前九個月收入1.05億，半導體供應商尚鼎芯更新招股書

深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（簡稱 “尚鼎芯”）再次向港交所遞交招股書，啟動主板上市二次沖刺，獨家保薦人為金聯資本。

尚鼎芯成立于 2011 年，是一家無晶圓廠（Fabless）功率半導體供應商，核心業務聚焦定制化 MOSFET 等器件，此次 IPO 募資將重點攻克第三代半導體技術瓶頸，緩解流動性壓力。

招股書顯示，尚鼎芯業績呈現明顯波動態勢。2022 年至 2024 年，公司營收從 1.67 億元降至 1.22 億元，2023 年同比降幅達 32.4%；同期凈利潤從 5360.9 萬元縮水至 3511.2 萬元，雖 2024 年略有回升，但未恢復至 2022 年水平。2025 年前 9 個月，公司營收 1.05 億元、凈利潤 3031.6 萬元，呈現平穩恢復態勢。

值得關注的是，公司毛利率表現突出，近三年維持在 55% 以上，2024 年達 56.9%，顯著高于行業平均水平。但主力產品售價持續下滑，溝槽 MOSFET 單價從 2022 年 0.62 元 / 件降至 2024 年 0.45 元 / 件，SGT MOSFET 從 0.6 元 / 件降至 0.46 元 / 件。

與此同時，流動性壓力顯現，2024 年末現金及等價物僅 1622 萬元，2025 年前 9 個月存貨與應收賬款分別增至 3980 萬元、5540 萬元，周轉天數均為 85 天，高于行業均值。

股權結構方面，實控人劉道國夫婦合計控制 95% 股權，通過高額股息獲得豐厚回報。2022 年、2024 年公司分別派發股息 3250 萬元、5130 萬元，劉道國夫婦 2024 年獲息 4874 萬元。但同期研發投入逐年縮減，從 2022 年 950 萬元降至 2024 年 580 萬元，研發強度波動在 4.77%-6.46% 之間，而 IGBT、SiC/GaN 等高端器件營收占比不足 0.2%。

在行業向第三代半導體轉型的背景下，尚鼎芯面臨多重挑戰。當前新能源汽車領域 800V 高壓平臺快速普及，2025 年中國 SiC/GaN 功率芯片需求量預計同比增長 98.6%，但公司核心收入仍依賴傳統硅基 MOSFET，技術迭代風險凸顯。客戶與供應鏈方面，公司全部采用 “開口合同”，無長期采購約定，2025 年前 9 個月單一最大客戶占比 8.7%；前五大供應商采購占比最高達 73.8%，依賴第三方晶圓代工廠和封裝廠，成本與產能穩定性存疑。

根據招股書，此次募資將用于三大方向：一是核心產品迭代與新技術研發，重點突破 IGBT、SiC/GaN 等高端器件，布局車規級芯片；二是拓展海內外市場，加密銷售網點；三是補充營運資金，優化現金流。在行業競爭加劇的背景下，尚鼎芯需平衡短期盈利與長期技術投入，此次 IPO 能否成功募資突破發展瓶頸，仍待市場檢驗。

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