華虹半導體擬收購華力微97.4988%股權；傳華碩退出手機市場；三星電子遭起訴 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 華虹半導體擬收購華力微97.4988%股權
   

2. 臺積電南京廠獲美商務部核準關鍵設備出口許可

3. 傳華碩退出手機市場

4. 韓國產業研究院：中國智能汽車、機器人、半導體競爭力已超越韓國

5. 三星電子遭起訴

6. 微軟CEO納德拉稱2026將是AI關鍵一年，應用選擇比模型能力更重要

7. 臺積電起訴羅唯仁，住處查獲機密或成庭審關鍵證據

8. 三星半導體負責人全永鉉：HBM4內存獲客戶“三星回來了”贊譽

9. 消息稱蘋果A20芯片單顆成本高達280美元

10. 印度政府批準新一批電子元器件投資項目

11. 消息稱英偉達RTX 5090顯卡今年漲至5000美元，AI行業需求成主要推手

12. 乘聯分會：2025年1-11月中國占世界新能源車份額68%

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【華虹半導體擬收購華力微97.4988%股權】

華虹半導體近日發布公告，其計劃通過發行股份方式，向華虹集團等4名交易對方購買其合計持有的華力微97.4988%股權，并擬向不超過35名符合條件的特定對象發行股票募集配套資金。

根據官方披露的信息，華虹半導體擬以43.34 元/股的價格，向華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期、國投先導基金等4名交易對方合計發行股份1.91億股，購買其合計持有的華力微97.4988%股權。標的資產評估值為84.8億元，增值率為323.59%，本次交易價格為82.68億元。

同時，華虹半導體擬向不超過35名特定對象發行股份（鎖定期6個月），募集資金不超過75.56億元，用于華力微技術升級改造項目，華力微特色工藝研發及產業化項目，補充流動資金、償還債務及支付中介機構費用。

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【傳華碩退出手機市場】

近期有市場消息傳出，華碩將退出手機市場，并裁掉手機部門人力。

對此，華碩回應，手機產品的營運、產品維護、升級和保固仍持續進行，但也確認“2026年暫無推出新機種計劃”。

華碩指出，手機事業單位營運維持不變，對于所有華碩手機用戶，將持續提供完整的售后服務。保修條款與軟體更新均不受影響，請用戶放心。

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【三星電子遭起訴】

近日，美國專利管理公司Neolayer LLC向德克薩斯州東區馬歇爾地方法院提起訴訟，控告三星電子及其美國子公司侵犯其六項與顯示器相關的專利，并要求賠償損失以及永久禁止銷售和使用這些專利。

Neolayer在其訴狀中認定三星電子的Galaxy S24為侵權產品，稱該產品使用的顯示屏采用了相關TFT結構，侵犯了多項專利權利要求。原告還辯稱，三星電子不僅自身，還通過其合作伙伴、供應商和客戶，誘導制造、使用和銷售采用這種結構的產品，構成誘導侵權。

Neolayer請求法院認定侵權、認定故意侵權、判令三星電子支付包括合理許可費在內的損害賠償、發布永久禁令，若不發布永久禁令，則責令三星電子支付持續許可費。

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【臺積電起訴羅唯仁，住處查獲機密或成庭審關鍵證據】

近日，據臺媒報道，中國臺灣檢調機構此前在羅唯仁位于臺灣的私人住處進行搜查時，發現大量屬于臺積電的先進制程機密文件。

調查人員扣押了電腦、USB移動硬盤等電子設備，還查獲數箱紙本文件，其中包含大量臺積電研發中先進制程技術的機密信息。這些文件涉及臺積電核心競爭力，原本不應由離職人員持有或帶出，鑒于羅唯仁曾任臺積電前資深副總經理，掌握極高權限技術細節，這批物證可能成為其違反《臺灣安全法》的重要證據。

目前，中國臺灣地區司法機構正對從羅唯仁住所查獲的資料進行深入剖析，旨在核查是否存在關鍵技術泄露，并調查英特爾在人才招募中是否涉及不當獲取商業秘密的行為。

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【消息稱蘋果A20芯片單顆成本高達280美元】

據臺媒報道，臺積電、三星等芯片巨頭都在將先進制程節點推進至2nm，其中臺積電穩穩拿下蘋果、高通、聯發科訂單，成為市場“贏家”，而三星也借助2nm打造Exynos 2600芯片，搭載于Galaxy S26系列手機。

報道稱，由于2nm制程更加先進、功耗更低，同時增強能效與AI能力，但售價也將同步攀升。業內預測，2nm手機處理器將成“史上最貴手機芯片”，其中蘋果的A20芯片成本高達280美元（現約合1959元人民幣），相比A19貴了80%。

同時，近期內存行業還在遭遇AI熱潮推動的價格飆升，在這樣的雙重背景下，各家手機漲價恐怕是箭在弦上。

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【印度政府批準新一批電子元器件投資項目】

據彭博社報道，印度批準了總額46億美元（現約合321.88億元人民幣）的電子元器件投資項目。在該國總理納倫德拉?莫迪的推動下，印度正加快打造本土電子供應鏈。

印度電子和信息技術部表示，已在“電子元器件制造計劃”框架下批準22個項目，預計將創造2.58萬億盧比（現約合286億美元、2001.25億元人民幣）產值。

印度電子和信息技術部指出，這些投資將增強該國國內供應鏈韌性，并降低進口依賴。莫迪政府正在推動相機模組、顯示模組等高附加值子組件在本地生產，以提升印度電子產業對外部沖擊的防御能力。