近300億！長鑫科技借AI東風(fēng)搶占頂級市場

高處不勝寒！

在全球存儲巨頭為爭奪AI時代制高點而激戰(zhàn)正酣之際，一位來自中國的重量級“玩家”正式亮出了自己的資本底牌。又一家科技“巨無霸”，即將登陸A股！

上交所官網(wǎng)于12月30日晚間更新信息，顯示長鑫科技集團股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請已正式獲得受理。這不僅是一次上市，更可能成為改寫全球DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）市場格局的關(guān)鍵一步。

隱秘上市的“巨無霸”

長鑫科技計劃通過本次上市募集資金295億元，創(chuàng)下了今年科創(chuàng)板募資紀(jì)錄，位列近年來科創(chuàng)板IPO融資額歷史第二，排名第一的則是中芯國際，募資額為532.3億元。

根據(jù)招股書，募資將主要用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造、DRAM存儲器技術(shù)升級以及前瞻技術(shù)研究與開發(fā)三大項目，這些項目的總投資規(guī)模達(dá)到345億元。根據(jù)問詢函，其余缺口將通過自有資金及銀行借款解決。

值得一提的是，長鑫科技是今年科創(chuàng)板推出“預(yù)先審閱機制”后，首家采用這一新機制申報上市的公司。該機制旨在保護那些因過早披露業(yè)務(wù)技術(shù)信息和上市計劃可能對其生產(chǎn)經(jīng)營造成重大不利影響的科技型企業(yè)。

這一設(shè)計借鑒了境外成熟市場（例如港交所）的“秘密遞交”制度，旨在減輕科技型企業(yè)在上市籌備階段因過早披露敏感信息可能面臨的競爭風(fēng)險。對于長鑫科技這類處于技術(shù)攻堅關(guān)鍵期的企業(yè)，這一機制提供了更好的信息安全保障。

長鑫科技的股東陣容十分強大，包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（大基金二期）、安徽省投、阿里巴巴、騰訊等知名機構(gòu)。公司目前無控股股東，第一大股東合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)持有公司21.67%的股份。

長鑫科技董事長朱一明同時是A股存儲龍頭兆易創(chuàng)新的董事長，兆易創(chuàng)新由朱一明2005年從美國硅谷歸國創(chuàng)辦，目前A股最新市值達(dá)1470億元，據(jù)悉，該公司亦在籌備港股二次上市。

兩家公司之間的關(guān)聯(lián)非常緊密：兆易創(chuàng)新也持有長鑫科技1.88%的股份。兩家公司在供應(yīng)鏈端存在深度合作，這種布局有助于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

技術(shù)底氣與財務(wù)現(xiàn)實

長鑫科技并非無名之輩，而是中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計制造一體化企業(yè)。DRAM，即動態(tài)隨機存取存儲器，是手機、電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備中不可或缺的內(nèi)存芯片。根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

公司產(chǎn)品覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，目前已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產(chǎn)品覆蓋和迭代，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、移動設(shè)備、個人電腦、智能汽車等市場領(lǐng)域。

輝煌的技術(shù)地位背后，是同樣驚人的資金投入與尚在爬坡的盈利現(xiàn)實。招股書披露，長鑫科技2025年1-9月營收達(dá)320.84億元，2022年至2025年9月累計營收達(dá)736.36億元。盡管營收增長迅速，但長鑫科技目前仍處于虧損狀態(tài)。這主要是由于芯片行業(yè)需要持續(xù)巨大的研發(fā)投入。2022年至2025年上半年，長鑫科技累計研發(fā)投入高達(dá)約188億元，占同期累計營業(yè)收入的33.11%。

2025年上半年，長鑫科技的研發(fā)費用率達(dá)到23.71%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均的10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發(fā)費用率11.74%、7.39%、10.66%。這種“不計成本”的投入帶來了技術(shù)的快速迭代。2024年底以來，長鑫科技已停止生產(chǎn)自有品牌DDR4產(chǎn)品，將產(chǎn)能全面轉(zhuǎn)向DDR5等新一代產(chǎn)品。

機遇窗口與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

曙光，很可能就在前頭：當(dāng)前，全球存儲市場正處于重要轉(zhuǎn)型期。隨著人工智能需求的爆發(fā)，三星、SK海力士等國際存儲巨頭將產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向HBM（高帶寬內(nèi)存），導(dǎo)致常規(guī)DRAM產(chǎn)能緊缺，價格持續(xù)上漲。這一市場變化為長鑫科技帶來了發(fā)展機遇。

2025年第三季度，長鑫科技的綜合毛利率已回升至35%。2025年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入166.46億元，同比增長148.80%，環(huán)比增長78.85%。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入320.84億元，同比增長97.79%。

2025年第三季度，公司歸母凈虧損為29.48億元，扣非歸母凈利潤13.24億元，首次實現(xiàn)扣非后的單季度盈利。公司預(yù)計2025年全年營收最高將達(dá)580億元，扭虧為盈的同時均將出現(xiàn)翻倍增長。凈利潤將轉(zhuǎn)正，達(dá)到20億元至35億元。

長鑫存儲作為中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的DRAM研發(fā)制造一體化企業(yè)，已完成從DDR4到DDR5、LPDDR4X到LPDDR5X的技術(shù)迭代。 其最新DDR5產(chǎn)品最高速率達(dá)8000Mbps，LPDDR5X速率更高達(dá)10667Mbps。

這些技術(shù)突破使國產(chǎn)存儲芯片在中低端市場快速實現(xiàn)替代，在高端市場逐步突破。表明中國存儲企業(yè)已從被動跟隨者轉(zhuǎn)變?yōu)榫邆浼夹g(shù)突破、產(chǎn)能供給和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的核心參與者。

不過長鑫科技現(xiàn)在需要快速提升自己的市占率：按2025年第二季度DRAM銷售額計算，其在全球DRAM市場中的份額為3.97%，而根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，今年第三季度，長鑫存儲以5%的市場份額排名第四；南亞科技的市占率則環(huán)比從1%提高到了2%。與三星、SK海力士、美光三家占據(jù)90%以上份額的格局相比，長鑫科技仍有巨大的追趕空間。

對于存儲芯片漲價行情能持續(xù)多久，業(yè)內(nèi)觀點不一，但相當(dāng)一部分聲音認(rèn)為，高景氣度至少將延續(xù)至2026年。

TrendForce集邦咨詢預(yù)計，2026年DRAM均價將同比增長58%，且這一預(yù)估還相對保守。 回顧上一輪存儲周期（2016-2018年），價格連續(xù)上漲了8-9個季度，而業(yè)內(nèi)認(rèn)為本輪周期的持續(xù)時間有望比上一輪更長。

一些客戶已開始洽談2027年的供貨協(xié)議，表明市場對長期供應(yīng)緊張的擔(dān)憂。 存儲巨頭SK海力士指出，當(dāng)前DRAM供應(yīng)商庫存已達(dá)最低水平，缺貨情況可能持續(xù)到2028年。不過，也有觀點認(rèn)為當(dāng)前漲價存在一定的“復(fù)蘇幻象”，中國電子報援引專家表示，2026年第一季度可能成為本輪上行周期的終結(jié)點。

需要指出的是，目前的市場高景氣確實是一個特殊且復(fù)雜的“超級周期”，不能簡單套用過去的經(jīng)驗判斷。而國際巨頭看似矛盾的行為（“限制產(chǎn)能”與“激進擴產(chǎn)”并存），恰恰反映了行業(yè)結(jié)構(gòu)的深刻變革，這就使得長鑫科技正身處機遇與挑戰(zhàn)的風(fēng)暴眼。

首先，國際巨頭確實在“限制產(chǎn)能”，但對象是DDR4這樣的傳統(tǒng)制程，其戰(zhàn)略重心是 “不惜代價”轉(zhuǎn)向DDR5/HBM這樣的高端產(chǎn)品。這種看似“謹(jǐn)慎”的行為，實則是最激進的產(chǎn)能競賽，并帶來了兩大關(guān)鍵瓶頸。

首先是技術(shù)瓶頸：生產(chǎn)HBM和先進DDR5需要極復(fù)雜的堆疊工藝和更先進的制程，技術(shù)壁壘極高，導(dǎo)致產(chǎn)能轉(zhuǎn)換困難且緩慢。而在物理瓶頸方面，潔凈室等核心基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)成為硬約束。HBM生產(chǎn)需要消耗數(shù)倍于傳統(tǒng)DRAM的潔凈室空間，能承建頂級半導(dǎo)體潔凈室的、具有特定技術(shù)和經(jīng)驗的高級工程能力與供應(yīng)鏈資源有限，導(dǎo)致新產(chǎn)能建設(shè)周期長達(dá)數(shù)年，無法快速滿足需求。資料顯示，從潔凈室建成到全面投產(chǎn)，規(guī)劃周期可超過2年。

因此，巨頭們并非“怕重蹈覆轍”而不擴產(chǎn)，而是被技術(shù)和物理瓶頸鎖死，想快也快不了。這給長鑫科技留下了寶貴的時間窗口。

巨頭們轉(zhuǎn)向HBM，導(dǎo)致主流DDR5供應(yīng)持續(xù)緊張。長鑫科技已全面轉(zhuǎn)向DDR5/LPDDR5X，正可直接切入這一利潤豐厚且供不應(yīng)求的市場。享受“產(chǎn)能剛性”紅利：由于產(chǎn)能擴張的物理周期很長，即使長鑫科技成功擴產(chǎn)，根據(jù)上文分析，在2027-2028年新產(chǎn)能大規(guī)模釋放前，市場供不應(yīng)求的局面很可能持續(xù)，為其提供了消化產(chǎn)能、提升良率、積累客戶的時間。

但任何時間窗口都是有限度的：上市后，市場對其要求將從“技術(shù)突破”轉(zhuǎn)向“持續(xù)盈利”。公司面臨巨額折舊（每年超百億）和高強度研發(fā)投入的雙重壓力。正如招股書提示，若產(chǎn)品價格或出貨量不及預(yù)期，可能在2026年仍無法盈利。

與此同時，公司還面臨技術(shù)與專利的“隱形高墻”。在DDR5領(lǐng)域追趕已屬不易，而真正的未來制高點——HBM（高帶寬內(nèi)存），技術(shù)壁壘更高，且被巨頭以專利嚴(yán)密布局。長鑫能否突破，是其能否參與下一輪高端競爭的關(guān)鍵。

尾聲

隨著AI算力需求持續(xù)增長，國際存儲巨頭將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向利潤更高的HBM內(nèi)存，導(dǎo)致常規(guī)DRAM供應(yīng)緊張。這一市場變化為長鑫科技帶來了發(fā)展機遇，其DDR5產(chǎn)品已成為緩解市場“缺貨”、平抑成本的關(guān)鍵變量。

長鑫科技的上市只是一個開始，如何將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為持續(xù)盈利能力，在全球市場中爭取更大份額，才是它將要面臨的真正考驗。

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