CES 2026速覽：英特爾發布迄今最具雄心的AI平臺—酷睿Ultra系列3

英特爾推出酷睿Ultra系列3處理器，融合AI PC與邊緣芯片，實現更快圖形處理與更長續航。

英特爾在2026年國際消費電子展正式發布酷睿Ultra系列3處理器，將其定位為迄今為止最具雄心的AI PC及邊緣計算平臺。該系列基于英特爾18A制程技術在美國設計制造，是該公司首款采用該節點的AI PC平臺，彰顯英特爾對能效表現、集成AI與生態覆蓋的戰略聚焦。

英特爾表示，全球合作伙伴將推出超過200款搭載酷睿Ultra系列3的PC設計，使其成為英特爾史上應用最廣泛的AI PC平臺。首批消費級筆記本將于1月6日開啟預售，1月27日全球上市，更多系統預計將在2026年上半年陸續推出。

英特爾高管將此次發布視為AI原生計算從小眾走向主流的關鍵一步。客戶端計算事業部高級副總裁兼總經理吉姆·約翰遜表示："系列3專注攻克能效提升，在x86架構可靠兼容性的基礎上，帶來更強CPU性能、全新級別的GPU以及更強大的AI算力。"

在芯片層面，系列3推出全新酷睿Ultra X9與X7移動處理器，面向游戲、內容創作等高負載場景。旗艦型號配備最多16個CPU核心、集成英特爾銳炫顯卡（最多12個Xe核心）及最高50 TOPS的NPU算力。英特爾宣稱其多線程性能提升最高達60%，游戲性能提升超77%，部分設計的續航時間可達27小時。

除高端筆記本外，英特爾還推出基于相同架構的主流酷睿處理器。這些芯片旨在以更親民價格實現更輕薄、更高能效的系統，同時提供AI功能與升級的圖形性能。

系列3的核心差異化優勢在于集成AI加速器，通過CPU、GPU與NPU協同實現最高180 TOPS的平臺算力。英特爾表示，這使實時缺陷檢測、預測性維護等高級工作負載能直接在邊緣端運行，降低對云端的依賴，從而實現更快決策、更低傳輸成本，并通過單芯片設計降低總擁有成本。

新一代銳炫GPU在此戰略中扮演關鍵角色。最多12個Xe核心帶來較前代提升最高50%的圖形性能，可獨立處理3D檢測、自動光學檢測等高分辨率HMI渲染等AI視覺任務。

英特爾首次同步推出面向嵌入式與工業環境的系列3邊緣處理器。這些芯片支持更寬溫域、確定性性能與全天候可靠運行，適用于機器人、智慧城市、自動化及醫療領域。英特爾宣稱其相較競品在大型語言模型性能上提升最高達1.9倍，端到端視頻分析能效比提升最高2.3倍，視覺語言行動模型吞吐量提升最高4.5倍。

通過將AI、圖形與計算整合至單顆SoC，系列3能降低系統復雜度并實現更優規模經濟效益。搭載酷睿Ultra系列3的邊緣系統預計2026年第二季度出貨，將英特爾的AI PC戰略從筆記本延伸至需要實時AI決策的物理世界。

如果朋友們喜歡，敬請關注“知新了了”！