清華學霸“造芯”獲奇瑞、洪泰投資，曦華科技4年累虧4.26億

出品 | 子彈財經

作者 | 星空

編輯 | 蛋總

美編 | 倩倩

審核 | 頌文

近年來，隨著邊緣計算、模型壓縮與能效優化技術的成熟，AI的重心正逐步從云端向終端延伸，端側AI（即人工智能模型直接在終端設備上運行的計算模式）已經成為AI發展的新階段。

在這樣的背景下，一家成立僅7年的中國芯片公司——深圳曦華科技股份有限公司（以下簡稱“曦華科技”），憑借著全球首款ASIC架構的AI Scaler芯片和車規級TMCU解決方案，在智能顯示和智能感控領域嶄露頭角，并于12月3日向港交所遞交上市招股書，開啟IPO沖刺。

這家由清華學霸陳曦掌舵的科技創業公司，頭頂“全球Scaler行業第二、ASIC Scaler行業第一”的光環，但招股書也披露了其面臨的挑戰：2022年至2025年前三季度（“以下簡稱報告期內”）累計虧損4.26億元，前五大客戶貢獻超8成收入，資產負債率突破50%等等。

曦華科技沖刺IPO的背后，是一場關于技術理想與商業現實的艱難平衡。

1、廣西高考狀元連續創業，獲奇瑞、洪泰基金投資

曦華科技的創始人陳曦現年49歲，曾是1993年的廣西高考理科狀元，被清華大學錄取之后，陳曦用6年時間在清華大學取得了3個不同專業的學士學位，所涉專業分別是汽車工程、計算機科學和法律。

1999年，從清華大學畢業的陳曦曾參與過互聯網公司創業，成為北京易得方舟信息技術有限公司的聯合創始人兼首席技術官，這家公司是當時中國區域性互聯網門戶網站FanSo的運營商，此后又孵化出中文在線集團股份有限公司。

2006年到2008年，陳曦又加入安邁顧問公司，主要負責管理咨詢服務。2008年到2015年，陳曦進入投資行業，在聯想旗下的弘毅投資做了7年的投資總監。

公開資料顯示，陳曦在當投資總監期間，投資了汽車、科技、先進制造等行業近30個PE項目，總額約40億元，具體項目包括云從科技、中集、阜時科技、中聯重科、星恒電源、中交興路、福田汽車物流等公司。

（圖 / 攝圖網，基于VRF協議）

2018年1月，陳曦開始擔任北京和聚百川投資管理有限公司的管理合伙人，同年8月創辦了曦華科技，開始從事圖像處理與觸控芯片相關的業務。

此外，陳曦還是德載厚資本的創始合伙人之一，這是一家專注于汽車產業投資的私募基金。其投資的知名項目包括瑞浦蘭鈞、蜂巢能源、特來電、基本半導體、T3出行等。

可以看出，陳曦畢業后26年間所從事的工作，橫跨了互聯網創業、咨詢、投資與硬科技創業，涉獵廣泛，且成績不俗。

具體到曦華科技這家公司，在陳曦的帶領下，目前已經做到了芯片行業細分領域的龍頭，據弗若斯特沙利文報告顯示，以2024年的出貨量計算，曦華科技在全球Scaler行業中排名第二，在ASIC Scaler行業中排名第一。同時他們最新的車規級TMCU也在智能感控規格性能領域位于全球領先地位。

在創業過程中，陳曦也帶領曦華科技獲得了不少投資者的青睞，累計融資超過6.14億元，招股書披露，曦華科技所獲投資款項凈額約93%已經動用。

曦華科技的投資方包括惠友投資者、洪泰投資者、弘毅投資旗下的弘毅鴻皓、蘇民資本、奇瑞汽車旗下的奇瑞科技、魯信皖能等等。

從2020年9月29日PreA輪融資到2021年11月30日A輪融資，曦華科技的投后估值從2億元漲到了10.02億元，在大約14個月里，估值漲到5倍。

（圖 / 攝圖網，基于VRF協議）

2025年11月3日，曦華科技還獲得了IPO前的C1輪投資，投資方包括中云三號和維揚明皓，投后估值達到28.44億元。

上市前，陳曦及其配偶王鴻共同控制公司65.5%的股份。惠友投資者合計持股6.09%，洪泰投資者合計持股4.97%、弘毅鴻皓持股2.94%、蘇民資本持股1.24%、奇瑞科技持股0.99%、魯信皖能持股1.96%。

不過，曦華科技創始人陳曦出眾的個人履歷與投資機構的青睞，并未能掩蓋公司在商業化道路上所面對的財務與經營問題。

2、3年零9個月累計虧損，4.26億元，面臨客戶、供應商集中風險

曦華科技的財務報表呈現出典型的“成長煩惱”：營收持續增長但長期處于虧損狀態，且虧損也有擴大趨勢。

（圖 / 招股書）

報告期內，曦華科技的營收分別約為8667.9萬元、1.5億元、2.44億元及2.4億元。2023年、2024年及2025年前三季度的營收同比增速分別約為73.2%、62.6%及24.2%。

同期，年內虧損分別約為1.29億元、1.53億元、8082萬元及6296.6萬元，報告期內，曦華科技累計虧損了4.26億元。

可見，曦華科技的虧損并沒有隨著公司的營收增長而縮窄，而是處于起伏狀態，其虧損在2023年同比擴大了18.9%，2024年曾同比收窄47.3%，但2025年前三季度的虧損再次同比擴大26.9%。

招股書披露，曦華科技在報告期內的經調整凈虧損分別為9812.3萬元、1.29億元、6873.5萬元及3540.1萬元，依然處于持續虧損狀態。曦華科技也在招股書中明確表示，短期內可能無法實現或于其后維持盈利。

「子彈財經」注意到，曦華科技的產品結構也在一定程度上體現出公司面臨的經營挑戰。

報告期內，曦華科技的主要收入來自智能顯示芯片及解決方案、智能感控芯片及解決方案兩大塊。

智能顯示芯片及解決方案主要有AI Scaler及STDI芯片，Scaler芯片是廣泛應用于智能手機顯示屏及汽車座艙顯示屏的圖像處理芯片。曦華科技研發了全球首款ASIC架構的Scaler，即AI Scaler。

而曦華科技的智能感控芯片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。

2024年，曦華科技的TMCU及通用MCU產品已經在中國10大領先汽車OEM的9家實現全面量產出貨。其TMCU產品的觸控感知技術目前被廣泛應用于自動駕駛輔助系統，包括方向跑離手檢測及控制按鍵、智能門把手、車門防夾等功能。

此外，曦華科技的產品還正在導入具身智能賽道，提供全面的人機交互解決方案。

（圖 / 曦華科技的核心技術生態系統（來源：招股書））

報告期內，曦華科技的智能顯示芯片及解決方案占絕對主導地位，各期營收占比分別為98.1%、89.6%、97.4%及85.6%。

另外的智能感控芯片及解決方案的營收占比分別為1.9%、10.4%、2.6%及14.4%。

并且從銷量來看，曦華科技的智能顯示芯片及解決方案在報告期內銷量持續增長，但智能感控芯片及解決方案的銷量則出現了較大的起伏——2024年及2025年前三季度的銷量均出現同比下滑。

（圖 / 自招股書）

另外值得一提的是，曦華科技的智能感控芯片及解決方案業務的毛利率在報告期內曾出現明顯下滑。該業務毛利率在2022年和2023年分別為46.2%及30.6%，但在2024年和2025年前三季度則分別僅有1.8%和9.2%，較前兩年的毛利率降幅明顯。

對此，曦華科技解釋稱，公司戰略性地停產了若干傳統一代觸控芯片，其毛利率相對高于其他智能感控芯片及解決方案。

總而言之就是，曦華科技長期以來依賴單一業務，智能感控芯片及解決方案未來能否成為公司的“第二增長曲線”，仍有待檢驗。

（圖 / 自招股書）

在產業鏈上下游方面，曦華科技也高度依賴其核心供應商及核心客戶。

報告期內，曦華科技前五大客戶的營收貢獻分別高達89.9%、78.6%、88.8%及82.2%。

其中，第一大客戶A在報告期內為曦華科技貢獻了76.7%、57.9%、66.5%及37.4%的收入。

盡管曦華科技對大客戶A的依賴有所緩解，但超過8成的收入來自前五大客戶的格局并沒有出現根本改變。

曦華科技在供應鏈端的風險同樣嚴峻——報告期內，公司自五大供應商的采購額分別占同期采購總額的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%。其中，自最大供應商的采購額分別占同期采購總額的51.7%、49.4%、65.6%及38.8%。

曦華科技這種“兩頭在外”的模式，使公司在產業鏈中處于被動地位：上游晶圓代工產能緊張時可能面臨封測成本上漲甚至是產品斷供風險，下游客戶壓價時又可能缺乏成本轉嫁能力。

如在2025年前三季度，曦華科技的直接材料成本約為1.59億元，同比增長了41.1%，封裝測試成本約為1917.2萬元，同比增長了32.6%。這兩項成本的增速均超過了同期公司的營收增速（24.2%）。

3、自我造血能力不足，資產負債率超50%

如果說，曦華科技存在虧損和客戶依賴是其發展中的問題，那么現金流的持續惡化則直接影響公司的生存根基。

（圖 / 招股書）

招股書披露，曦華科技在報告期內的經營活動現金流累計凈流出約為3.95億元，即便2025年前三季度較2023年同期的-1.22億元有所改善，仍錄得-7944萬元的凈流出，尚未實現正向循環。

曦華科技的經營現金流為負，意味著公司難以通過主營業務造血，主要依賴外部融資維持運轉，這種模式在資本市場收緊時極易引發流動性危機。

流動資產與負債的結構變化進一步暴露了曦華科技的財務壓力。僅2025年前9個月，曦華科技的存貨就從2024年末的5110.3萬元猛增至9902.7萬元，增幅達到93.78%。

公司解釋稱，存貨增長的主要原因是現有產品在2024年持續增長及智能座艙解決方案在2025年成功商業化而持續進行戰略性儲備。

但大量存貨占用資金且面臨跌價風險。報告期內，曦華科技就曾撇減存貨310萬元、170萬元、720萬元及680萬元。

同期，曦華科技的計息銀行借款從5925.5萬元增至1.02億元，增幅約為72.6%。這些借款均為1年內或按要求償還的借款，主要用于曦華科技的營運及資本開支。

（圖 / 招股書）

持續增長的存貨和借款也使得曦華科技的資產負債率增高，從2024年末的35.9%漲至2025年前三季度末的51.9%。

報告期內，曦華科技的研發開支分別為1.14億元、1.25億元、8683.3萬元及6692.2萬元，占公司營收的比例分別為131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。

曦華科技的流動比率和速動比率在2023年曾分別為3.8和3.2，到2025年前三季度則分別為1.9和1.3，顯示該公司的償債能力出現明顯下降。

事實上，現金流困境折射出曦華科技商業模式的核心問題：在高技術門檻的芯片行業，技術研發需要持續大量投入，而市場化產品的盈利周期則相對較長。

如何平衡研發投入與商業化產出，是所有芯片初創企業都必須面對的難題，對曦華科技而言，這一問題尤為緊迫。

（圖 / 曦華科技產品商業化的時間（來源：招股書））

曦華科技也在招股書中坦言，他們的產品商業化歷史較短，大部分產品系列量產始于2022年或之后，因此他們也無法保證未來的產品銷售業績將達到期望或預測。

近期，國產GPU芯片公司摩爾線程成功登陸科創板，引發了芯片投資熱潮，曦華科技沖刺港交所IPO也正當時。

不過，曦華科技雖在智能顯示芯片這一細分領域實現領先地位，但這家公司面臨的挑戰也不容小覷——虧損持續、客戶和供應商高度集中、自我造血能力不足以及資產負債率攀升等問題，正考驗著這家年輕的國產芯片公司。

曦華科技此次沖刺IPO，既是其過去7年創業歷程的一次總結，也是其未來能否真正躋身產業核心的試金石。對于投資者而言，未來能否等來一家技術驅動型公司穿越盈虧平衡點，也需要付出更多耐心和時間。

*文中題圖來自：曦華科技官網。