防川帝又怕大陸，”護國神山”要守住

島省半導體技術出口

堅持”N-2”原則

2025年12月18日，島省民眾黨“立委”劉書彬在”立法院”教育及文化委員會，質詢島省科技委員會副主委林法正——島積電赴美投資設廠，是否沖擊島省半導體核心研發能力，持續引發島內關注。

劉書彬提出：先進半導體研發高度依賴人才、制程、良率修正與量產回饋的整體互動，一旦產能、工程師與供應鏈在海外形成完整落地，下一步川帝代表的西大保守力量，是否會提出——核心研發也要本地化。居安思危，島省政府應事前建立明確制度（這樣才能從從容容游刃有余）而非等問題發生后，再來補救，（弄得匆匆忙忙連滾帶爬）。對此，島省也有很多人士要求政府，應透過制度化規范，確保半導體核心研發技術留在島省，避免關鍵能力外流。

島省科技委員會副主委法正回答：

第一：島省已訂有關鍵核心技術相關規范，凡是參與該類技術的人員與項目，皆會加以管制；經濟部也會依據核心關鍵技術清單，限制相關產品與技術出國。

第二：至于島積電的先進制程，政府采取“N-2”原則進行控管，即當島積電已研發至下一世代制程時，前一代技術才可能外移。是政府要求，島積電本身也高度配合相關規范。

另外，島省經濟部門工業發展局副局長鄒宇新則表示，該部門的投資審議委員會將審查所有14nm或更高端制程出口項目，評估產業沖擊擊、防衛安全及技術層面。

兵器迷注：此前，島省堅持的是“N-1”原則，即允許島積電出口比領先制造工藝落后至少一代的技術。而目前新的管理框架是：出口比其最先進技術落后2-4年的制程節點。例如：如果島積電在島內研發出了1.2nm或1.4nm級別的制程工藝，那么只能允許1.6nm級別或更低端的工藝技術出口海外。

質詢關注的另一個焦點是: 為避免西大在技術合作或投資金額上不斷加碼要求，政府應當設立相關”退場機制”。

對此，林法正表示：相關決定由島積電自行評估。島省目前的評估是：島積電亞利桑那州廠的獲利，與島省同規模產線相比”落差非常驚人”。對此島積電能承受多久，終須企業內部自行判斷。

兵器迷注：島省在亞利桑那工廠2025年第二季度盈利約合9.68億元人民幣，第三季度降至938.1萬元人民幣，降幅達到99%。業界評估認為：西大半導體制造成本較島省高出至少40%-50%，盈利水平本就不高。而利潤驟降的主要原因，是二期轉向3nm先進制程,帶來的超計劃資產投資，大幅推高運營開支，即便采用延期分攤模式，也各種相關費用仍然對當期盈利有較大侵蝕。

相關質詢內容曝光后，島省旅美教授翁履中（兵器迷注：德州大學達拉斯分校政治學博士）在12月21日表示：“政府硬起來，護國神山自己守護！”,更在島內引發廣泛討論。2025年3月，翁履中曾呼吁，島積電能否在西大能賺錢是一回事，而政府更應確保海外獲利能順利回流島省這是另一回事。島省長期未正視消除重復課稅、吸引投資的租稅制度問題，若持續忽略，對島省恐是重大損失，并批評政府不應再陷于總預算與大罷免的內耗，而缺乏國際與產業競爭的世界觀。

兵器迷注：目前，島積電在西大亞利桑那州Fab 21一期工廠，主要生產4nm-5nm芯片。在島內，島積電擁有多座具備3nm級別制程能力（N3B、N3E、N3P等）的工廠，并即將開始大規模生產2納米制程的芯片，領先西大兩代是沒有問題的。

但是，2027年在亞利桑那州Fab 21的二期產線，將開始生產3nm工藝芯片，如果屆時島省沒有研發出1.6-1.4nm制程，則就無法符合“N-2”規則。

當然，島積電帶有超級級電源軌（SPR）背面供電網絡（BSPDN）的1.6nm工藝，2024年4月，鷹醬在北美技術研討會上正式宣布，命名為“A16”計劃于2026年下半年開始量產。因此有望維持N-2原則。對應的，亞利桑那州三期和四期工廠，將生產2nm工藝的芯片。

近年來，晶體管密度越來越高，堆疊層數越來越多。為晶體管供電和傳輸數據信號，需要穿過10-20 層堆棧，線路設計已經空前復雜難以為繼。

而島積電A16采用背面供電技術（BSPDN），通過晶體管三維結構創新，將原先和晶體管一同排布的供電網絡，直接轉移到晶體管的背面重新排布。既增加了晶體管密度，又避免晶體管和電源網絡之間的信號干擾，減輕線路后端布線擁塞，增強了芯片的可靠性。

但這樣一來，晶圓剛度不夠易折損，于是需要在晶圓正面鍵合一片承載晶圓carrier wafer。在背面供電技術中，島積電的Super PowerRail，英特爾的 PowerVia，IMEC的 Buried Power Rail，三分天下各領風騷。究竟誰奪虧魁首，還要在產業實踐中再分高下。

話說：蘋果、高通、AMD等15家大廠爭相訂空島積電2nm產能，估計2026年島積電會漲價20%-50%。而我們這邊，有人2024年發出的“島積電要是出問題，就可能出在2nm上，這可能會成為壓倒它的最后一根稻草”，言猶在耳...

不要小看島積電，不要覺得島積電只是拿了國際先進設備閉著眼就生產芯片，以為只要有ASML的光刻機，任誰來都一定能生產出工藝、良率、成本和產能合格的商用化芯片——我們某廠曾有設備齊了8年無法商業化生產的實例。再多說一句——島積電和荷蘭ASML，比利時IMEC，西大IBM，日本東京電子TEL這四巨頭的合作研發關系之密切，說沒有島積電的參與當年DUV/EUV都很難造出來，至少要延期若干年，也不是什么夸張的話。

必須看清楚——

我們這邊的劣勢，是起步太晚，底子太薄，封鎖太嚴。

我們這邊的優勢，是市場廣大，舉國體制，持久恒心。

從長遠來看，我們一定能擺脫半導體芯片卡脖子的枷鎖，這個信心，要有。

但我們的對手，不是軟柿子一招過，而是硬骨頭鬼見愁，這個認識，要清。

斗爭是艱苦的，進步是曲折的，追趕是必然的。島省所謂的“護國神山”，在大陸鋼鐵般的國家意志和全產業鏈的眾志成城面前，遲早——

護不住TA的島，也封不了TA的神