每經(jīng)AI快訊,中信證券研報(bào)指出,2025年以來,在AI服務(wù)器功耗和芯片功率大幅提升的背景下,液冷方案憑借更高的散熱效率、更低的PUE,正逐步成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的主流技術(shù)路徑。中信證券預(yù)測,隨著液冷加速滲透疊加技術(shù)升級ASP提升,2027年全球液冷市場空間將達(dá)到218億美元。從行業(yè)競爭格局看,當(dāng)前液冷產(chǎn)業(yè)鏈以臺系廠商為主。隨著芯片廠商逐步參與液冷供應(yīng)鏈選擇,國產(chǎn)廠商迎來重大機(jī)遇。看好國產(chǎn)廠商充分受益AIDC液冷需求放量,推薦具備液冷核心組件量產(chǎn)能力及整體解決方案的廠商。
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