7000億算力帝國，橫空出世！

AI算力的盡頭，不只有電，還有“光”！

在高速運轉的數據中心系統中，光模塊就像不知疲憊的纖夫般，將“厚重”的電信號淬煉成一束束純粹的光，讓其能在空間中更高效地傳輸。

中國作為全球光模塊領軍者的故事，是從2008年開始的。

彼時，金融危機沖擊著全球產業，也讓清華大學89級校友劉圣陷入沉思。當初，劉圣因堅信“光通信產業的重心在向亞洲轉移”，回國成立了旭創科技，可沒有客戶資源、沒有生產經驗一度讓公司走向破產邊緣。

生死一線之際，劉圣敏銳地捕捉到了一絲曙光——谷歌40G光模塊的高需求。最終，72小時的實驗室連軸轉讓他們研發出國內第一臺40G光模塊樣機，搭上了谷歌這條線，旭創科技得以起死回生。

這是劉圣第一次“賭對”公司發展戰略，但絕不是最后一次。可以說，中際旭創后來能成長為市值近7000億的行業巨頭，離不開劉圣這位“技術掌舵手”的付出。

他，具體做了什么呢？

技術迭代，永遠的主旋律

2025年前三季度，中際旭創業績再攀新高。

報告期內，公司實現營收250.05億元，同比增長44.43%；凈利潤實現75.7億元，碾壓同行新易盛（63.27億元），并同比大增95.52%，用實打實的業績讓眾多“預測師”閉嘴。

這一成就的取得，離不開劉圣在產品迭代上的前瞻布局。

早在400G光模塊盛行之際，劉圣就帶領中際旭創開始了800G高速光模塊的研究。

2020年12月，中際旭創就在ECOC2020線上展會中率先推出了業界首個800G可插拔OSFP 和QSFP- DD800系列光模塊。

緊接著，2022年，公司又成功將硅光技術嵌入到800G光模塊生產中。要知道，硅光技術作為一種高集成度、低功耗、高帶寬的光模塊封裝方案，它的加入能在體積縮小30%的基礎上，將傳統800G光模塊功耗降低25%左右，進一步提升了中際旭創800G產品的競爭力。

正是在這種先發優勢和性能優勢的加持下，中際旭創800G光模塊的全球出貨量占比在2024年就突破了40%，穩居全球第一。

劉圣始終認為，“技術性行業不進則退，只有不斷技術創新，才能長久發展”。在AI的加持下，光模塊的迭代速率只會越來越快，企業之間的競爭未來更多會體現在新產品儲備上。

因此，中際旭創在800G光模塊量產同時，還布局了1.6T光模塊。2023年，公司就全球首發了1.6T光模塊，技術領先同行近一年。

2025年，新一代3nm1.6T光模塊橫空出世讓中際旭創的“名氣”再次提升。預計未來兩年內，市場的核心需求依舊以1.6T和800G光模塊為主，3.2T產品的需求還有待開發。

這里有一個問題就是，在產品迭代進度上領先的中際旭創，毛利率竟長期低于同行新易盛。

2020年-2025年前三季度，新易盛的整體毛利率基本在35%左右的較高水平，中際旭創卻直到今年前三季度才突破40%。

一個很重要的原因，就是兩家公司的技術路線選擇不一樣。新易盛主打LPO路線，通過丟棄傳統光模塊中的DSP芯片來降低功耗和成本，從而獲得了更高的利潤。

中際旭創則主打硅光技術，雖然也憑借特殊工藝降低了部分成本，但跟LPO路線的降本力度還有些許差距。

不過，這并不代表中際旭創選擇的技術路線更平庸。

在光通信領域摸爬滾打幾十年的劉圣，選擇技術路線時更專注于長期主義。從銅纜互聯到如今的可插拔光模塊，行業普遍認為，光通信互聯的終局是CPO（光電共封裝）。

CPO，簡單來說，就是將光引擎和計算/交換芯片封裝在同一個體系內，以更小的體積實現更高效的傳輸，本質上還是硅光技術的應用。中際旭創專注硅光，或許也是為了將來更絲滑的過渡到CPO市場。

總的來說，中際旭創從長期主義出發，用平均每年高于新易盛1個百分點的研發費用率在持續筑高自身技術護城河。

技術高速迭代下，財務是否安全？

研發投入筑高技術護城河的同時，也給中際旭創的財務造成一定壓力。

1個百分點的研發費用率看似不起眼，但若結合中際旭創業績情況看，它代表的就是2-3個億的現金，幾乎是一家小廠全年的營業額。

再加上，中際旭創比同行多投入的，不僅僅是研發費用，還有管理費用。

2025年前三季度，中際旭創管理費用率高達2.02%，同期新易盛只有1.14%。若將四項期間費用加總，差距會更明顯，今年前三季度，中際旭創四項費用率高達6.62%，比新易盛高了將近一倍。

不止如此，今年前三季度，中際旭創在建工程數額也同比大增146.34%至9.8億元，主要是為應對需求增長而增加的安裝設備以及廠房基建投入等。

如此重壓下，中際旭創的財務狀況還好嗎？

高期間費用率對公司凈利率的影響較大。2025年前三季度，中際旭創在毛利率比新易盛低7個百分點的情況下，凈利率比新易盛低了8個多百分點，但整體來看，公司30%的凈利率并不差。

看存貨，中際旭創對自身業績成長還是有信心的。今年上半年，中際旭創94.7億存貨中，在產品、庫存商品、周轉材料、半成品等“在途”產品就高達61.5億，占比64.9%，這些都可以看做是公司產品下游需求旺盛的表現。

2025年前三季度，中際旭創雖因較高資本支出導致長短期借款總和達16.35億，但在手貨幣資金高達77.91億，幾乎沒有限制性資金，存量資金足以覆蓋當前債務。

可見，中際旭創在技術研發的同時，也比較注重財務安全的管理。

總結

俗話說，站在風口上，豬都能飛起來。

光模塊作為數通時代和AI時代的重要零部件，它的成長軌跡跟PCB類似，能隨著下游市場需求升級迭代，發展韌性較強。

劉圣給中際旭創帶來的不僅僅是幾項技術，而是讓中際旭創即使褪去“風口光環”，也能在行業立足的戰略底氣。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。