剛剛，蘇姿豐掏出AMD史上最強(qiáng)AI核彈硬剛老黃，OpenAI總裁和李飛飛都來(lái)站臺(tái)

智東西
作者 程茜
編輯 云鵬

AMD的CES大招來(lái)了！

智東西1月6日?qǐng)?bào)道，剛剛，AMD董事會(huì)主席兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）博士發(fā)表國(guó)際消費(fèi)電子展CES 2026開(kāi)幕主題演講，甩出多款王炸新品：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款處理器、AMD AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)Ryzen AI Halo等。

她還當(dāng)場(chǎng)劇透了AMD兩年芯片路線圖：下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮點(diǎn)包括基于CDNA 6架構(gòu)、搭載HBM4e、采用2nm工藝。

核心亮點(diǎn)如下：

1、展示專(zhuān)為AI設(shè)計(jì)的下一代數(shù)據(jù)中心機(jī)架Helios，重量相當(dāng)于兩輛小汽車(chē)；

2、AMD史上最先進(jìn)處理器MI455X，3200億個(gè)晶體管，432GB HBM4內(nèi)存；

3、2027年將推出2nm制程MI500系列；

4、首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些時(shí)候發(fā)布，全年將推出超過(guò)120款設(shè)計(jì)；

5、AMD AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)Ryzen AI Halo預(yù)裝開(kāi)源工具和模型，預(yù)計(jì)今年第二季度上市。

蘇姿豐稱(chēng)，當(dāng)前的計(jì)算規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以應(yīng)對(duì)創(chuàng)新速度，而AMD是唯一一家擁有GPU、CPU、NPU全套計(jì)算引擎的公司，過(guò)去四年，AMD已經(jīng)將AI性能提升了1000倍。

在蘇姿豐的演講過(guò)程中，還有多位AI大牛前來(lái)站臺(tái)，包括OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO李飛飛、Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）、Luma AI首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人阿米特·賈因（Amit Jain）等。

▲AMD董事會(huì)主席兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）、Woeld Labs聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO李飛飛、OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）Luma AI首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人阿米特·賈因（Amit Jain）、Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）（從左至右）

AI燃爆CES，芯片巨頭更是當(dāng)仁不讓的主角之一，CES開(kāi)幕第一天一眾行業(yè)大佬就輪番登場(chǎng)，重磅新品一波接一波。

前腳英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛火力全開(kāi)，一口氣解密6顆硬核芯片，直接召喚出地表最強(qiáng)AI超算；英特爾緊隨其后，高調(diào)亮出基于 Intel 18A工藝的第三代酷睿Ultra處理器；后腳AMD掌門(mén)蘇姿豐便強(qiáng)勢(shì)接棒。

AI熱潮席卷全場(chǎng)，而撐起這場(chǎng)狂歡的底層算力芯片正準(zhǔn)備掀起新一輪的科技風(fēng)暴。

一、下一代Helios平臺(tái)重量7000磅，今年下半年發(fā)布

云是訓(xùn)練大模型和向數(shù)十億人提供智能的地方，現(xiàn)在每個(gè)主要的云服務(wù)商都在AMD EPIC CPU上運(yùn)行，過(guò)去十年中，訓(xùn)練領(lǐng)先的大模型所需的計(jì)算能力每年增加4倍以上，過(guò)去兩年token數(shù)量增加了100倍。

為了跟上這種需求，需要整個(gè)生態(tài)需求聚集。

因此，AMD構(gòu)建了下一代Helios平臺(tái)，基于與Meta合作開(kāi)發(fā)的OCP開(kāi)放式機(jī)架寬標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的雙寬設(shè)計(jì)，該平臺(tái)重量接近7000磅，相當(dāng)于兩輛小型汽車(chē)的重量。該平臺(tái)搭載HBM4和其機(jī)架中包含最多72塊GPU，采用2nm和3nm工藝構(gòu)建。

Helios的每個(gè)計(jì)算托盤(pán)包含四塊MI455X GPU，可與EPYC Venice處理器和Pensando網(wǎng)絡(luò)芯片集成，全部采用液冷技術(shù)。

其中，蘇姿豐稱(chēng)MI455X是其史上最先進(jìn)處理器，有3200億個(gè)晶體管，相比上一代MI355增加了70%，其采用2nm和3nm工藝，結(jié)合先進(jìn)封裝技術(shù)，配備432GB的HBM4。

此外還有專(zhuān)為AI設(shè)計(jì)的2nm EPYC Venice Zen6 CPU，其搭載256個(gè)Zen 6核心，在機(jī)架規(guī)模下也能全速為MI455X提供數(shù)據(jù)。

單臺(tái)Helios機(jī)架式服務(wù)器配備超過(guò)18000個(gè)CDNA 5架構(gòu)GPU運(yùn)算單元與4600個(gè)Zen 6架構(gòu)CPU核心，可提供高達(dá)2.9 ExaFLOPS的算力，并搭載31TB容量的HBM4。

蘇姿豐稱(chēng)，MI455 GPU將助力開(kāi)發(fā)者構(gòu)建規(guī)模更大、性能更強(qiáng)的模型及AI Agents。Helios平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2026年下半年正式發(fā)布。

2025年10月，OpenAI和AMD宣布合作，OpenAI將根據(jù)多年、多代協(xié)議部署60億瓦AMD GPU，并將于2026年下半年開(kāi)始部署AMD Instinct MI450系列GPU，初始部署功率為10億瓦。

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）為AMD站臺(tái)，他認(rèn)為計(jì)算是AI應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸之一。每次OpenAI向發(fā)布新功能、推出新模型時(shí)，內(nèi)部都會(huì)激烈爭(zhēng)少，因?yàn)樗麄兿氚l(fā)布的東西太多，但因計(jì)算受限無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

因此他預(yù)測(cè)，我們正邁向一個(gè)GDP增長(zhǎng)將由特定國(guó)家、特定地區(qū)可用計(jì)算量驅(qū)動(dòng)的世界，未來(lái)幾年這一現(xiàn)象或許真正開(kāi)始生效。

除了龐大的Helios，AMD還展示了可直接上機(jī)的MI440X平臺(tái)和搭配Venice-X的MI430X。

在軟件層面，蘇姿豐稱(chēng)AMD ROCm是業(yè)界性能最高的AI開(kāi)放軟件堆棧，每月下載量超多一億次。

Luma AI首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人阿米特·賈因（Amit Jain）稱(chēng)，Luma AI正在建立多模態(tài)通用智能，以便AI理解世界。他們希望訓(xùn)練能模擬物理因果關(guān)系的系統(tǒng)，使其最終以飲品、視頻、圖像、文本的形式進(jìn)行呈現(xiàn)。

2024年初，Luma AI有60%的工作負(fù)載在AMD上運(yùn)行，且大多數(shù)負(fù)載都可以在AMD上開(kāi)箱即用。對(duì)于Luma AI而言，處理龐大信息的推理成本至關(guān)重要，賈因透露，與AMD合作使其獲得有史以來(lái)的最佳總擁有成本，2026年，他們與AMD的合作將擴(kuò)大到之前的約10倍。

最后是MI400系列，蘇姿豐認(rèn)為這是在所有工作負(fù)載、推理和科學(xué)計(jì)算方面提供更高性能的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

二、Ryzen AI 400處理器，本月晚些時(shí)候首批PC發(fā)布

基于AI PC的應(yīng)用程序，用戶可以在幾分鐘內(nèi)生成專(zhuān)業(yè)品質(zhì)的照片，快速實(shí)現(xiàn)管理會(huì)議、總結(jié)會(huì)議、總結(jié)電子郵件等。

而AMD在PC領(lǐng)域，是擁有第一個(gè)x86 NPU、第一個(gè)x86 Copilot+ PC，現(xiàn)在Ryzen AI 400系列來(lái)了。

Ryzen AI 400的架構(gòu)與Ryzen AI 300一樣，依然是Zen 5和RDNA 3.5，但支持更快內(nèi)存速度。首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些時(shí)候發(fā)布，全年將推出超過(guò)120款設(shè)計(jì)。

Ryzen AI 400系列處理器是業(yè)界最廣泛和最先進(jìn)的AI PC處理器系列，搭載了12顆Zen 5核心，最高支持3.1 GHz RDNA3.5和60 TOPS NPU。

Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）稱(chēng)，他們專(zhuān)注于構(gòu)建微型模型同時(shí)不犧牲質(zhì)量。Liquid AI推出的Liquid基礎(chǔ)模型只有12億個(gè)參數(shù)。

該公司將于今年晚些時(shí)候正式發(fā)布LFM 3.0，該模型可以用于實(shí)時(shí)視聽(tīng)交互，可以以10種不同語(yǔ)言輸出音頻和文本，延遲低于百毫秒。

接下來(lái)了是Ryzen AI Max+系列筆記本處理器，搭載40核RDNA 3.5集成GPU，蘇姿豐稱(chēng)，其可以比DGX Spark帶來(lái)更高的價(jià)值，但其計(jì)算是每秒token數(shù)，相比之下DGX Spark會(huì)更加昂貴。

AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)Ryzen AI Halo搭載旗艦Ryzen AI Max和128GB內(nèi)存，并預(yù)裝了開(kāi)源工具和模型。

該平臺(tái)預(yù)計(jì)今年第二季度上市。

三、李飛飛團(tuán)隊(duì)用手機(jī)，將AMD辦公室“搬到”3D世界

在游戲方面，蘇姿豐邀請(qǐng)了World Labs聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO李飛飛，李飛飛稱(chēng)，現(xiàn)在出現(xiàn)了新的技術(shù)浪潮，無(wú)論是嵌入式AI還是生成式AI，最終可以為機(jī)器提供更接近人類(lèi)水平的空間智能，其不僅能感知，還能創(chuàng)造3D或4D世界。

構(gòu)建3D場(chǎng)景需要激光掃描儀或校準(zhǔn)相機(jī)或使用相當(dāng)復(fù)雜和復(fù)雜的軟件手動(dòng)構(gòu)建模型，李飛飛團(tuán)隊(duì)正在創(chuàng)建新一代模型，可以使用最近的AI技術(shù)來(lái)學(xué)習(xí)結(jié)構(gòu)，且不僅僅是平面像素結(jié)構(gòu)。模型本身可以填補(bǔ)缺失的細(xì)節(jié)，預(yù)測(cè)物體背后的情況，并生成豐富、一致、永久、可導(dǎo)航的3D世界。

World Labs團(tuán)隊(duì)前往AMD的硅谷辦公室，使用普通的手機(jī)攝像頭捕捉了圖像，基于其工具構(gòu)建了AMD辦公室的3D世界。

其模型是實(shí)時(shí)生成框架模型，不到一周，Woeld Labs團(tuán)隊(duì)就基于MI325X實(shí)現(xiàn)了快速的性能迭代，將性能提高了4倍以上。

在醫(yī)療保健領(lǐng)域，AMD的產(chǎn)品已經(jīng)被用于藥物發(fā)現(xiàn)、評(píng)估候選藥物等領(lǐng)域。

結(jié)語(yǔ)：算力或狂飆至YottaFLOPS時(shí)代

高性能計(jì)算和先進(jìn)的AI架構(gòu)將如何改變數(shù)字和物理世界的每一個(gè)部分，從科學(xué)研究、醫(yī)療保健、太空探索到教育和生產(chǎn)力，AI創(chuàng)新的速度令人難以置信。

AMD的使命是推動(dòng)高性能計(jì)算的邊界，從最大的云數(shù)據(jù)中心到世界上最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)，AMD影響著數(shù)十億人的生活。

AI是過(guò)去40年來(lái)最重要的技術(shù)，蘇姿豐稱(chēng)，全球計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的需求從2022年的月1 ZettaFLOPS 增長(zhǎng)到2025年的超100 ZettaFLOPS。她認(rèn)為，我們需要在未來(lái)將全球計(jì)算能力再增加100倍，也就是到Y(jié)ottaFLOPS級(jí)別，這也意味著每秒可完成10的24次方次浮點(diǎn)運(yùn)算。