政策引導、技術攻關與生態協同，穩步提升自主可控能力。

政策紅利持續釋放，產業韌性增強。2025年下半年，《關于金融支持新型工業化的指導意見》《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》等政策密集出臺，引導資本向芯片設計、設備等關鍵環節傾斜。

政策的助推下，2025年前三季度，中國集成電路產量達3819億塊，同比增長8.6%，出口集成電路2653億個，同比增長20.3%，規模以上電子信息制造業增加值同比增長10.9%，實現營業收入12.5萬億元，同比增長8.8%。

在先進封裝、測試設備等薄弱環節，中國企業屢獲突破。芯德半導體突破2.5D封裝技術，華天科技整合國產產線推動Chiplet工藝落地，宏泰半導體研發的AI芯片測試設備性能比肩國際巨頭。

飛騰公司首席科學家竇強表示，國產芯片已從“可用”向“好用”邁進，在電力、通信等國計民生領域占比超80%。

中國通過IC China等行業平臺促進產學研用融合，吸引全球企業參與。南京浦口經開區等集群通過基金矩陣、知識產權聯盟等舉措，構建“材料—設計—制造—封測”全鏈條生態。正如比爾·蓋茨所言：“技術封鎖只會倒逼中國加速創新”。

中國半導體產業已從被動應對轉向主動布局，以自主創新夯實根基，以開放合作廣納資源。

隨著政策、資本與技術的同頻共振，中國芯必將在全球科技競爭浪潮中行穩致遠。