英特爾、臺積電，對決2nm

作者 | 山竹

出品 | 鋅產業

2026年伊始，全球科技站在了一個新起點之上：

2nm制程工藝即將從實驗室走向規模量產。

每一次芯片制程工藝的進步，算力密度的提升，帶來的都是科技領域一場全方位升級，尤其是在消費電子領域。

智能手機、筆記本電腦等成熟的消費電子產品，將能夠配備更大的算力，諸如機器人這類創新型硬件產品，也有了更強大的核心。

尤其是在大模型滲入端側，端側算力需求急劇暴增時，英特爾和臺積電的2nm之爭拉開序幕。

01 臺積電N2產能拉滿

臺積電2nm工藝（代號N2）代表了半導體制造的巔峰之作。

近日有消息曝出，臺積電N2量產初期產能約為每月3.5萬片晶圓，到今年底有望升至14萬片/月，高于此前市場預估的10萬片/月。

根據臺積電的官方聲明，N2工藝在2025年第四季度已進入批量生產階段，這比原計劃提前數月，相比當前的3nm（N3E）工藝，2nm在同等功耗下可提供10-15%的性能提升，或在相同性能下降低25-30%的功耗，同時，晶體管密度提升超過15%。

這一工藝采用納米片（nanosheet）柵極全環繞（Gate-All-Around，GAA）晶體管結構，這是自FinFET后最大的架構變革，而N2在性能和功耗上的改進直接源于GAA結構的優勢，它能更好地控制漏電流，提高驅動電流，從而實現更高的能效比。

臺積電官方這一消息的披露可謂恰逢其時，剛好在CES 2026開幕之前。

要知道，英特爾基于18A（1.8nm）制程工藝的panther lake即將在CES 2026上正式發布，屆時，第一批基于英特爾18A制程工藝芯片的第一批筆記本電腦也即將面世。

據臺積電官方透露出的消息顯示：N2工藝的產量良好，預計2026年將加速產能擴張，以滿足智能手機和高性能計算（HPC）領域的需求，特別是AI應用。

臺積電計劃在2026年底將2nm產能提升至每月10-14萬片晶圓，這一規模遠超2025年底的3.5萬片，主要得益于高雄Fab 22和寶山Fab 20兩大工廠的擴建。

這些工廠的總投資超過286億美元，預計將雇傭7000名工程師，進一步鞏固臺積電在全球半導體供應鏈中的地位。

臺積電的2nm產能已被主要客戶預訂一空。

蘋果（Apple）占據了超過一半的初始產能，用于其A20和A20 Pro芯片組，這些芯片將應用于2026年的iPhone 18系列，英偉達和AMD緊隨其后，前者用于其Rubin架構GPU，后者則用于Zen 6微架構的Venice EPYC服務器處理器和MI450 Instinct GPU。

高通和聯發科也將受益于這一工藝，用于其高端移動處理器的研發。

值得一提的是，由于AI需求的爆炸式增長，有消息稱，臺積電已將2nm晶圓價格上調10-20%，但客戶訂單依舊源源不斷。

性能至上的AI領域，只要能先人一步量產高性能處理器，萬億市值的芯片巨頭對先進制程趨之若鶩。

02 英特爾的關鍵一戰

在CES 2026上，英特爾將正式推出Panther Lake處理器，這正是英特爾的三代酷睿Ultra。

Panther Lake基于英特爾的18A工藝，這是英特爾首次在客戶端產品中使用18A這一自家先進節點，而非依賴臺積電。

在此之前，臺積電還曾在2025年11月訴訟其跳槽到英特爾的前資深副總經理羅唯仁違反保密協議與競業禁止義務，涉嫌將2nm等先進制程機密泄露給英特爾，英特爾對此公開予以否認。

在內憂外患交加之際，英特爾不是沒有好消息，先是由美國政府收購了英特爾10%股份、以111億美元投資成為英特爾大股東，后又有英偉達50億美元投資英特爾，英特爾由此再次成為全球科技領域焦點。

不過，在全球進入AI時刻，英偉達、AMD成為全球科技之光后，不愿意拋棄代工業務的英特爾如何在先進工藝、高性能芯片上站穩腳跟，18A的量產就成了它的關鍵時刻。

據悉，Panther Lake采用三層混合架構——由性能核（P-cores）、高效核（E-cores）和低功耗高效核（LP E-cores）組成，同時集成Xe3圖形核心和升級后的NPU 5。

Panther Lake兼具Lunar Lake在低功耗方面的出色表現和Arrow Lake的強勁性能，相較于前代產品，相同功耗下，CPU 單線程性能提升10%以上，相同功耗下，CPU多線程性能提升超50%，相同算力面積下，NPU性能提升40%。

這一提升得益于18A工藝的創新，包括RibbonFET晶體管和PowerVia后側供電技術，這些技術類似于臺積電的GAA和BSPDN（背側電源傳輸網絡），但據英特爾此前發布的技術白皮書給出的數據顯示，其性能值（Performance Metric）達到2.53，超越臺積電N2制程的2.27。

與Panther Lake同步亮相的，還有第一批基于第三代酷睿Ultra的筆記本電腦，聯想、華碩等PC廠商將在CES 2026期間上新基于英特爾三代酷睿Ultra的筆記本電腦。

CES 2026與之后的2nm時代的競爭，也將成為英特爾的關鍵一戰。