盲孔顯微鏡主要用于對(duì)各種材料和器件中的“盲孔/埋孔”進(jìn)行放大觀察、測(cè)量和缺陷分析,典型場(chǎng)景集中在PCB、電路封裝、半導(dǎo)體和精密機(jī)械等行業(yè)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備等專(zhuān)業(yè)解決方案供應(yīng)商,班通科技憑借深厚的技術(shù)積累和自主研發(fā)能力,推出了革命性的Bamtone K系列盲孔顯微鏡,為洞悉PCB微觀深孔,進(jìn)行“全景”觀察提供高效解決方案。
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Bamtone K系列盲孔顯微鏡
核心解決難題
- 盲孔尺寸測(cè)量與位置精度驗(yàn)證:通過(guò)顯微測(cè)量盲孔直徑、圓度、深度及與焊盤(pán)/圖形的對(duì)位誤差,避免激光偏移、鉆孔偏心等導(dǎo)致的孔破或連通不良。
- 盲孔電鍍/填孔缺陷排查:放大觀察孔壁鍍層是否連續(xù)、是否有空洞、裂紋、蟹腳(導(dǎo)電材料堆積引起短路隱患)等,幫助提前篩除不良板,提高成品可靠性。
- 失效分析與工藝調(diào)參:在產(chǎn)品出現(xiàn)開(kāi)路、短路或接觸不良時(shí),通過(guò)顯微觀察盲孔內(nèi)部結(jié)構(gòu),判斷問(wèn)題來(lái)源于鉆孔、清洗、沉銅、電鍍還是后續(xù)蝕刻,為修改工藝參數(shù)提供依據(jù)。
Bamtone K系列盲孔顯微鏡集成了國(guó)、內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)及零配件,旨在為用戶(hù)提供卓越的檢測(cè)體驗(yàn)和可靠的測(cè)量結(jié)果。具備以下顯著特點(diǎn):
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- 超高精度:設(shè)備采用高精度光學(xué)系統(tǒng),能夠顯示清晰界面,滿足HDI、IC載板等高精密PCB的檢測(cè)需求。
- 智能檢測(cè):設(shè)備配備專(zhuān)業(yè)測(cè)量軟件,有效提升檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。減少人工誤差,提高檢測(cè)速度和一致性。
- 操作簡(jiǎn)便:設(shè)備用戶(hù)界面友好,適合生產(chǎn)線快速檢測(cè),操作流程簡(jiǎn)單易學(xué),大大降低操作人員的技術(shù)門(mén)檻和培訓(xùn)成本。
- 數(shù)據(jù)管理:設(shè)備支持圖像編輯/保存等,方便數(shù)據(jù)追溯和報(bào)告生成,助力企業(yè)建立完善的質(zhì)量管理體系,實(shí)現(xiàn)數(shù)字化工廠管理。
- 超高性?xún)r(jià)比:設(shè)備在保證高性能的同時(shí),提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。幫助國(guó)內(nèi)PCB制造企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)降本增效。
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