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作者/質子
編輯/嘉嘉
“國內汽車芯片產業上下游已有上千家企業涉足相關業務,90%以上的芯片產品已進入攻關、驗證或量產上車階段,部分車企新產品的芯片自主化率超過20%,個別車型更是達到更高水平。”
近日,中國汽車芯片聯盟副秘書長鄒廣才高調表示,中國車規級芯片不僅建立了一整條完整的產業鏈,更是在性能上不遜于歐美日韓等國際廠商。
而所有這一切的轉變源于張汝京,作為中國芯片之父,他在芯片行業黯淡無光的時候,只身入局,為國內半導體芯片保留了發展的火種。
【1】逐芯之路,跨越海峽的“歸去來”
1996年是中國半導體命運的轉折點:中國電子工業部總工程師俞忠鈺拉著時任德州儀器工程師張汝京的手說:我們在北京等你。
這句簡單到不能再簡單的邀請也為中國半導體的市場化發展引進了關鍵人物。
彼時,國內已經知道半導體的重要性,推出了“908工程”“909工程”等工程,但因為技術封鎖、人才斷層,中國半導體產業在制程上落后國際五代。
出于對臺積電“打不過你我就收購你”的不屑,2000年張汝京決定在上海成立“中芯國際”,寓意也很直接:中國的芯。
“我在臺灣長大都想報效大陸,你們是大陸培養的,難道不要回去嗎”,相比資金廠房設備,中國半導體行業最缺的是人才,而憑借自身的行業地位和號召力,張汝京竟然為國內帶來了40多位半導體芯片工程師。
至此中國半導體出現了分水嶺,在此之前,國內半導體是產業規劃,政策要求,因此更偏向蒙頭造車,而中芯國際成立后,中國半導體產業開始緊跟世界。
最直接的事例是,中芯國際雖然名字寓意是“中國的芯”,但為了突破國外技術封鎖,張汝京采用分散的國際股權結構,以“外資企業”身份減少外界阻力。
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(來源:互聯網)
最終憑借外資身份,張汝京拿到了0.18微米、0.13微米等先進技術的出口許可,并在一年后,拿下了摩托羅拉在天津的工廠,讓中芯國際具備了生產8英寸和12英寸晶圓的能力。
張汝京為中國半導體帶來的并非中芯國際這一家公司,更是拉動了整條產業鏈,設計公司開始敢于在大陸立項,配套企業逐步聚集,本地供應鏈開始出現雛形。
可以說,中芯并不是“解決了所有問題”,但它讓中國半導體第一次具備了自我演進的可能性——2003年,中國半導體芯片總產值達到351億元,較1994年增長約10倍。
中芯國際在起步,中國半導體行業也正在開始快速爬升,但危險卻悄然而至。
【2】補鏈之舉,為半導體“補天”
在中芯國際籌建期,為了解決人才短缺問題,張汝京大量引入臺積電、德州儀器等巨頭的員工,這就造成中芯國際在技術和專利上趨于相同。
同時隨著個人筆記本電腦、手機等3C設備的加速普及,海外巨頭們感受到了中國半導體產業的威脅,因此,張汝京以及中芯國際成為臺積電等芯片巨頭必須按住的對手。
中芯國際先后遭遇臺積電多次侵權索賠,2003年,臺積電以專利侵權、竊取商業機密為由向中芯國際索賠10億美元;2005年,中芯國際再次向臺積電索賠,除要求2億美元賠償金和10%股權外,張汝京必須退出管理層。
61歲的張汝京,退出中芯國際。
如果張汝京成立中芯國際幫助中國半導體解決“有沒有廠”的問題,讓中國半導體行業走向了正軌,那么從中芯國際推出之后,張汝京的身份則成為中國半導體行業的“救火隊長”,哪里有發展,哪里需要,他就會奔向哪里。
中國大陸在300mm大硅片領域幾乎完全依賴進口,上游材料完全受制于人,張汝京2014年就在上海創辦新昇半導體,目標非常單一:把12英寸大硅片做出來。
兩年以后,新昇半導體生產出中國大陸第一根300mm單晶硅棒。
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(來源:新昇半導體)
2018年,為了推動中國半導體產業在成熟制程的發展,張汝京成立芯恩半導體,提出CIDM(共享IDM)模式:由多方參與投資,把設計、制造、封裝測試在一個平臺內協同推進,既分擔風險,也提高效率。
而正是CIDM(共享IDM)模式的推動,助力中國半導體產業從全球最大進口國變成了最大的出口國。2024年,全年芯片出口額超過1萬億。
2022年,中國新能源汽車快速發展,張汝京看到了車規級芯片的指數級提升,但當時中國車規芯片進口率超過90%。
74歲的張汝京再度披掛上陣,以執行董事身份加入上海積塔半導體,專注于車用芯片領域。
他將中芯國際的成熟制程技術移植到車規芯片產線,同時聯合吉利等企業共建芯片聯盟,實現芯片與整車的同步開發。
目前國內車規級芯片不僅提升了自主化水平,更是在性能上追平了國際水平。
從打破代工空白,到攻克大硅片進口依賴,再到創新產業模式、補齊車規芯片短板,張汝京用四次關鍵創業,一步步填補著中國半導體產業鏈的核心缺口。
【3】播種未來:不止于芯片的長期主義
“直道,就不能超車嗎?”,2020年8月,再一次直播中,當主持人問“如何看待中國半導體產業的所謂國產替代和彎道超車”時,張汝京底氣十足,在過去的25年間,中國半導體產業生態已經建立起來,未來超車只是時間問題。
事實也證明了張汝京的判斷,不論是從產業生態還是性能指標上,中國半導體正在超進化:
在商業化和規模上,在成熟芯片領域,中國廠商正在橫掃全球——今年前8月,國產芯片出口額達到9051.8億元,同比增長23.3%,中國已經從芯片最大進口國轉變為最大出口國。
在產業鏈上,在上下游關鍵設備領域,中國企業實現了持續突破。如新凱來推出了6大類31款半導體設備,并在EDA工具、超高速示波器等多項設備上,直接指向世界頂尖水平。
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(來源:互聯網)
在制造工藝上,雖然因為限制,國內無法進口阿斯麥爾最先進的光刻機,與國外7nm、5nm、3nm等先進制程有所差距,但中芯國際等廠商通過多重曝光技術,已經將14nmd的工藝推進到7nm階段。
可以說,如今的中國半導體已經爬到了半導體行業的半山腰,不僅在成熟制程市場占據統治地位,在先進制程設備領域,也已經取得了突破性的進展。
其實如果回顧中國半導體的發展史,我們會發現,2020年是一個分界點,在前二十年,它就像竹筍一樣,始終處于萌芽發展的階段,而在2020年之后的五年,則呈現出井噴式發展。
如果說,阿斯麥爾等技術的禁運,讓中國半導體國產化實現了從1到N的奔跑,但我們不能忘記,從0到1的筑基期,是張汝京和中芯國際的堅守,是當年那句簡單而又真誠的邀請,是那個放棄高薪來上海創業的決定,為中國半導體引入了市場化的力量,保住了中國半導體產業的火種。
中國半導體雖仍面臨先進制程的追趕壓力,但產業鏈的完整性、市場的規模效應、人才的持續匯聚,已為其構筑起可持續進化的堅實基礎。
張汝京那句“直道超車”,如今正逐步成為現實——不是在彎道上冒險追趕,而是在全產業鏈的扎實積累中,實現系統性超越。
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